M080:光半導体とそのパッケージング・封止技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M080(光半導体)

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

発刊日	2023年2月22日
体裁	B5判並製本 175頁
価格(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
価格(税込) 各種割引特典	送料は当社負担アカデミー割引価格　30,800円（28,000円＋税）
ISBNコード	978-4-86428-298-7
Cコード	C3058

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。

本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

第1章光半導体の種類　(15頁程度)
　1. 発光半導体
　　1.1 発光ダイオード（LED）
　　1.2 有機発光ダイオード
　　1.3 半導体レーザー（LD：Laser Diode）
　　1.4 垂直発光型半導体
　　　　1.4.1 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）
　　　　1.4.2 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED）
　　1.5 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED）
　　1.6 その他
　2. 受光半導体
　　 2.1 受光ダイオード(PD)
　　 2.2 太陽電池(PV)
　3. 光IC
　　 3.1 受光IC
　　 3.2 発光IC

　【コラム】
　　(1)発光原理
　　(2)フレキシブルOLED
　　(3)CMOSイメージセンサー

第2章光半導体の開発経緯　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 LED
　　 1.2 OLED
　　 1.3 半導体レーザー
　　 1.4 QLED
　2. 受光半導体
　　 2.1 PD
　　 2.2 PV
　3. 光IC

　【コラム】
　　(1)青色LED特許
　　(2)半導体：負の歴史
　　(3)QLEDの課題：重金属
　　(4)ICとPD

第3章光半導体の用途　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 標示
　　 1.2 照明
　　　　 1.2.1 直接照明灯
　　　　 1.2.2 背景灯(バックライト)
　　 1.3 表示(文字，映像)
　　　　 1.3.1 文字表示
　　　　 1.3.2 映像表示
　　 1.4 通信
　　 1.5 その他

　2. 受光半導体
　　 2.1 受光
　　 2.2 発電(PV)
　　 2.3 受像
　3. 受発光装置(光モジュール)
　　 3.1 光トランシーバー
　　 3.2 フォトセンサー(Photo senser)
　　 3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
　　 3.4 その他

　【コラム】
　　(1)光半導体市場
　　(2)演色性
　　(3)ブルーライト対策
　　(4)ペロブスカイト型太陽電池
　　(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開

第4章光半導体のパッケージング技術(封止技術)　（25頁程度）
　1. 封止方法
　　 1.1 気密封止
　　 1.2 樹脂封止
　2. 封止材料
　　 2.1 可視光透過性封止材料
　　　　 2.1.1 エポキシ樹脂系材料
　　　　 2.1.2 シリコーン樹脂系材料
　　　　 2.1.3 その他
　　 2.2 赤外光透過性封止材料
　　 2.3 光モジュール用材料
　　　　 2.3.1 フォトセンサー用材料
　　　　 2.3.2 フォトカプラー用材料
　　 2.4 PV用材料
　3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題

　【コラム】
　　(1)封止材料の市場規模
　　　・LED用封止材料
　　　・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料の比較（光半導体用 vs IC用）
　　(2)照明用LEDと封止材料
　　　・シリコーン樹脂系材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料
　　　・照明用LEDと封止材料の耐候性
　　(3)シリコーン樹脂と低分子

第5章　光学関連部材　（15頁程度）
　1. 光伝送体
　　 1.1 光ファイバー
　　　　 1.1.1 石英製光ファイバー
　　　　 1.1.2 樹脂製光ファイバー
　　 1.2 その他
　　　　 1.2.1 光コード
　　　　 1.2.2 光回路
　　　　 1.2.3 光導波路
　　　　 1.2.4 光透過性基板
　　　　 1.2.5 光通信用スイッチ
　2. 接続部材
　　 2.1 接続部品
　　 2.2 接続材料
　3. 接着材料
　4. LED反射器
　5.蛍光体

