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May 8, 2017
半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
伝熱工学の基礎、半導体の構造、発熱メカニズム、熱設計、温度予測、熱シミュレーション
受講可能な形式：【Live配信】
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
本セミナーでは、伝熱工学の基礎を概説した後、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
| 日時 | 2025年8月5日（火） 13:00～17:00 |
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|---|---|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | ・PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※ 開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |||
| 備考 | ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | ・半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎 ・半導体パッケージの構造、発熱と放熱 ・半導体の熱シミュレーションのしくみ、事例 ・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法 ・半導体の熱モデルの開発動向 | |||
| 対象 | ・半導体の発熱原理、しくみについて学びたい方 ・半導体の温度予測、熱設計に興味のある方 ・（半導体や電子機器で使用される材料開発や製品開発に携わり、）半導体の温度予測、熱設計に興味のある方 ほか ※ 受講に際して高校卒業程度の数学の知識を持っていることが望ましい | |||
セミナー講師
足利大学 工学部 創生工学科 教授 西 剛伺 氏
[プロフィール]
日本テキサス・インスツルメンツ、日本エイ・エム・ディ、モータ企業1社を経て現職。現在、電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会 熱設計技術ワーキンググループ 主査、International Electrotechnical Commission（IEC）/SC47D WG2 エキスパート、エレクトロニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査、化学工学会エレクトロニクス部会 幹事、日本伝熱学会 産学交流委員会 委員長、オープンCAE 学会 理事兼モデルベースデザイン技術小委員会 委員長。
[プロフィール]
日本テキサス・インスツルメンツ、日本エイ・エム・ディ、モータ企業1社を経て現職。現在、電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会 熱設計技術ワーキンググループ 主査、International Electrotechnical Commission（IEC）/SC47D WG2 エキスパート、エレクトロニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査、化学工学会エレクトロニクス部会 幹事、日本伝熱学会 産学交流委員会 委員長、オープンCAE 学会 理事兼モデルベースデザイン技術小委員会 委員長。
セミナー趣旨
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、チップレット技術を採用した高性能マイクロプロセッサが主流となりつつあり、その熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎について概説した後、パワー半導体と集積回路の代表例であるマイクロプロセッサを題材として、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
本セミナーでは、半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎について概説した後、パワー半導体と集積回路の代表例であるマイクロプロセッサを題材として、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
セミナー講演内容
１．はじめに
1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ
２．半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎
2.2 熱抵抗の考え方
３．半導体パッケージの構造、発熱と放熱
3.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
3.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
3.3 ジャンクション温度の定義と放熱
４．半導体の熱設計と温度予測
4.1 半導体の熱設計基礎
4.2 温度予測シミュレーションの定義と種類
4.3 半導体の３次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例
4.4 熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測
５．半導体の温度予測における課題と伝熱経路の把握
5.1 半導体の温度予測における課題
5.2 半導体の熱シミュレーションモデルにおける課題の解決
5.3 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
６．質疑応答
1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ
1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ
２．半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎
2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎
2.2 熱抵抗の考え方
３．半導体パッケージの構造、発熱と放熱
3.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
3.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
3.3 ジャンクション温度の定義と放熱
４．半導体の熱設計と温度予測
4.1 半導体の熱設計基礎
4.2 温度予測シミュレーションの定義と種類
4.3 半導体の３次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例
4.4 熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測
５．半導体の温度予測における課題と伝熱経路の把握
5.1 半導体の温度予測における課題
5.2 半導体の熱シミュレーションモデルにおける課題の解決
5.3 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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番号 O250631
開催日
07月30日
【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年5月版】 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
期 間 限 定 特 別 価 格
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250731
開催日
07月31日
＜半導体製造において必須：プラズマプロセッシング＞プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 A250857
開催日
08月27日
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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