光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
発刊日 | 2023年2月22日 |
---|---|
体裁 | B5判並製本 175頁 |
価格(税込)
各種割引特典
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44,000円
( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
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アカデミー割引価格 30,800円(28,000円+税) |
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ISBNコード | 978-4-86428-298-7 |
Cコード | C3058 |
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
・光を用いた通信システムの課題と可能性
・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
1.3.1 IC的製法案
1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
8. フレキシブルディスプレイ
【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
(3)LCDの再評価
(4)ダークスポット現象
(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
2. 中長距離通信
3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
(2)高速無線通信
著者
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 |
【経歴】 |
1974年 大阪大学工学部卒業 |
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 |
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 |
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 |
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。 |
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。 |
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。 |
目次
1. 発光半導体
1.1 発光ダイオード(LED)
1.2 有機発光ダイオード
1.3 半導体レーザー(LD:Laser Diode)
1.4 垂直発光型半導体
1.4.1 垂直共振器面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
1.4.2 共振型発光ダイオード(RCLED:Resonant Cavity LED)
1.5 量子ドット発光ダイオード(QLED:Quantum-dot LED)
1.6 その他
2. 受光半導体
2.1 受光ダイオード(PD)
2.2 太陽電池(PV)
3. 光IC
3.1 受光IC
3.2 発光IC
【コラム】
(1)発光原理
(2)フレキシブルOLED
(3)CMOSイメージセンサー
第2章 光半導体の開発経緯 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 LED
1.2 OLED
1.3 半導体レーザー
1.4 QLED
2. 受光半導体
2.1 PD
2.2 PV
3. 光IC
【コラム】
(1)青色LED特許
(2)半導体:負の歴史
(3)QLEDの課題:重金属
(4)ICとPD
第3章 光半導体の用途 (10頁程度)
1. 発光半導体
1.1 標示
1.2 照明
1.2.1 直接照明灯
1.2.2 背景灯(バックライト)
1.3 表示(文字,映像)
1.3.1 文字表示
1.3.2 映像表示
1.4 通信
1.5 その他
2. 受光半導体
2.1 受光
2.2 発電(PV)
2.3 受像
3. 受発光装置(光モジュール)
3.1 光トランシーバー
3.2 フォトセンサー(Photo senser)
3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
3.4 その他
【コラム】
(1)光半導体市場
(2)演色性
(3)ブルーライト対策
(4)ペロブスカイト型太陽電池
(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開
第4章 光半導体のパッケージング技術(封止技術) (25頁程度)
1. 封止方法
1.1 気密封止
1.2 樹脂封止
2. 封止材料
2.1 可視光透過性封止材料
2.1.1 エポキシ樹脂系材料
2.1.2 シリコーン樹脂系材料
2.1.3 その他
2.2 赤外光透過性封止材料
2.3 光モジュール用材料
2.3.1 フォトセンサー用材料
2.3.2 フォトカプラー用材料
2.4 PV用材料
3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題
【コラム】
(1)封止材料の市場規模
・LED用封止材料
・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
・エポキシ樹脂系封止材料の比較(光半導体用 vs IC用)
(2)照明用LEDと封止材料
・シリコーン樹脂系材料
・エポキシ樹脂系封止材料
・照明用LEDと封止材料の耐候性
(3)シリコーン樹脂と低分子
第5章 光学関連部材 (15頁程度)
1. 光伝送体
1.1 光ファイバー
1.1.1 石英製光ファイバー
1.1.2 樹脂製光ファイバー
1.2 その他
1.2.1 光コード
1.2.2 光回路
1.2.3 光導波路
1.2.4 光透過性基板
1.2.5 光通信用スイッチ
2. 接続部材
2.1 接続部品
2.2 接続材料
3. 接着材料
4. LED反射器
5.蛍光体
【コラム】
(1)樹脂製光ファイバー
(2)光回路
(3)ハロゲンによる金属腐食
(4)反射器用エポキシ樹脂系材料
第6章 ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術 (40頁程度)
1. LEDディスプレイ
1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
1.2 大型ディスプレイ
1.2.1 ミクロ製法案
1.2.2 集合体製法案
1.3 小型ディスプレイ
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1.3.2 OLED的製法案
1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
1.5 LED微細化の課題
2. LCD
2.1 LEDバックライト
2.2 ミニLEDバックライト
2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
3. OLEDディスプレイ
3.1 スマートフォン用
3.2 大型モニター用
3.3 OLEDの技術課題
3.3.1 発光効率の向上
3.3.2 耐湿性の向上
・低透湿化
・水捕捉
4. QD(QLED)の用途展開
4.1 QD-CF
4.2 QD-CC
5. 他のディスプレイ
5.1 PDP
5.2 PTA
6. ディスプレイ形状の検討
6.1 小湾曲固定(曲面)
6.1.1 スマートフォン
6.1.2 モニター
6.2 折畳み
6.3 折り曲げ
7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
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【コラム】
(1)ナノLED
・PDP
・PTA
(2)マストランスファー
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(5)Galaxy Fold/Z Flip
(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
(7)ディスプレイの変形
第7章 高速情報伝送に関わる光半導体技術 (15頁程度)
1. 情報伝送の方法・種類
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3. 高速情報伝送の課題
3.1 ノイズの低減
3.2 誘電損失の低減
3.3 伝送距離の短縮
4. 短距離高速光伝送
4.1 電子機器間光伝送
4.2 半導体部品間光伝送
4.3 半導体部品内
5. 短距離低速光伝送
【コラム】
(1)光は速い?
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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

