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May 8, 2017
次世代パワーデバイス開発の最前線
～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
量産課題と将来性から考えるパワーデバイス材料別の技術優位性と産業構造の変化
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
次世代パワーデバイス開発の全体像を、材料別に整理・比較。
電動化社会を支える材料別戦略を一挙解説！
パワーエレクトロニクス産業を支えるパワーデバイスの最新動向を、SiからSiC、GaN、Ga₂O₃まで広く取り上げ、各材料の特性・課題・量産性を詳細に解説します。また、今後日本が取るべき技術戦略と復活の鍵についても提言します。初学者にもわかりやすい構成で、研究・開発・事業企画に役立つ内容です。
| 日時 | 【Live配信】 2025年9月29日（月） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|---|---|
| 【アーカイブ配信】 2025年10月14日（火） まで申込み受付（視聴期間：10/14～10/27） |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日(8/8)からダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） Live配信受講のアーカイブ(見逃し)配信について 視聴期間：［9/30～10/14中］を予定 ※見逃し配信は原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 | |||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | ・パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスの産業構造 ・パワーデバイスによる電力変換と用途 ・Siパワーデバイスの高性能化の歴史 ・ワイドギャップ半導体の高いポテンシャルと開発ターゲット ・パワーデバイス用結晶の特異性 ・SiCパワーデバイスの優位性と課題 ・GaNパワーデバイスの優位性と課題 ・Ga2O3パワーデバイスの優位性と課題 ・パワーデバイス産業の将来展望と日本の復活 | |||
| 対象 | パワーエレクトロニクス製品/パワーデバイスの開発者、管理者、営業担当者 ※初心者の受講でも問題ない | |||
セミナー講師
セミナー趣旨
パワーエレクトロニクス産業を根底から支えているパワーデバイスは、当面はSiデバイスが主流で製造されるのは間違いありません。一方で、Siデバイスの性能向上に限界が見えてきており、次世代パワーデバイス用材料として、ワイドギャップ半導体が期待されています。SiC、GaNおよびGa2O3は、物性値自身がパワーデバイスに適しており、試作されたデバイスの特性は、Siデバイスを凌駕します。しかしながら、結晶品質が劣る、信頼性に不安がある、歩留まりが低い、コストが高い等々、量産化には多くの課題があります。これまで、日本はパワーデバイス産業を牽引してきましたが、その地位は徐々に落ちてきています。Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイス進化の歴史、課題および将来展望、さらに、日本のパワーデバイス復活への有り方について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。
セミナー講演内容
１．パワーエレクトロニクス／パワーデバイス産業
1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
1.2 パワーデバイスの用途と産業構造
２．パワーデバイスの構造と高性能化の歴史
2.1 パワーデバイスの構造と要求性能
2.2 Siパワーデバイスの高性能化
３．SiCパワーデバイスの優位性と課題
3.1 SiCパワーデバイスの優位性
3.2 SiCパワーデバイスの課題
４．GaNパワーデバイスの優位性と課題
4.1 GaNパワーデバイスの優位性
4.2 GaNパワーデバイスの課題
５．Ga2O3パワーデバイスの優位性と課題
5.1 Ga2O3パワーデバイスの優位性
5.2 Ga2O3パワーデバイスの課題
６．パワーデバイスの将来展望
6.1 パワーデバイス業界の動向
6.2 日本のパワーデバイスの地位低下と復活
□質疑応答□
1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
1.2 パワーデバイスの用途と産業構造
２．パワーデバイスの構造と高性能化の歴史
2.1 パワーデバイスの構造と要求性能
2.2 Siパワーデバイスの高性能化
３．SiCパワーデバイスの優位性と課題
3.1 SiCパワーデバイスの優位性
3.2 SiCパワーデバイスの課題
４．GaNパワーデバイスの優位性と課題
4.1 GaNパワーデバイスの優位性
4.2 GaNパワーデバイスの課題
５．Ga2O3パワーデバイスの優位性と課題
5.1 Ga2O3パワーデバイスの優位性
5.2 Ga2O3パワーデバイスの課題
６．パワーデバイスの将来展望
6.1 パワーデバイス業界の動向
6.2 日本のパワーデバイスの地位低下と復活
□質疑応答□
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2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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