M080:光半導体とそのパッケージング・封止技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M080(光半導体)

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

発刊日	2023年2月22日
体裁	B5判並製本 175頁
価格(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
価格(税込) 各種割引特典	送料は当社負担
ISBNコード	978-4-86428-298-7
Cコード	C3058

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◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。

本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

第1章光半導体の種類　(15頁程度)
　1. 発光半導体
　　1.1 発光ダイオード（LED）
　　1.2 有機発光ダイオード
　　1.3 半導体レーザー（LD：Laser Diode）
　　1.4 垂直発光型半導体
　　　　1.4.1 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）
　　　　1.4.2 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED）
　　1.5 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED）
　　1.6 その他
　2. 受光半導体
　　 2.1 受光ダイオード(PD)
　　 2.2 太陽電池(PV)
　3. 光IC
　　 3.1 受光IC
　　 3.2 発光IC

　【コラム】
　　(1)発光原理
　　(2)フレキシブルOLED
　　(3)CMOSイメージセンサー

第2章光半導体の開発経緯　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 LED
　　 1.2 OLED
　　 1.3 半導体レーザー
　　 1.4 QLED
　2. 受光半導体
　　 2.1 PD
　　 2.2 PV
　3. 光IC

　【コラム】
　　(1)青色LED特許
　　(2)半導体：負の歴史
　　(3)QLEDの課題：重金属
　　(4)ICとPD

第3章光半導体の用途　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 標示
　　 1.2 照明
　　　　 1.2.1 直接照明灯
　　　　 1.2.2 背景灯(バックライト)
　　 1.3 表示(文字，映像)
　　　　 1.3.1 文字表示
　　　　 1.3.2 映像表示
　　 1.4 通信
　　 1.5 その他

　2. 受光半導体
　　 2.1 受光
　　 2.2 発電(PV)
　　 2.3 受像
　3. 受発光装置(光モジュール)
　　 3.1 光トランシーバー
　　 3.2 フォトセンサー(Photo senser)
　　 3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
　　 3.4 その他

　【コラム】
　　(1)光半導体市場
　　(2)演色性
　　(3)ブルーライト対策
　　(4)ペロブスカイト型太陽電池
　　(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開

第4章光半導体のパッケージング技術(封止技術)　（25頁程度）
　1. 封止方法
　　 1.1 気密封止
　　 1.2 樹脂封止
　2. 封止材料
　　 2.1 可視光透過性封止材料
　　　　 2.1.1 エポキシ樹脂系材料
　　　　 2.1.2 シリコーン樹脂系材料
　　　　 2.1.3 その他
　　 2.2 赤外光透過性封止材料
　　 2.3 光モジュール用材料
　　　　 2.3.1 フォトセンサー用材料
　　　　 2.3.2 フォトカプラー用材料
　　 2.4 PV用材料
　3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題

　【コラム】
　　(1)封止材料の市場規模
　　　・LED用封止材料
　　　・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料の比較（光半導体用 vs IC用）
　　(2)照明用LEDと封止材料
　　　・シリコーン樹脂系材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料
　　　・照明用LEDと封止材料の耐候性
　　(3)シリコーン樹脂と低分子

第5章　光学関連部材　（15頁程度）
　1. 光伝送体
　　 1.1 光ファイバー
　　　　 1.1.1 石英製光ファイバー
　　　　 1.1.2 樹脂製光ファイバー
　　 1.2 その他
　　　　 1.2.1 光コード
　　　　 1.2.2 光回路
　　　　 1.2.3 光導波路
　　　　 1.2.4 光透過性基板
　　　　 1.2.5 光通信用スイッチ
　2. 接続部材
　　 2.1 接続部品
　　 2.2 接続材料
　3. 接着材料
　4. LED反射器
　5.蛍光体

