A251266:半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:A251266(半導体羅針盤Dec.25)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

GAA覇権戦争と
AIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤

― TSMC・Samsung・Intel・Rapidus戦略と現在地 ―
― ハイパースケーラーの札束飛び交う仁義なき争い ―

受講可能な形式：【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】

激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による【半導体関連企業の羅針盤シリーズ】講演は、
半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、
その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの
半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。

2025年12月版では、生成AIが世界のルールを変えていく中、半導体覇権を決定づける GAA（Gate-All-Around）トランジスタにフォーカス。
GAA技術開発力を始めとした各社攻防とその分析、巨大プラットフォーマーによる先端半導体の囲い込みとその影響、
そして国家課題や地政学的視点をも含め、先端技術の枠を超えてGAAの本質に迫り、今後日本がとるべき戦略と勝ち筋を展望します。

【キーワード】GAA、AI半導体、GPU、HBM、DRAM、NAND、EUV、ハイパースケーラー、AIデータセンター、
N2（2nm）、BSPDN、TSMC、Samsung、Intel、Rapidus、電力危機

※半導体関連企業の羅針盤シリーズのご注意点※

本シリーズでは、限られたお時間内でより深刻・重大な情報をお届けできますよう、新たに報じられる情報も加味し、講演内容(場合により主題トピック)を変更する可能性がございます。どうしても聞いておきたいトピックや事前の講演リクエストは「セミナーリクエスト」からお寄せください。

※開催間近のリクエストや内容によってはご対応できない場合もございます。
※主題に大きな変更がございます場合はお申込みの皆様にご案内します。※軽微変更についてはHPや当日講演スライドを更新してご案内します。

過去受講した方からこんな声をいただいております

日時

【会場】 2025年12月16日（火） 13:00～16:30

【Live配信】 2025年12月16日（火） 13:00～16:30

会場

【会場】東京・港区芝公園　コンベンションホール・AP浜松町 B1F　Hルーム

会場地図

【Live配信】オンライン配信

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

※上記はLive配信受講(アーカイブ配信付)の定価受講料です。
　各種割引による受講料や会場受講の定価受講料などの詳細は以下をご覧ください。

●会場受講料：49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )

定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
※テレワーク応援キャンペーン対象外

●会場受講料(アーカイブ配信付)：59,400円 ( E-Mail案内登録価格 56,100円 )

定価：本体54,000円＋税5,400円
E-Mail案内登録価格：本体51,000円＋税5,100円
※テレワーク応援キャンペーン対象外

●Live配信(アーカイブ配信付)受講料：55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )

定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料( 定価：49,500円／E-Mail案内登録価格：46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

●会場受講：2名で49,500円
　(2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

●会場受講(アーカイブ配信付)：2名で59,400円
　(2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の29,700円)

●Live配信受講(アーカイブ配信付)：２名で55,000円
　(2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定半価額の27,500円)

「2名同時申込みで1名分無料」適用をご希望で、1名様は会場受講、1名様はLive配信受講(アーカイブ配信付)をご希望の場合は、会場受講（アーカイブ配信付）にて承ります。お申込み画面の「通信欄」にどちらの方が会場受講、Live配信受講されるのかをご記載ください。

配布資料

会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可)
Live配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
Live配信とアーカイブ配信とで視聴環境が異なります。(アーカイブ配信はZoomを利用せず視聴いただけます)
申込み前に必ず、ご利用予定の配信の視聴環境の確認をしてください。

アーカイブ配信期間：2026年1月13日(火)～1月27日(火)

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

会場受講について
・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤

セミナーリクエスト

得られる知識
GAAトランジスタとは何か、TSMC・Samsung・Intel・Rapidusの2nm競争状況、EUV導入台数と競争力への影響、AIデータセンターの爆発的拡大、GPU・HBM・DRAM、SSDの需要急増、電力・水・土地の奪い合い（AIインフラ危機）、ハイパースケーラー（Microsoft、Google、Amazon、Meta、OpenAI）の投資戦略、前払い契約・長期囲い込みモデル、日本が取るべき戦略と勝ち筋

受講対象
半導体関連企業（半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー）、および、半導体を搭載しているセットメーカー（クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電）などの経営者、営業、マーケティング、技術者、政治家、経済産業省の官僚