　【コラム】
　　(1)樹脂製光ファイバー
　　(2)光回路
　　(3)ハロゲンによる金属腐食
　　(4)反射器用エポキシ樹脂系材料

第6章ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術　（40頁程度）
　1. LEDディスプレイ
　　 1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
　　 1.2 大型ディスプレイ
　　　　 1.2.1 ミクロ製法案
　　　　 1.2.2 集合体製法案
　　 1.3 小型ディスプレイ
　　　　 1.3.1 IC的製法案
　　　　 1.3.2 OLED的製法案
　　 1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
　　 1.5 LED微細化の課題
　2. LCD
　　 2.1 LEDバックライト
　　 2.2 ミニLEDバックライト
　　 2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
　3. OLEDディスプレイ
　　 3.1 スマートフォン用
　　 3.2 大型モニター用
　　 3.3 OLEDの技術課題
　　　　 3.3.1 発光効率の向上
　　　　 3.3.2 耐湿性の向上
　　　　　　　・低透湿化
　　　　　　　・水捕捉
　4. QD(QLED)の用途展開
　　 4.1 QD-CF
　　 4.2 QD-CC
　5. 他のディスプレイ
　　 5.1 PDP
　　 5.2 PTA
　6. ディスプレイ形状の検討
　　 6.1 小湾曲固定（曲面）
　　　　 6.1.1 スマートフォン
　　　　 6.1.2 モニター
　　 6.2 折畳み
　　 6.3 折り曲げ
　7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
　8. フレキシブルディスプレイ

　【コラム】
　　(1)ナノLED
　　　・PDP
　　　・PTA
　　(2)マストランスファー
　　(3)LCDの再評価
　　(4)ダークスポット現象
　　(5)Galaxy Fold/Z Flip
　　(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
　　(7)ディスプレイの変形

第7章高速情報伝送に関わる光半導体技術　（15頁程度）
　1. 情報伝送の方法・種類
　2. 中長距離通信
　3. 高速情報伝送の課題
　　 3.1 ノイズの低減
　　 3.2 誘電損失の低減
　　 3.3 伝送距離の短縮
　4. 短距離高速光伝送
　　 4.1 電子機器間光伝送
　　 4.2 半導体部品間光伝送
　　 4.3 半導体部品内
　5. 短距離低速光伝送

　【コラム】
　　(1)光は速い？
　　(2)高速無線通信

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

書籍書籍番号:M080(光半導体)

光半導体とそのパッケージング・封止技術

著者

目次

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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
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メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略
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プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用などの環境対策の現状と技術動向、今後の展望
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コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析
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押出機内の樹脂挙動および混練の基礎と最適化
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ポリイミドフィルムの特性、技術動向と加工、応用 NEW
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ぬれ性評価の入門講座
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超臨界/亜臨界流体の基礎・溶媒特性とプラスチックのリサイクルおよび合成への応用
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
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エポキシ樹脂２日間総合セミナー
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よくわかる！光学用透明樹脂の基礎と応用 NEW
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二軸押出機のスクリューデザイン超入門
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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
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2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
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ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法
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ゴム・プラスチック材料のトラブル解決！２特集
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
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【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
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ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御
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【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 NEW
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FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント【LIVE配信】
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ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）の基礎、研究開発動向と今後の展望 NEW
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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セルロースナノファイバーの複合化技術と計算科学を用いた構造解析
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導電性高分子の基礎と高導電化・高機能化技術および最新技術動向
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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PVA（ポリビニルアルコール）の基礎知識と機能化設計
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＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 NEW
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プラスチック射出成形における成形品不良発生メカニズムとその対策
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ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
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電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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≪高分子フィルムの材料設計と成形技術の連携強化≫ 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
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ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査
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【オンデマンド】プラスチック廃棄物が抱える問題と高分子複合材料メカニカルリサイクル技術
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次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ NEW
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
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高分子材料の劣化 ―そのメカニズム解析方法と対策事例および環境問題―
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UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化
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＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
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