　【コラム】
　　(1)樹脂製光ファイバー
　　(2)光回路
　　(3)ハロゲンによる金属腐食
　　(4)反射器用エポキシ樹脂系材料

第6章ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術　（40頁程度）
　1. LEDディスプレイ
　　 1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
　　 1.2 大型ディスプレイ
　　　　 1.2.1 ミクロ製法案
　　　　 1.2.2 集合体製法案
　　 1.3 小型ディスプレイ
　　　　 1.3.1 IC的製法案
　　　　 1.3.2 OLED的製法案
　　 1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
　　 1.5 LED微細化の課題
　2. LCD
　　 2.1 LEDバックライト
　　 2.2 ミニLEDバックライト
　　 2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
　3. OLEDディスプレイ
　　 3.1 スマートフォン用
　　 3.2 大型モニター用
　　 3.3 OLEDの技術課題
　　　　 3.3.1 発光効率の向上
　　　　 3.3.2 耐湿性の向上
　　　　　　　・低透湿化
　　　　　　　・水捕捉
　4. QD(QLED)の用途展開
　　 4.1 QD-CF
　　 4.2 QD-CC
　5. 他のディスプレイ
　　 5.1 PDP
　　 5.2 PTA
　6. ディスプレイ形状の検討
　　 6.1 小湾曲固定（曲面）
　　　　 6.1.1 スマートフォン
　　　　 6.1.2 モニター
　　 6.2 折畳み
　　 6.3 折り曲げ
　7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
　8. フレキシブルディスプレイ

　【コラム】
　　(1)ナノLED
　　　・PDP
　　　・PTA
　　(2)マストランスファー
　　(3)LCDの再評価
　　(4)ダークスポット現象
　　(5)Galaxy Fold/Z Flip
　　(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
　　(7)ディスプレイの変形

第7章高速情報伝送に関わる光半導体技術　（15頁程度）
　1. 情報伝送の方法・種類
　2. 中長距離通信
　3. 高速情報伝送の課題
　　 3.1 ノイズの低減
　　 3.2 誘電損失の低減
　　 3.3 伝送距離の短縮
　4. 短距離高速光伝送
　　 4.1 電子機器間光伝送
　　 4.2 半導体部品間光伝送
　　 4.3 半導体部品内
　5. 短距離低速光伝送

　【コラム】
　　(1)光は速い？
　　(2)高速無線通信

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

書籍書籍番号:M080(光半導体)

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目次

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【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ
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【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
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【オンデマンド】レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
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ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御
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【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
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ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）の基礎、研究開発動向と今後の展望
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シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント【LIVE配信】
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FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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セルロースナノファイバーの複合化技術と計算科学を用いた構造解析
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導電性高分子の基礎と高導電化・高機能化技術および最新技術動向
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
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＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
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PVA（ポリビニルアルコール）の基礎知識と機能化設計
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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プラスチック射出成形における成形品不良発生メカニズムとその対策
受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】のみ

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電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
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ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
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人工皮革・合成皮革の基礎知識
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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≪高分子フィルムの材料設計と成形技術の連携強化≫ 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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静電選別技術の基礎・仕組みと応用
～粒状体・プラスチック・金属・食品等、多様な素材の選別・分離へ～
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レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、知財戦略
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ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査
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電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ NEW
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
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【オンデマンド配信】次世代バイオプラスチックの開発最前線
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CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
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【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
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【オンデマンド配信】粘着性・粘着強さの発現メカニズムの解明・制御と粘着・剥離挙動の観察・評価と応用
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【オンデマンド】プラスチック廃棄物が抱える問題と高分子複合材料メカニカルリサイクル技術
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次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
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半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開
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高分子材料における偏光・複屈折の基礎と光学特性の制御方法
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超音波技術と圧電デバイスの基礎から応用まで【LIVE配信】
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光導波路の基礎と集積化技術
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高分子材料（プラスチック・ゴム）の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
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高分子の難燃化・不燃化技術と難燃材料の開発及び規制動向
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サステナブル化に向けた繊維産業の次世代技術
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高分子材料の劣化 ―そのメカニズム解析方法と対策事例および環境問題―
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UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化
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次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
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先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
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韓国および中国でのイベントから見える世界のディスプレー動向分析
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ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法
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高分子複合材料の強度と耐衝撃性
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半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
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クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
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半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
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【オンデマンド】リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
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＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
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軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向
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