A250989:半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251080(半導体封止材)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体封止材の設計・開発とその技術
および半導体パッケージのトレンド

～トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

大容量、高速通信、省電力、、、、現在に至るまでのパッケージのトレンドと最新パッケージに求められる封止材とは
封止材の基礎から最新ニーズ、トレンドへの対応を解説
超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂、、、次世代半導体封止材への要求の実現に向けて

日時

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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
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4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
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配布資料

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※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体封止材の設計の基礎と応用
・半導体パッケージのトレンド

対象

半導体封止材の開発者
半導体封止材周りの商材のセールス

キーワード：エポキシ樹脂、半導体封止、熱伝導、低誘電

セミナーリクエスト

セミナー講師

NBリサーチ　代表　野村和宏　氏
※元ナガセケムテックス(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合（CPO）の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
　本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。

セミナー講演内容

1．デバイスの分類
　1.1 ICデバイス
　1.2 オプトデバイス
　1.3 パワーデバイス
　1.4 センサーデバイス

2．パワーデバイス
　2.1 パワーデバイスの用途
　2.2 パワーデバイスの封止法
　　2.2.1 ケース型モジュール
　　2.2.2 モールド型モジュール
　2.2 パワーデバイスのトレンド
　2.3 パワーデバイスと封止材の市場

3．ICデバイス
　3.1 ワイヤーボンドパッケージ
　　3.1.1 封止樹脂の成型法
　　3.1.2 封止樹脂の作業性
　3.2 フリップチップパッケージ
　　3.2.1 封止樹脂の成型法
　　3.2.2 封止樹脂の作業性
　3.3 WLP向け封止樹脂
　　3.3.1 FO-WLP/FI-WLPとは
　　3.3.2 FO-WLPの構造
　　　1) RDL First
　　　2) Chip First
　　3.3.3 FO-WLPの成型法
　　3.3.4 ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開

4．半導体封止材の設計
　4.1 半導体封止材設計の基礎
　　4.1.1 エポキシ樹脂の選択
　　4.1.2 硬化剤の選択
　　4.1.3 添加剤の選択
　4.2 半導体封止材に共通の要求特性
　　4.2.1 高純度
　4.3 パワーデバイス向け封止材の要求特性
　　4.3.1 超高耐熱
　　4.3.2 難燃性
　4.4 ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
　　4.4.1 耐湿性
　　4.4.2 低応力
　　4.4.3 高接着性

5．次世代半導体封止材への要求とは
　5.1 高周波による伝送損失への対応
　　5.1.1 低誘電封止樹脂
　5.2 デバイスの発熱に対する対応
　　5.2.1 熱伝導性封止材
5.3 光電融合技術（CPO）
　　5.3.1 透明接着剤

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251080(半導体封止材)

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

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セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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高分子材料（プラスチック・ゴム）の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策
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高分子の難燃化・不燃化技術と難燃材料の開発及び規制動向
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サステナブル化に向けた繊維産業の次世代技術
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高分子材料の劣化 ―そのメカニズム解析方法と対策事例および環境問題―
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UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化
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先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
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ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法
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高分子複合材料の強度と耐衝撃性
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クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
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＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
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軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向
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イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開
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高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム
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ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向
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シリコーン　全容理解と活用の技術 NEW
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レオロジー入門
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トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
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ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎と分子設計・物性制御
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水性インクジェットインクの要求性能と設計、有力企業ごとの特許出願や製品特長比較
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高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術
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高分子技術者のためのレオロジー【入門と活用】 NEW
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【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

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～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
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グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
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グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向