M080:光半導体とそのパッケージング・封止技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M080(光半導体)

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光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

発刊日	2023年2月22日
体裁	B5判並製本 175頁
価格(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
価格(税込) 各種割引特典	送料は当社負担アカデミー割引価格 30,800円（28,000円＋税）
ISBNコード	978-4-86428-298-7
Cコード	C3058

◎照明・イメージング・PV・ディスプレイ・通信など多分野で使われる光半導体技術のあらましが書いてあります。
◎本分野にご関心のある方が光半導体とその応用デバイスの概要を知る入口に使える書籍です。
◎既存技術情報に加えて、以下のキーワードに挙げるような今後の課題に関する解説も収録。ぜひご参考下さい。
　・発光ICや光回路の実現はなぜ難しいのか
　・発光ICアレイの実現によるその用途可能性
　・光半導体封止に用いる封止材料の種類、シリコンICとの違い、新規材料開発の可能性
　・石英製ファイバーと樹脂製光ファイバーの違い
　・光を用いた通信システムの課題と可能性
　・ミニLEDのアレイパッケージ・封止技術、マイクロLEDの製法と課題..など

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。

本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

第1章光半導体の種類　(15頁程度)
　1. 発光半導体
　　1.1 発光ダイオード（LED）
　　1.2 有機発光ダイオード
　　1.3 半導体レーザー（LD：Laser Diode）
　　1.4 垂直発光型半導体
　　　　1.4.1 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）
　　　　1.4.2 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED）
　　1.5 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED）
　　1.6 その他
　2. 受光半導体
　　 2.1 受光ダイオード(PD)
　　 2.2 太陽電池(PV)
　3. 光IC
　　 3.1 受光IC
　　 3.2 発光IC

　【コラム】
　　(1)発光原理
　　(2)フレキシブルOLED
　　(3)CMOSイメージセンサー

第2章光半導体の開発経緯　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 LED
　　 1.2 OLED
　　 1.3 半導体レーザー
　　 1.4 QLED
　2. 受光半導体
　　 2.1 PD
　　 2.2 PV
　3. 光IC

　【コラム】
　　(1)青色LED特許
　　(2)半導体：負の歴史
　　(3)QLEDの課題：重金属
　　(4)ICとPD

第3章光半導体の用途　（10頁程度）
　1. 発光半導体
　　 1.1 標示
　　 1.2 照明
　　　　 1.2.1 直接照明灯
　　　　 1.2.2 背景灯(バックライト)
　　 1.3 表示(文字，映像)
　　　　 1.3.1 文字表示
　　　　 1.3.2 映像表示
　　 1.4 通信
　　 1.5 その他

　2. 受光半導体
　　 2.1 受光
　　 2.2 発電(PV)
　　 2.3 受像
　3. 受発光装置(光モジュール)
　　 3.1 光トランシーバー
　　 3.2 フォトセンサー(Photo senser)
　　 3.3 フォトカプラー(Photo coupler)
　　 3.4 その他

　【コラム】
　　(1)光半導体市場
　　(2)演色性
　　(3)ブルーライト対策
　　(4)ペロブスカイト型太陽電池
　　(5)LEDの特徴・性能向上と用途展開

第4章光半導体のパッケージング技術(封止技術)　（25頁程度）
　1. 封止方法
　　 1.1 気密封止
　　 1.2 樹脂封止
　2. 封止材料
　　 2.1 可視光透過性封止材料
　　　　 2.1.1 エポキシ樹脂系材料
　　　　 2.1.2 シリコーン樹脂系材料
　　　　 2.1.3 その他
　　 2.2 赤外光透過性封止材料
　　 2.3 光モジュール用材料
　　　　 2.3.1 フォトセンサー用材料
　　　　 2.3.2 フォトカプラー用材料
　　 2.4 PV用材料
　3. 大面積光モジュール樹脂封止の課題

　【コラム】
　　(1)封止材料の市場規模
　　　・LED用封止材料
　　　・PD・受光IC用エポキシ樹脂系封止材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料の比較（光半導体用 vs IC用）
　　(2)照明用LEDと封止材料
　　　・シリコーン樹脂系材料
　　　・エポキシ樹脂系封止材料
　　　・照明用LEDと封止材料の耐候性
　　(3)シリコーン樹脂と低分子

第5章　光学関連部材　（15頁程度）
　1. 光伝送体
　　 1.1 光ファイバー
　　　　 1.1.1 石英製光ファイバー
　　　　 1.1.2 樹脂製光ファイバー
　　 1.2 その他
　　　　 1.2.1 光コード
　　　　 1.2.2 光回路
　　　　 1.2.3 光導波路
　　　　 1.2.4 光透過性基板
　　　　 1.2.5 光通信用スイッチ
　2. 接続部材
　　 2.1 接続部品
　　 2.2 接続材料
　3. 接着材料
　4. LED反射器
　5.蛍光体

