B251030:シリコンフォトニクスの基礎と応用 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251030(シリコンフォトニクス)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

＜実践的で詳細に学ぶ＞
シリコンフォトニクスの基礎と応用

■光導波路、光部品、光ファイバ結合器、干渉計、共振器、フィルタ、アクティブデバイス■
■光変調器と光スイッチ、光検出器、シリコンフォトニクスファウンダリ、データ通信デバイス■
■コンピューティング、センサ、ヘテロ集積、転写プリント、インフォマティクスとメタ構造、コパッケージ■

受講可能な形式：【会場受講】のみ
※オンラインセミナーはありません。

★ 高速・高機能な通信、コンピューティング、センサなどに欠かせないシリコンフォトニクス：光集積回路技術
★ 前回はオンラインで大好評！今回は会場（対面講義）行います。横浜国立大学教授馬場先生が、実践的で詳細に解説！

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2025年10月30日（木） 10:30～16:30

会場

東京・品川区大井町きゅりあん 5F 第4講習室

会場地図

講師

横浜国立大学教授　馬場俊彦　氏
＜主な経歴・研究内容・専門・活動・受賞など＞
1985年横浜国大卒、1990年同博士課程修了、1994年同助教授、2005年教授、現在に至る。
30年以上にわたりシリコンフォトニクス、フォトニック結晶などを研究。
2006年日本学術振興会賞、2016年文部科学大臣表彰科学技術賞、2024年紫綬褒章
IEEE、Optica、応用物理学会のフェロー
＜WebSite＞
https://baba-lab.ynu.ac.jp/

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

　2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：52,250円(税込)　※E-mail案内登録の場合
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4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本テキスト（当日会場でお渡しします。）

備考

※昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー趣旨

　シリコンフォトニクスは過去10～20年の間に最も発展を遂げ、現代の主要プラットフォームとなった光集積回路技術である。高速・高機能な通信、コンピューティング、センサなどのために利用され、その範囲を拡大させている。
　本講演では、これを利用したいユーザ向けに実践的で詳細な解説を行う。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
　シリコンフォトニクスで作られる光部品の構造と機能、シミュレーション法、ファウンダリの利用法、データ作成法、評価法、歴史と最新トレンドなど

＜プログラム＞
１．シリコンフォトニクスの概要
　1.1 発展の歴史
　1.2 近年のトレンド

２．光導波路部品
　2.1 光導波路の製作
　2.2 光導波路の設計と評価
　2.3 関連する光部品
　2.4 光ファイバ結合器
　2.5 干渉計、共振器、フィルタ
　2.6 光強度耐性

３．アクティブ部品
　3.1 アクティブデバイスの製作
　3.2 熱光学効果
　3.3 キャリアプラズマ効果
　3.4 光変調器と光スイッチ
　3.5 光検出器
　3.6 光源

４．シリコンフォトニクスファウンダリ
　4.1 種類と利用法
　4.2 シミュレーションツール
　4.3 データ作成
　4.4 評価法
　4.5 実装法

５．最新の研究開発
　5.1 データ通信デバイス
　5.2 コンピューティング
　5.3 センサ応用
　5.4 ヘテロ集積、転写プリント
　5.5 インフォマティクスとメタ構造
　5.6 光電協調設計環境
　5.7 コパッケージ

６．むすび

　　□質疑応答□

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