A260210:【半導体後工程技術の深化、進化、真価】 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

【半導体後工程技術の深化、進化、真価】
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた
プロセス、材料、集積技術の革新動向

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望を紹介。

IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、
自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーです。

日時

2026年2月10日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
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※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
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※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

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2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：2月12日(木)PM～2月18日(水)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

横浜国立大学　理工学部　機械・材料・海洋系学科　准教授　工学(博士)　井上史大　氏
【専門】半導体プロセス　【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

セミナー講演内容

１．3Dロジックデバイス
　1.1 BSPDNとは？
　1.2 開発動向
　1.3 必要となる要素技術
　　　・ウエハ接合
　　　・ウエハエッジ
　　　・Si薄化
　　　・リソグラフィコレクション

２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
　2.1 ハイブリッド接合とは？
　2.2 開発動向
　2.3 Cuパッドデザイン
　2.4 アライメント精度
　2.5 接合絶縁膜
　2.6 めっき技術
　2.7 CMP技術
　2.8 洗浄技術
　2.9 プラズマ活性化技術
　2.10 接合強度測定

３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
　3.1 チップレット　
　3.2 ダイレベルハイブリッド
　3.3 ダイボンダ―
　3.4 ダイシング
　3.5 リコンストラクティッドボンディング
　3.6 接合強度測定手法

４．まとめ

　　□質疑応答□

※上記の前回講演骨子をベースに更新予定。

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A260210(後工程・ハイブリッド接合)

【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向

1名分無料適用条件

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