光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
発刊日 | 2023年2月22日 |
---|---|
体裁 | B5判並製本 175頁 |
価格(税込)
各種割引特典
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44,000円
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ISBNコード | 978-4-86428-298-7 |
Cコード | C3058 |
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
・光を用いた通信システムの課題と可能性
・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~

【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向


<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017

車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~

塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術

≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫押出機混練ノウハウによる上手な混練、トラブル対策の実践的要点 NEW
≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
テーマ1 混練の基礎、押出機の構造と工程プロセス
テーマ2 二軸押出機の混練要素と押出機・周辺設備の基礎
テーマ3 スクリュデザインの基礎と上手く混練するためのノウハウ、
および粉体の混練技術

溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
第1講 溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法

高分子材料の分子構造の基礎と物性分析、分子構造解析技術
第1講 高分子の分子構造の基礎 -高分子の概念の確立、分子量の測定法-
第2講 高分子の結晶構造の解析法と解析から得られる情報
第3講 高分子材料の分子運動性、表面分析、力学物性

量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
受講可能な形式:【Live配信】のみ

架橋剤を使うための総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

半導体テスト技術の基礎と動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

有機-無機材料のハイブリッド化、合成技術と構造・特性制御、応用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

量子化学計算の基礎と実践方法<Gaussian・GaussViewの使い方>
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
受講可能な形式:【Live配信】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

1日で学ぶ ポリイミド入門講座
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ


CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

ゴム・プラスチック材料のトラブル解決!2特集
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子材料の劣化・不具合の解析と寿命評価、対策事例
受講可能な形式:【会場受講】のみ

精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式:【Live配信】のみ

チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

ポリフェニレンサルファイド (PPS) 樹脂の基礎と応用技術の総合知識
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

1日速習:半導体製造プロセス技術 入門講座~基礎とトラブル対策~
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

匂いセンシング&匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

<なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?>よくわかる!めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料設計、製造プロセス技術
受講可能な形式:【ライブ配信】

<3時間で半導体産業の動向を把握する>半導体市場の動向と経済安全保障について~半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

高分子結晶化のメカニズムと評価法-プラスチック材料の固化現象の科学と応用-
受講可能な形式:【Live配信】のみ

CFRP向けマトリックス樹脂の設計・開発、トレンド把握と炭素繊維複合材料の最新技術動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

バイオフィルム形成の要因解明に向けた解析技術と除去・形成防止
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

高熱伝導材料の基本、配合設計と熱マネジメント技術
受講可能な形式:【会場受講】

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望(半日速習、2025年夏版)
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【オンデマンド配信】メタマテリアルの基礎とメタサーフェスの設計・製作および光制御と応用技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド】 廃プラスチックのリサイクル最新動向
受講可能な形式:【オンデマンド】

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年5月版】
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【オンデマンド配信】メタクリル系ポリマー活用のための入門講座
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリマーアロイにおける分散構造、界面構造の形成とモルフォロジーの観察・解析手法
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

<半導体製造において必須:プラズマプロセッシング>プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
受講可能な形式:【Live配信】のみ

メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析
受講可能な形式:【Live配信】 or【アーカイブ配信】のみ

プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用などの環境対策の現状と技術動向、今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

超臨界/亜臨界流体の基礎・溶媒特性と プラスチックのリサイクルおよび合成への応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向(データセンター用二相液浸冷却技術)
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

液体金属材料の基礎と応用例~柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付き)】


導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式:【Live配信】のみ

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法
受講可能な形式:【会場受講】のみ

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信】

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【オンデマンド】 レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御
受講可能な形式:【Live配信】のみ

高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セルロースナノファイバーの複合化技術と計算科学を用いた構造解析
受講可能な形式:【Live配信】のみ

FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ


導電性高分子の基礎と高導電化・高機能化技術および最新技術動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

PVA(ポリビニルアルコール)の基礎知識と機能化設計 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式:【Live配信】のみ

プラスチック射出成形における成形品不良発生メカニズムとその対策
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】のみ

電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント<実際の市場故障をもとに考える>
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 NEW
受講可能な形式:【会場受講】のみ

<電子機器・光学用>粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式:【Live配信】のみ

≪高分子フィルムの材料設計と成形技術の連携強化≫ 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化
受講可能な形式:【Live配信】のみ

ソフトマテリアルの摩擦・摩耗メカニズムおよび材料内部のひずみや接触挙動の可視化技術と摩擦・摩耗制御への応用 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式:【Live配信】のみ

【オンデマンド】プラスチック廃棄物が抱える問題と高分子複合材料メカニカルリサイクル技術 NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

高分子材料(プラスチック・ゴム)の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

高分子材料の劣化 ―そのメカニズム解析方法と対策事例および環境問題―
受講可能な形式:【Live配信】のみ

ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法
受講可能な形式:【Live配信】のみ

<実践的で詳細に学ぶ>シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式:【会場受講】のみ

高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術 NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

XR産業応用 NEW

【製本版 + ebook版】廃プラスチックのケミカルリサイクル―技術開発動向と展望―

リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~

車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~

【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向

【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―

プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -

UV硬化樹脂の開発動向と応用展開

【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~

【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向


<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017

車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~

塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術

≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫押出機混練ノウハウによる上手な混練、トラブル対策の実践的要点 NEW
≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
テーマ1 混練の基礎、押出機の構造と工程プロセス
テーマ2 二軸押出機の混練要素と押出機・周辺設備の基礎
テーマ3 スクリュデザインの基礎と上手く混練するためのノウハウ、
および粉体の混練技術

溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
第1講 溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法

高分子材料の分子構造の基礎と物性分析、分子構造解析技術
第1講 高分子の分子構造の基礎 -高分子の概念の確立、分子量の測定法-
第2講 高分子の結晶構造の解析法と解析から得られる情報
第3講 高分子材料の分子運動性、表面分析、力学物性
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