B251058：TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251058(TIM)

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TIM（Thermal Interface Material）活用のための
基礎知識と実際の使用例

TIMのユーザーだけでなく材料技術者のためにもなる！
TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例

受講可能な形式：【Live配信】のみ

　本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、データセンターやグラフィックボード、EV用バッテリーモジュール等でのTIMの使用例についても紹介する。

日時

2025年10月28日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法
・TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性
・価格や熱伝導率以外の選定基準とは何か
・現在のTIMの市場動向
・TIMの高性能化はどのような状況にあるか

対象

実務にて今後TIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくは現在TIMを開発中の材料技術者

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)ザズーデザイン代表取締役　柴田博一氏

＜略歴＞
　東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー趣旨

　対流や輻射による冷却が主体であったかつての放熱手法は、熱伝導を中心とした熱設計へシフトしつつある。そんな中にあって、円滑な熱移動のための放熱材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は、界面における熱伝導をサポートする重要な放熱材料である。バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるTIMは、価格と熱伝導率から選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし、適切なTIMを設計対象に合わせて選定するには、各種TIMが持つ色々な特性も考慮して、総合的に判断する必要がある。

　今回の講座では、TIMを選定する際に、まずは必要となる最低限の基礎知識を学んだのち、さらに掘り下げた熱的および機械的特性についても把握してもらうことを目的とする。一方、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後では、携帯端末、データセンター、PCなどにおける実際の使用例をご紹介するが、現在市場拡大の原動力となっているEV車両向けのTIMの使用例についてもご紹介したい。最後に、現在入手可能なTIMの市場動向を分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。

セミナー講演内容

１．最近の放熱設計の現状と課題
　1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
　1.2 急速な電力密度の上昇
　1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス

２．熱移動を支配する基本法則
　2.1 熱伝導（固体間の熱移動）
　2.2 熱抵抗（熱の流れにくさを示す指標）
　2.3 熱抵抗の直列と並列

３．TIMを選定する上での基礎
　3.1 TIMの役割
　3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
　3.3 TIMの市場トレンド
　3.4 TIMの熱的特性
　3.5 TIMの機械的特性
　3.6 最先端TIM

４．TIMの実際の使用例
　4.1 スマートフォン
　4.2 データセンター
　4.3 グラフィックボード
　4.4 ノートPC
　4.5 EV用バッテリーモジュール

５．質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251058(TIM)

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例

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UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化
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次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
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ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法
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酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 NEW
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半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
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高分子複合材料の強度と耐衝撃性
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【オンデマンド】リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
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半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
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強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
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軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向
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イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開
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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
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ポリ乳酸の成形加工時に役立つ結晶化制御と添加剤の知識 NEW
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高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム
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6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術
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シリコーン　全容理解と活用の技術
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ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向
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レオロジー入門
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トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
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水性インクジェットインクの要求性能と設計、有力企業ごとの特許出願や製品特長比較
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ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎と分子設計・物性制御
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金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
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高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術
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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
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高分子技術者のためのレオロジー【入門と活用】
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
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二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
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熱可塑性エラストマーの総合知識 NEW
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【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
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