O260773:【オンデマンド】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:O260773(【オンデマンド】半導体熱設計・冷却)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー１名受講限定】

【オンデマンド配信】
AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向

AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、
TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術

視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。

本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説します。

日時

2026年9月29日（火） 23:59まで申込み受付　【映像時間：3時間13分】

収録日時

2026年6月22日

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有

オンライン配信

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

対象

・AIデバイスの利用者、熱設計に関わる方
・放熱材料、デバイスの開発に関わる方

セミナーリクエスト

セミナー講師

株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹　氏

専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
1977年　沖電気工業（株）入社
2007年　（株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
熱設計何でも相談室（http://thermo-clinic.com）

セミナー趣旨

　ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120ｋWにも及びます。
AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
　本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。

セミナー講演内容

１．AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
　1.1 エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
　1.2 ネットワーク各階層での電力密度
　1.3 NVIDIAのロードマップ

２．AIチップ冷却の目的と目標温度
　2.1 最大の課題リーク電力抑制
　2.2 熱応力と劣化

３．冷却システム構成と熱設計
　3.1 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート

４．AI半導体デバイスの構造と熱課題
　4.1 チップレット（CoWoS）パッケージの構造と材料
　4.2 半導体冷却に要求される冷却能力

５．半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
　5.1 PCM、液体金属グリース
　5.2 ギャップフィラー、ゲル

６．空冷に使われる冷却デバイス
　6.1 3次元ベーパーチャンバーの構造と性能
　6.2 大風量/高静圧空冷ファン

７．液冷システムの普及と課題
　7.1 液冷推進の背景　～PUE目標とDCの課題～
　7.2 様々な液冷システム　RDEX、水冷InRow、DLC、液浸
　7.3 Vera RubinではDLC（直接液冷）が必須になる
　7.4 オンチップ冷却最前線

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:O260773(【オンデマンド】半導体熱設計・冷却)

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EVインバータ・車載パワエレ機器のEMC設計とノイズ対策実践【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EVインバータ・車載パワエレ機器のEMC設計とノイズ対策実践【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【オンデマンド配信】
AI半導体デバイス・サーバーにおける
熱対策と冷却技術の最新動向

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

EVインバータ・車載パワエレ機器のEMC設計とノイズ対策実践【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁界シミュレーション技術入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～