B251168:半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251168(半導体パッケージ)

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【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術

～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか、何が必要になるのか～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

更なる「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
　大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
　基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
現在および将来のパッケージング技術は
　何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
　ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
用途別に異なるパッケージング技術への要求とは、製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説

日時

【ライブ配信】 2025年11月28日（金） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年12月15日（月）まで受付（視聴期間：12/15～12/26）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,5000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

キーワード：FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナーリクエスト

セミナー講師

株式会社ISTL　代表取締役社長　博士（工学）礒部晶　氏
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
【講師紹介】

セミナー趣旨

　AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

セミナー講演内容

1．AI、IoT、5G時代の到来
　○AI、IoT、5Gって何？
　○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？

2．最終製品の進化とパッケージの変化
　○電子デバイスの分類
　○i-phoneを分解してみよう
　○電子部品の分類
　○能動部品と受動部品
　○実装方法の変遷
　○半導体の基礎、種類と特徴
　　・トランジスタ基礎の基礎
　　・ロジックデバイスの分類
　　・メモリデバイスの分類
　○ムーアの法則

3．半導体パッケージの役割とは
　○前工程と後工程
　○個片化までの要素技術
　　・テスト
　　・裏面研削
　　・ダイシング
　○半導体パッケージへの要求事項

4．半導体パッケージの変遷
　○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
　○各パッケージ方式と要素技術の説明
　○DIP,QFP
　○ダイボンディング
　○ワイヤボンディング
　○モールディング
　○TAB
　○バンプ
　○BGA
　○パッケージ基板
　○フリップチップ
　　・QFN
　　　-コンプレッションモールディング
　　　-シンギュレーション
　　・WLP
　　　-製造工程と使用材料
　○電子部品のパッケージ
　○MEMS
　○SAWデバイス
　○イメージセンサー
　○最新のパッケージ技術
　○様々なSiP
　　・PoP、CoC、TSV
　○基板接合技術の展開
　　・イメージセンサー、3DNAND
　　・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
　○CoWoSとは？
　○チップレットとは？
　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　○FOWLPとは？
　　・FOWLPの歴史
　　・製造工程と使用材料・装置
　　・パネルレベルへの取り組み
　○部品内蔵基板とは？

まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251168(半導体パッケージ)

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

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匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

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【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～