光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
発刊日 | 2023年2月22日 |
---|---|
体裁 | B5判並製本 175頁 |
価格(税込)
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ISBNコード | 978-4-86428-298-7 |
Cコード | C3058 |
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
・光を用いた通信システムの課題と可能性
・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
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<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017
車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~
塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術
溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫押出機混練の基礎と上手く混練するためのノウハウ
精密接着技術の基礎と応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ
高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
熱分析による高分子材料(プラスチック・ゴム・複合材料)の測定・解析の基礎とノウハウ
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
<低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ>高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
受講可能な形式:【Live配信】のみ
高分子結晶化のメカニズムと評価法-理論に基づく高次構造制御のための本質理解-
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プラスチックフィルムの表面処理・改質技術と接着性の改善評価方法
受講可能な形式:【Live配信】のみ
伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ
ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須&実践知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】メタマテリアルの基礎とメタサーフェスの設計・製作および光制御と応用技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
高分子材料(樹脂・ゴム材料)における変色劣化の機構とその防止技術
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光変調器の基礎と技術動向
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繊維リサイクルの最新動向と課題・今後の方向性~繊維製品のサーキュラーエコノミー~
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導電性高分子の基礎と最新の研究動向・応用
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<半導体製造において必須:プラズマプロセッシング>プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
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ポリフェニレンサルファイド (PPS) 樹脂の基礎と応用技術の総合知識
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
蛍光体開発者&ユーザー向け 技術と市場の最新トレンド
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量子化学計算の基礎とGaussianの使い方
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エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化&接着性の付与技術とその応用
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次世代デバイスに使用される軟磁性材料への要求特性と高周波磁気特性計測法および応用技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用
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SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向
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分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開
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液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
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半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法
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先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
受講可能な形式:【Live配信】のみ
光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
音響メタマテリアルの基礎工学と研究開発の動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
次世代バイオプラスチックの台頭と破壊的イノベーションのすすめ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計
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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【オンデマンド配信】エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法
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SID2024速報およびTouch Taiwan2024でのディスプレートピックス
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高分子材料の劣化 ―そのメカニズム解析方法と対策事例および環境問題―
受講可能な形式:【Live配信】のみ
二酸化炭素(CO2)、二硫化炭素(CS2)を原料とする高分子材料の合成技術と応用
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3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、如何にしてビジネスチャンスにするか?
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徹底解説 パワーデバイス
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
架橋剤を使うための総合知識
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<なぜ今、めっきが電子デバイスに重要なのか?>よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ
プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
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積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題
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音響メタマテリアル・フォノニック構造の基礎と設計・応用
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ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 NEW
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はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 NEW
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】のみ
包装・パッケージの環境対応に向けた技術・市場の最新動向と「紙化」市場拡大に向けた課題と対策
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シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化
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<5G技術に応じたプリント配線板へ>高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化
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1日で学ぶ “ポリイミド入門講座”
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固体高分子材料の動的粘弾性測定
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【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求
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高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
受講可能な形式:【Live配信】のみ
アナログ回路設計の基礎とトラブル対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
プラスチックの加飾技術と最新動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
半導体デバイスの物理的洗浄手法
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
プラスチック廃棄物が抱える問題と高分子複合材料メカニカルリサイクル技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ
ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用
受講可能な形式:【会場受講】
プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
日米欧における食品包装規制の最新動向の把握と対応 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
ゴム・プラスチック材料のトラブル解決!2特集
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法
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半導体製造プロセス入門講座~基礎とトラブル対策~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高分子材料の劣化・不具合分析および寿命評価と対策事例
受講可能な形式:【会場受講】のみ
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版] NEW
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向
グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向
【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―
プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~
【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017
車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~
塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術
溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫押出機混練の基礎と上手く混練するためのノウハウ
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