B251208:PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251208(半導体PFAS)

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PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と
半導体産業への影響

～半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界に影響をどのような与えているのか、今後与えるのか
現在の対応・代替技術の状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説
半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、
　半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、

日時

【ライブ配信】 2025年12月8日（月） 13:30～16:30

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配布資料

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※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

キーワード：PFAS、半導体、前工程、後工程、配管材料

セミナーリクエスト

セミナー講師

（株）ISTL　代表取締役社長　博士（工学）　礒部晶　氏
略歴
1984年－2002年　NECにてLSI多層配線プロセス開発
2002年－2006年　東京精密（株）にて執行役員CMPグループリーダー
2006年－2013年　ニッタハース（株）にて研究開発GM
2013年－2015年　（株）ディスコにて新規事業開発
2015- （株）ISTL

セミナー趣旨

　一般のニュースでもしばしば取り上げられるようになったPFASですが、その規制はますます厳しさを増しています。PFASとは1万種類を超える有機フッ素化合物の総称で、その特性を利用して様々な分野で利用されています。しかし一部のPFASに有害性が確認され、その規制範囲は広がっています。半導体製造においても様々な工程で使用されており、規制動向が注視されています。
　本セミナーではPFASの基礎知識、内外の規制動向を解説し、PFASが用いられている半導体製造工程についてその内容とPFASが用いられている理由、代替技術の開発状況などを解説します。

セミナー講演内容

1．PFASとは
　1-1 PFAS関連のニュース
　1-2 PFASの種類と性質
　1-3 PFASの用途

2．PFAS規制の動向
　2-1 POPｓ条約
　2-2 日本の規制動向
　2-3 欧州の規制動向
　2-4 米国の規制動向

3．半導体製造におけるPFAS使用工程（前工程）
　3-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　3-2 リソグラフィー
　3-3 ウエットエッチング
　3-4 ドライエッチング
　3-5 配管材料等

4．半導体製造におけるPFAS使用工程（後工程）
　4-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
　4-2 テープ・フィルム類
　4-3 モールド材
　4-4 基板層間膜

5．PFAS処理と代替材料の動向
　5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
　5-2 廃液処理の現状
　5-3 PFASの分析方法
　5-4 代替材料開発動向
　5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況

6．まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251208(半導体PFAS)

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響

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セミナー趣旨

セミナー講演内容

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ALE(アトミックレイヤーエッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向 NEW
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IPランドスケープによる市場・技術・特許の調査分析と開発戦略・知財戦略の策定 NEW
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これができないと始まらない！特許請求の範囲(クレーム)をしっかり読めますか？ NEW
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進歩性の意味、理解できていますか？ NEW
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記載要件に基づいて特許を読み込めますか？書けますか？ NEW
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【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～