B260551:光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260551(ポリマー光導波路)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン（【オンライン配信セミナー1名受講限定】

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けた
ポリマー光導波路の開発動向

CPO向けの光導波路には何が求められているのか？

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

　本セミナーでは、ポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に下記の4点については特に力点をおいて解説する予定。
　(1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様
　(2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法
　(3) 光導波路の特性評価例・ガラス導波路との違いはなにか？
　(4) サプライチェーン動向

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2026年5月21日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

1名でのお申込みには、お申込みタイミングによって以下の２つ割引価格がございます

早期申込割引価格対象セミナー【1名受講限定】

3月31日までの1名申込み：受講料 31,900円(E-mail案内登録価格 31,900円)
　定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円
　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

4月1日からの1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

受講対象

・有機材料に関する知識を有する方
・材料の光物性に関する知識を有していることが望ましい

得られる知識

・光ファイバ・光導波路による通信技術の動向
・ポリマー光導波路に用いられるポリマー材料の特徴、求められる特性仕様
・ポリマー光導波路の作製方法
・今後の光通信の分野で必要とされる光導波路素子

セミナー講師

慶應義塾大学理工学部教授　石榑崇明氏

セミナー趣旨

　昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-packaged Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
　本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に、1）ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3）光導波路の特性評価例・ガラス導波路との違いはなにか？などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

セミナー講演内容

１．技術背景

２．ポリマー光導波路の構造からみた分類

３．ポリマー光導波路の作製方法

４．ポリマー光導波路のための材料と材料に求められる特性

５．ポリマー光導波路の特性評価方法と特性例の紹介～ガラス導波路との違いはなにか？～

６．ポリマー光導波路の応用～モスキート法により作製される導波路を中心として～
　6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
　6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
　6.3 3次元光導波路の可能性と期待

７．光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への今後の期待

□ 質疑応答 □

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:B260551(ポリマー光導波路)

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ＆デジタル半導体設計 入門 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けた
ポリマー光導波路の開発動向

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁界シミュレーション技術入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ＆デジタル半導体設計入門
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～