A250989:半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251080(半導体封止材)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体封止材の設計・開発とその技術
および半導体パッケージのトレンド

～トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

大容量、高速通信、省電力、、、、現在に至るまでのパッケージのトレンドと最新パッケージに求められる封止材とは
封止材の基礎から最新ニーズ、トレンドへの対応を解説
超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂、、、次世代半導体封止材への要求の実現に向けて

日時

【ライブ配信】 2025年10月30日（木） 13:00～16:30

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※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
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※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

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1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

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※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体封止材の設計の基礎と応用
・半導体パッケージのトレンド

対象

半導体封止材の開発者
半導体封止材周りの商材のセールス

キーワード：エポキシ樹脂、半導体封止、熱伝導、低誘電

セミナーリクエスト

セミナー講師

NBリサーチ　代表　野村和宏　氏
※元ナガセケムテックス(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合（CPO）の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
　本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。

セミナー講演内容

1．デバイスの分類
　1.1 ICデバイス
　1.2 オプトデバイス
　1.3 パワーデバイス
　1.4 センサーデバイス

2．パワーデバイス
　2.1 パワーデバイスの用途
　2.2 パワーデバイスの封止法
　　2.2.1 ケース型モジュール
　　2.2.2 モールド型モジュール
　2.2 パワーデバイスのトレンド
　2.3 パワーデバイスと封止材の市場

3．ICデバイス
　3.1 ワイヤーボンドパッケージ
　　3.1.1 封止樹脂の成型法
　　3.1.2 封止樹脂の作業性
　3.2 フリップチップパッケージ
　　3.2.1 封止樹脂の成型法
　　3.2.2 封止樹脂の作業性
　3.3 WLP向け封止樹脂
　　3.3.1 FO-WLP/FI-WLPとは
　　3.3.2 FO-WLPの構造
　　　1) RDL First
　　　2) Chip First
　　3.3.3 FO-WLPの成型法
　　3.3.4 ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開

4．半導体封止材の設計
　4.1 半導体封止材設計の基礎
　　4.1.1 エポキシ樹脂の選択
　　4.1.2 硬化剤の選択
　　4.1.3 添加剤の選択
　4.2 半導体封止材に共通の要求特性
　　4.2.1 高純度
　4.3 パワーデバイス向け封止材の要求特性
　　4.3.1 超高耐熱
　　4.3.2 難燃性
　4.4 ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
　　4.4.1 耐湿性
　　4.4.2 低応力
　　4.4.3 高接着性

5．次世代半導体封止材への要求とは
　5.1 高周波による伝送損失への対応
　　5.1.1 低誘電封止樹脂
　5.2 デバイスの発熱に対する対応
　　5.2.1 熱伝導性封止材
5.3 光電融合技術（CPO）
　　5.3.1 透明接着剤

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251080(半導体封止材)

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

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セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

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