A260210:【半導体後工程技術の深化、進化、真価】 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向

セミナー印刷

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【半導体後工程技術の深化、進化、真価】
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた
プロセス、材料、集積技術の革新動向

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望を紹介。

IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、
自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーです。

日時

2026年2月10日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：2月12日(木)PM～2月18日(水)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

横浜国立大学　理工学部　機械・材料・海洋系学科　准教授　工学(博士)　井上史大　氏
【専門】半導体プロセス　【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

セミナー講演内容

１．3Dロジックデバイス
　1.1 BSPDNとは？
　1.2 開発動向
　1.3 必要となる要素技術
　　　・ウエハ接合
　　　・ウエハエッジ
　　　・Si薄化
　　　・リソグラフィコレクション

２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
　2.1 ハイブリッド接合とは？
　2.2 開発動向
　2.3 Cuパッドデザイン
　2.4 アライメント精度
　2.5 接合絶縁膜
　2.6 めっき技術
　2.7 CMP技術
　2.8 洗浄技術
　2.9 プラズマ活性化技術
　2.10 接合強度測定

３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
　3.1 チップレット　
　3.2 ダイレベルハイブリッド
　3.3 ダイボンダ―
　3.4 ダイシング
　3.5 リコンストラクティッドボンディング
　3.6 接合強度測定手法

４．まとめ

　　□質疑応答□

※上記の前回講演骨子をベースに更新予定。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:A260210(後工程・ハイブリッド接合)

【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

【半導体後工程技術の深化、進化、真価】
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた
プロセス、材料、集積技術の革新動向

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン　 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～