光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
発刊日 | 2023年2月22日 |
---|---|
体裁 | B5判並製本 175頁 |
価格(税込)
各種割引特典
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44,000円
( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
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アカデミー割引価格 30,800円(28,000円+税) |
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ISBNコード | 978-4-86428-298-7 |
Cコード | C3058 |
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
・光を用いた通信システムの課題と可能性
・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
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1.1 発光ダイオード(LED)
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1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
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第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法
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二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
受講可能な形式:【会場受講】or【アーカイブ配信】のみ
架橋技術によるポリマーの性能向上と物性・特性改良方法
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
プラズモニクス・メタマテリアルの基礎と作製技術および先端応用の研究動向
受講可能な形式:【会場受講】
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受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
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受講可能な形式:【Live配信】 or 【アーカイブ配信】
半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】
セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ライトフィールド技術の原理と応用および最新技術動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ
シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報
受講可能な形式:【Live配信】のみ
エポキシ樹脂の最新技術動向と設計技術および今後の課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
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シリコーンの基本知識と高機能化・トラブル対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
シリカ微粒子の基礎(分類・製法・特性と評価)とポリマーへの配合・複合化技術
受講可能な形式:【Live配信】
高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎、プロセスと工業化・実用化の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法
受講可能な形式:【ライブ配信】
【オンデマンド配信】FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】架橋剤を使うための総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
受講可能な形式:【Live配信】
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術
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プラスチックのリサイクル促進に向けた材料設計・成形加工の技術と知識
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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向
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自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望
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有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
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増加する廃棄CFRP/CFRTPにおけるリサイクルの課題と炭素繊維回収の最先端およびRCF活用法と産業確立への指針
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【オンデマンド配信】GFRP&CFRPのリサイクル技術の現状および最新動向と課題
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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 [2022]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争[2023]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
狙った機能を持つ高分子を作るために―重合反応の基礎・応用ー
受講可能な形式:【Live配信】 or【アーカイブ配信】のみ
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
受講可能な形式:【Live配信】
エポキシ樹脂 2日間総合セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
高分子材料の相溶性・相分離現象の基礎と相容化剤を用いたポリマーブレンド材料およびマテリアルリサイクルへの応用
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beyond5G/6G、人工知能(AI)結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価
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半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
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最新!アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
機能性色素の基礎と応用・研究最前線 2か月連続セミナー
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定
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シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
メタクリル系ポリマー活用のための入門講座
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】最新XR(VR/MR・AR)機器の搭載ディスプレイ・光学系の動向と技術解析
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
機能性色素の各種応用に最適な分子設計指針と応用展開、研究最前線
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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電磁波シミュレーション技術
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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2か月連続セミナー
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≪防水設計:初級+中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策
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【オンデマンド配信】固体高分子の破壊とタフニング
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
≪防水設計:上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】メタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流[2024]
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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向
グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~
【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向
【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―
プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -
UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7最新ディスプレイ技術トレンド 2020
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~
【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向
<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017
車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~
塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術
溶解度パラメータ(HSP値, 4DSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
第1講 溶解度パラメータの基礎と求め方
第2講 高分子複合材料の相分離性の制御と材料開発例
第3講 粒子分散液の分散安定化と分散剤選択および分散安定性試験法
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