　【コラム】
　　(1)樹脂製光ファイバー
　　(2)光回路
　　(3)ハロゲンによる金属腐食
　　(4)反射器用エポキシ樹脂系材料

第6章ディスプレイ用光半導体とそのパッケージング技術　（40頁程度）
　1. LEDディスプレイ
　　 1.1 スクリーン(CSP-LEDディスプレイ)
　　 1.2 大型ディスプレイ
　　　　 1.2.1 ミクロ製法案
　　　　 1.2.2 集合体製法案
　　 1.3 小型ディスプレイ
　　　　 1.3.1 IC的製法案
　　　　 1.3.2 OLED的製法案
　　 1.4 マイクロLEDディスプレイのパッケージング
　　 1.5 LED微細化の課題
　2. LCD
　　 2.1 LEDバックライト
　　 2.2 ミニLEDバックライト
　　 2.3 ミニLEDバックライトのパッケージング
　3. OLEDディスプレイ
　　 3.1 スマートフォン用
　　 3.2 大型モニター用
　　 3.3 OLEDの技術課題
　　　　 3.3.1 発光効率の向上
　　　　 3.3.2 耐湿性の向上
　　　　　　　・低透湿化
　　　　　　　・水捕捉
　4. QD(QLED)の用途展開
　　 4.1 QD-CF
　　 4.2 QD-CC
　5. 他のディスプレイ
　　 5.1 PDP
　　 5.2 PTA
　6. ディスプレイ形状の検討
　　 6.1 小湾曲固定（曲面）
　　　　 6.1.1 スマートフォン
　　　　 6.1.2 モニター
　　 6.2 折畳み
　　 6.3 折り曲げ
　7. ウエアラブル機器用ディスプレイ
　8. フレキシブルディスプレイ

　【コラム】
　　(1)ナノLED
　　　・PDP
　　　・PTA
　　(2)マストランスファー
　　(3)LCDの再評価
　　(4)ダークスポット現象
　　(5)Galaxy Fold/Z Flip
　　(6)SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)
　　(7)ディスプレイの変形

第7章高速情報伝送に関わる光半導体技術　（15頁程度）
　1. 情報伝送の方法・種類
　2. 中長距離通信
　3. 高速情報伝送の課題
　　 3.1 ノイズの低減
　　 3.2 誘電損失の低減
　　 3.3 伝送距離の短縮
　4. 短距離高速光伝送
　　 4.1 電子機器間光伝送
　　 4.2 半導体部品間光伝送
　　 4.3 半導体部品内
　5. 短距離低速光伝送

　【コラム】
　　(1)光は速い？
　　(2)高速無線通信

著者

(有)アイパック代表取締役越部茂氏

【経歴】

1974年大阪大学工学部卒業

1976年同大学院工学研究科前期課程終了

1976年住友ベークライト(株)入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事

1988年東燃化学(株)入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事

2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。

書籍書籍番号:M080(光半導体)

光半導体とそのパッケージング・封止技術

著者

目次

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受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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加速試験の基礎と試験条件の決め方の実務【演習付】
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よくわかる！光学用透明樹脂の基礎と応用
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】または【会場受講(見逃し配信付)】

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半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
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有機系フレキシブル熱電変換材料／デバイスの基礎・課題・最新技術動向
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＜立体表示／ライトフィールドの最新技術＞裸眼3Dディスプレイの画質設計・評価の基礎と最新技術動向
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半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
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酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用
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混練機・押出機内の樹脂挙動および（溶融）混練の基礎と最適化
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製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
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レオロジー入門
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【オンデマンド】精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【オンデマンド配信】

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AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
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金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
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光学薄膜の基礎と応用および効果的な活用法【ライブ配信】
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高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策
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ゾル-ゲル法の基礎と材料調製、機能性材料設計・開発への応用
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特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争［2026］
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ポリ乳酸（PLA）の材料設計総合講座
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ポリプロピレン入門
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半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

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データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド
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ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
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電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》
受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

メタマテリアルによるテラヘルツ波制御とレンズ・デバイス応用
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【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
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高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望
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シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報
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フィルム・繊維の延伸による構造形成メカニズムと物性制御
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自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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回路設計問題解決クリニック≪配線遅延や電力、熱、ノイズの悩みを質問できる！≫
受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

＜半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を正しく理解＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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ポリマー、高分子材料の合成、重合反応の基礎、プロセス、工業化・実用処方技術 NEW
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易解体性材料の基礎と最新トレンドおよび接着剤・粘着剤の開発事例とポイント NEW
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AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 NEW
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アナログ＆デジタル半導体設計入門
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【オンデマンド配信】二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
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EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発動向 NEW
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機構設計のための駆動メカニズム講座
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センサデータのAI・機械学習活用のための前処理技術
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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド
～中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～