木質バイオマスの高度総合利用の基礎と研究最前線
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体デバイス製造工程の基礎
受講可能な形式:【Live配信】のみ

シリコン量子ドットの合成法と構造・特性およびシリコン量子ドットLEDの製造と特性
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】のみ

樹脂の種類ごとに解説するよく分かる熱可塑性樹脂の難燃化
受講可能な形式:【Live配信】のみ

シランカップリング剤を効果的に使いこなすためのポイント
受講可能な形式:【Live配信】のみ

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望
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ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

CFRPにおける成形加工技術と各種用途展開、最新動向
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高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術
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CFRPにおけるLCAを計算するためのポイント
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半導体市場の動向 半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか?
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光学薄膜技術の総合知識と最新動向
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ポリマー中におけるフィラーの分散・凝集評価と高分子コンポジットの特性制御
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導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

高分子材料(樹脂・ゴム材料)における変色劣化の機構とその防止技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

最先端!半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開~IEDM2022 ISSCC2023より~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析
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半導体デバイス製造工程における物理的洗浄技術の基礎と静電気障害対策
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知っておきたい 熱伝導率測定の基礎知識
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エポキシ樹脂のフィルム化技術と物性制御、高機能化と応用展開
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【オンデマンド配信】高分子材料におけるバリア性の基礎
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】
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プラスチック材料と加工技術の基礎知識と高機能製品への応用
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高分子架橋材料の構造評価と力学・破壊物性発現メカニズム~高分子材料における動的架橋と強靭化・高強度化~
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電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】2日セミナー
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半導体メモリの基礎と技術・市場動向
【Live配信セミナー(会場受講なし)】※会社・自宅にいながら受講可能です※

二軸押出機による混練技術の基礎と応用、そしてAIやIoTに至る最新技術
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プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用
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電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】
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次世代通信に向けた 最先端の光・無線伝送技術と「IOWN」実用化への展望
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高感度化フォトレジスト材料の設計術
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高分子固体材料の動的粘弾性測定
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ドローン技術の最新事情と災害対策への活用
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1日速習!よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
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<手のインタフェース技術論>計測・制御から医療・産業応用まで
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

スペクトル解析の基礎から実務で役立つデータインフォマティクス
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よくわかる!光学用透明樹脂の基礎と応用
受講可能な形式:【会場受講(アーカイブ配信付き)】または【Live配信(アーカイブ配信付き)】

量子ドットの基礎と耐久性向上技術、各応用展開における課題と展望
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】

押出機による混練技術の基礎と応用~二軸押出機及び単軸押出機~
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接着性を改良するための架橋技術
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【オンデマンド配信】廃プラスチックのリサイクル最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策
受講可能な形式:【Live配信】のみ

高分子難燃化技術の基本と最新動向、今後への対応
受講可能な形式:【Live配信】のみ or【アーカイブ配信】のみ

次世代モビリティまでも俯瞰した車載用プラスチックの現状と動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

3Dプリンティング材料:その現状と開発動向、ビジネスチャンス NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

固体触媒を用いた二酸化炭素からの有用化学品合成技術 NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
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変化する高機能フィルム市場に対応するための成形・評価・解析技術と動向
受講可能な形式:【会場受講】or【Live配信】のみ

【オンデマンド配信】超臨界/亜臨界流体の基礎・溶媒特性とプラスチックのリサイクルおよび合成への応用
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

高分子材料における結晶化プロセスの基礎、構造形成とその制御および構造解析技術
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

プラスチックの循環利用拡大に向けたリサイクルシステムと要素技術の開発動向 NEW

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

【製本版 + ebook版】環境配慮型プラスチック~普及に向けた材料開発と応用技術~

【製本版 + ebook版】中国におけるARスマートグラスの市場と要素技術動向

【製本版 + ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―

プラスチックリサイクル- 世界の規制と対策・要素技術開発の動向と市場展望 -

UV硬化樹脂の開発動向と応用展開

【製本版 + ebook版】色の測定・定量化技術と色彩管理への応用

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ7【製本版 + ebook】最新ディスプレイ技術トレンド 2020

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド
~中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど~

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ6マイクロLED市場・技術トレンド

【 ポジティブリスト制度導入 】改正食品衛生法で変わる対応事項と食品容器包装材料・食品接触材料の規制動向


<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ5最新ディスプレイ技術トレンド 2019

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ4最新ディスプレイ技術トレンド 2018

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ3マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ2最新ディスプレイ技術トレンド 2017

車載用ディスプレイ・操作インターフェース~自動運転・高度情報化時代のHMIとその要素技術~

塗布型透明導電膜の材料開発と成膜・パターン形成技術

溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
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