B251058：TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251058(TIM)

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TIM（Thermal Interface Material）活用のための
基礎知識と実際の使用例

TIMのユーザーだけでなく材料技術者のためにもなる！
TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、データセンターやグラフィックボード、EV用バッテリーモジュール等でのTIMの使用例についても紹介する。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2025年10月28日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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9月1日からの1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法
・TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性
・価格や熱伝導率以外の選定基準とは何か
・現在のTIMの市場動向
・TIMの高性能化はどのような状況にあるか

対象

実務にて今後TIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくは現在TIMを開発中の材料技術者

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

(株)ザズーデザイン代表取締役　柴田博一氏

＜略歴＞
　東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー趣旨

　対流や輻射による冷却が主体であったかつての放熱手法は、熱伝導を中心とした熱設計へシフトしつつある。そんな中にあって、円滑な熱移動のための放熱材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は、界面における熱伝導をサポートする重要な放熱材料である。バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるTIMは、価格と熱伝導率から選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし、適切なTIMを設計対象に合わせて選定するには、各種TIMが持つ色々な特性も考慮して、総合的に判断する必要がある。

　今回の講座では、TIMを選定する際に、まずは必要となる最低限の基礎知識を学んだのち、さらに掘り下げた熱的および機械的特性についても把握してもらうことを目的とする。一方、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後では、携帯端末、データセンター、PCなどにおける実際の使用例をご紹介するが、現在市場拡大の原動力となっているEV車両向けのTIMの使用例についてもご紹介したい。最後に、現在入手可能なTIMの市場動向を分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。

セミナー講演内容

１．最近の放熱設計の現状と課題
　1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
　1.2 急速な電力密度の上昇
　1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス

２．熱移動を支配する基本法則
　2.1 熱伝導（固体間の熱移動）
　2.2 熱抵抗（熱の流れにくさを示す指標）
　2.3 熱抵抗の直列と並列

３．TIMを選定する上での基礎
　3.1 TIMの役割
　3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
　3.3 TIMの市場トレンド
　3.4 TIMの熱的特性
　3.5 TIMの機械的特性
　3.6 最先端TIM

４．TIMの実際の使用例
　4.1 スマートフォン
　4.2 データセンター
　4.3 グラフィックボード
　4.4 ノートPC
　4.5 EV用バッテリーモジュール

５．質疑応答

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【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 NEW
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ウレタン材料の基礎と組成・構造解析、および難溶解材料の最適な分析手法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

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DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
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レオロジー測定・データ解釈の勘どころ
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎とイオン伝導性ビトリマーへの展開 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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【オンデマンド配信】二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
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廃プラスチックのリサイクル最新動向 NEW
受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】

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高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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架橋剤の使用方法　基礎と実践技術 NEW

【製本版＋ ebook版】架橋剤の使用方法　基礎と実践技術 NEW

押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～