M062:次世代FPCの市場と材料・製造技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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書籍書籍番号:M062(FPC)

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【期間限定価格50%OFF】
次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～
～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～

著者	柏木　修二　(株)PCテクノロジーサポート代表取締役　　　　　　　　(元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
発刊日	2020年6月18日
体裁	B5判並製本 123頁　〈全編フルカラー〉
価格(税込) 各種割引特典	44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円
価格(税込) 各種割引特典	(送料は当社負担)
ISBNコード	978-4-86428-222-2
Cコード	C3058

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ＦＰＣの市場動向と材料／製造技術動向をキャッチ！

〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説！
　∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
　∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術

〇高機能化FPCに向けた技術を解説！
　∟ ＜多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など＞に対応する材料技術と製造技術

〇FPC業界について知りたい！
　∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向／今後の展望
　∟ FPCメーカーの売上額の推移／シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン

〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい！
　∟ 最新スマートフォンを分解！！搭載されているFPCを徹底調査
　　 ∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
　　 ∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望

書籍趣旨

　ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）は小型・薄型化が進む電子機器において必要不可欠化な部品であり、スマートフォンなどの小型端末の高機能化に伴い、その地位はさらに重要性が増しております。また、2020年に本格的に開始されます「５Ｇ」サービスにより、自動車やメディカル、IoTなどといった広範な分野へのＦＰＣの活用が期待されており、５G対応をはじめとする次世代ＦＰＣの開発が進展しております。
　本書では、ＦＰＣの市場動向や材料構成、製造方法などの基本的な知識から「５Ｇ」などに対応すべく高機能化に向けた材料技術や製造技術について解説いたしました。さらに最新のトレンドを把握できるよう、スマートフォン搭載のＦＰＣに関する調査結果を掲載し、採用ＦＰＣの変遷と最新端末情報、今後の展望予想などについても解説しております。

　技術の発展を続けているＦＰＣ業界において、装置メーカー、材料メーカー、ＦＰＣユーザー企業の方々の今後のビジネスでお役に立つ一冊となれば幸甚でございます。

（書籍企画担当）

はじめに

第1章　FPC市場・業界動向

　1.　FPC市場動向
　　1.1　FPC市場の変遷
　　1.2　FPC生産額と用途別シェア
　　1.3　FPCの用途別採用例
　　1.4　今後の展望　
　2.　FPC業界動向
　　2.1　FPCメーカー別シェア
　　2.2　主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
　　2.3　FPCメーカーの生産拠点
　　2.4　FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
　　2.5　主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー
　
第2章　FPCの構成材料と技術動向

　1.　FPCの基本構造
　　1.1　FPCの機能と材料
　　1.2　FPCの分類と構造
　　　1.2.1　片面FPCの構造
　　　1.2.2　両面FPCの構造
　　　1.2.3　多層FPC（４層の例）の構造
　　　1.2.4　R/F（４層の例）の構造
　2.　FPCの構成材料
　　2.1　絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム）
　　2.2　銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）
　　2.3　FCCL
　　2.4　カバー材（カバーレイ、カバーコート）
　　2.5　シールドフィルム
　　2.6　補強板
　　2.7　接着剤
　　2.8　まとめ

第3章　FPCの製造工程と生産技術動向

　1.　各生産工程の役割と生産技術動向
　　1.1　プリント基板の分類
　　1.2　FPCの設計と生産設計
　　1.3　FCCLの準備
　　1.4　ビアホール穴あけ加工
　　1.5　ビアホールめっき
　　1.6　DFR（Dry Film Resist）ラミネート
　　1.7　回路パターン露光
　　1.8　現像・エッチング・剥離（DES）
　　1.9　AOI検査（回路外観検査）
　　1.10 カバーレイ
　　1.11 カバーコート
　　1.12 表面処理
　　1.13 加工～検査
　　1.14 工場レイアウト
　　1.15 RTR生産の進捗
　2.　構造別FPC製造プロセス
　　2.1　片面FPCの製造プロセス
　　2.2　両面FPCの製造プロセス
　　2.3　多層FPCの製造プロセス
　　2.4　R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス
　3.　FPCへの部品実装
　　3.1　モジュール化
　　3.2　部品実装プロセスと注意点
　　3.3　部品実装のロードマップ
　4.　FPC関連規格と信頼性試験
　　4.1　FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ
　　4.2　FPC規格と信頼性試験
　　4.3　UL規格
　
第4章　次世代FPCの市場と開発動向
　
　1.　高速伝送FPC
　　1.1　５G対応FPCへのニーズ
　　1.2　高速伝送FPCへの要求特性
　　1.3　高速伝送FPCの材料開発
　　1.4　スマートフォン向け高速伝送FPC
　　1.5　アンテナモジュール用FPC
　　1.6　LCP-FPCの製造プロセス
　　1.7　５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
　2.　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　　2.1　高密度配線の最新動向　
　　2.2　多機能多層FPCの採用事例
　　2.3　薄型リジッドフレキの採用事例
　　2.4　SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化
　　2.5　SAP/MSAPの製造プロセス
　3.　車載向けFPC
　　3.1　車載向けFPCの市場動向
　　3.2　車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向

第5章　スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

　1.　スマートフォン市場
　2.　iPhoneの分解とFPC動向
　3.　Galaxyの分解とFPC動向
　4.　HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
　5.　中国スマートフォン分解とFPC動向
　6.　Galaxy Foldの分解とFPC動向
　7.　ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
　8.　カメラモジュール用FPCの技術動向
　9.　今後のFPC・R/F動向
　　9.1　５G・UWBアンテナ向け
　　9.2　ドック・サブ基板向け
　　9.3　ディスプレイ向け
　　9.4　カメラ向け

おわりに

技術用語解説集　

書籍趣旨

（書籍企画担当）

書籍書籍番号:M062(FPC)

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書籍趣旨

目次

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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
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電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
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次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
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CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
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【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
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光導波路の基礎と集積化技術
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超音波技術と圧電デバイスの基礎から応用まで【LIVE配信】
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次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
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酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
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半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
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TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例
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【オンデマンド】リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【オンデマンド】

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強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
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6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術
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金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
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【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

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