書籍

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

~多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応~
~スマートフォン分解から見るFPCの変遷~

著者柏木 修二 (株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 
        (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
発刊日 2020年6月18日
体裁B5判並製本  121頁 〈全編フルカラー〉
価格(税込)
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アカデミー割引価格 30,800円(28,000円+税)
ISBNコード978-4-86428-222-2
CコードC3058
FPCの市場動向と材料/製造技術動向をキャッチ!
 
〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説!
 ∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
 ∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術

〇高機能化FPCに向けた技術を解説!
 ∟ <多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など>に対応する材料技術と製造技術

〇FPC業界について知りたい!
 ∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向/今後の展望
 ∟ FPCメーカーの売上額の推移/シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン


〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい!
 ∟ 最新スマートフォンを分解!!搭載されているFPCを徹底調査
   ∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
   ∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望