セミナー講師

微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

セミナー趣旨

　生成AIの急拡大により、半導体は従来の企業競争を超え、国家と巨大IT企業が主導する「新たな地政学的戦場」へと変貌した。AIデータセンターでは、GPUやCPUなどのロジック半導体だけでなく、HBM・DRAM・NANDといったメモリ、さらには電力・水・土地といったインフラまでもが奪い合いの対象となっている。この競争の核心を握るのが、次世代トランジスタ技術であるGAA（Gate-All-Around）である。GAAは2025年以降のAI半導体の性能と覇権を左右する決定的技術であり、各社の生存戦略を方向づける「文明選択の鍵」となっている。
　本講演では、TSMC・Samsung・Intel・Rapidusの4社について、GAA開発力、EUV/High-NAの導入状況、量産体制、顧客獲得戦略を最新データにもとづき比較する。また、OpenAIやMicrosoftなどのハイパースケーラーが、前払い契約や専用ライン確保によって先端半導体を囲い込む「資本による覇権争い」がどのように加速しているかを明らかにする。さらに、AIデータセンターの急増が引き起こす電力不足やCO₂排出増、地政学的リスクの波及効果も展望する。
　本講演の目的は、GAAを単なる技術ではなく、AI経済の支配構造を決定する基盤として位置づけ、日本がどの領域で勝機を見いだせるのか、戦略的視点から考える指針を提示することである。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 本セミナーの概要と結論

２．生成AIが変えた世界のルール
　2.1 AIデータセンターが引き起こすパラダイム転換
　2.2 AIデータセンターがGPU・HBM・メモリ・電力を食い尽くす
　2.3 半導体は国家の命運を握る「戦略インフラ」へ

３．GAAトランジスタの新時代へ
　3.1 GAA（Gate-All-Around）構造とプロセスフロー
　3.2 GAAを巡る製造装置メーカーの攻防
　3.3 GAA、BSPDN、High NA、CFET…次世代技術の分岐点

４．先端半導体メーカーの戦略と現在地
　4.1 TSMC（ファウンドリの王者）
　　4.1.1 EUV157台体制とN2量産への道
　　4.1.2 N2に殺到するファブレスとCoWoSのキャパシテイ
　　4.1.3 N2、A16、A14、A10へのロードマップと技術戦略
　4.2 Samsung（ファウンドリもメモリも大苦戦）
　　4.2.1 N3でGAAを導入するも歩留り上がらず
　　4.2.2 N2で米Teslaと大型契約（生き延びた）
　　4.2.3 HBMとDRAMでSK hynixに劣後し苦境に陥る
　4.3 Intel（かつての半導体王者の凋落）
　　4.3.1 「4年で5 Node」が失敗し窮地に陥ったIntel
　　4.3.2 「トップ10からの脱落」「AI半導体は手遅れ」「リストラはマラソン」
　　4.3.3 社運を賭ける「A14」に顧客がつかなかったら最先端から撤退
　　4.3.4 Intelの将来は「ファブレス」「身売り」「国営」か？
　4.4 Rapidus（N2への無謀な挑戦）
　　4.4.1 NHKスペシャル（9月7日）の紹介
　　4.4.2 当てにしていたテンストレントもTSMCに先を越された
　　4.4.3 500億円でEUVを買う？
　　4.4.4 破綻しているRapidusのビジネスモデル

５．ハイパースケーラーが仕掛ける資源争奪戦
　5.1 NVIDIAを中心に形成されるAIサプライチェーン
　5.2 OpenAI・Microsoft・Googleの前払い契約モデル
　5.3 「札束でウェハを奪い合う時代」へ
　5.4 台湾・韓国・米国・日本の争点

６．AIデータセンターがもたらす地政学的インパクト
　6.1 電力・水・土地：半導体を超える国家課題
　6.2 「1拠点」＝「原発1基」の時代が到来
　6.3 チップ戦争から「電力戦争」への移行

７．結論とメッセージ
　7.1 GAAはトランジスタ技術ではなく「国家戦略技術」
　7.2 AIデータセンター経済圏が覇権を決する
　7.3 日本はどこで戦い、どのように勝つべきか

　　□質疑応答・名刺交換(会場受講限定)□

講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、
より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A251266(半導体羅針盤Dec.25)

過去受講した方の声

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜半導体における熱伝導を正しく理解するために＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜半導体における熱伝導を正しく理解するために＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 NEW 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜半導体における熱伝導を正しく理解するために＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ALE(アトミックレイヤーエッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～