B260344:チップレット実装における接合技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260344(チップレット接合)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット実装における接合技術動向

受講可能な形式：【ライブ配信】

・チップレット開発の背景や半導体企業の動向（AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、SKハイニックス）
・フリップチップ接合技術変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング・装置の最新動向など、
　チップレットの実装信頼性を支える接合技術を解説します。

日時	2026年3月24日（火） 13:00～14:15
受講料(税込) 各種割引特典	22,000円 ( E-Mail案内登録価格 20,900円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体20,000円＋税2,000円 E-Mail案内登録価格：本体19,000円＋税1,900円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書)）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) 2名で22,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の11,000円)
配布資料	PDFデータ（印刷可）弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。
オンライン配信	Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）・セミナー視聴はマイページから　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に　お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

(有)エイチ・ティー・オー代表大熊秀雄氏

[経歴]
1970年：日本IBM(株)入社　野洲工場、米国ポケプシー研究所、野洲研究所にてマザーボードを含む各種有機配線基板、セラミック基板/モジュール、半導体モジュール、Siインタポーザ、液晶モジュール等の実装関連技術の開発、及び新規生産ライン構築に従事。
2003年：(有)BAテクノを設立し、液晶パネル薄型加工の拡販ビジネスを開始
2005年：(有)エイチ・ティー・オーを設立し、エレクトロニクス実装関連の技術支援、ビジネスマッチングを開始。国内外の企業200社以上の支援実績を有する。
国内学会（溶接学会やエレクトロニクス実装学会など）や中立研究機関の運営委員、技術委員、アドバイザーとして長年関与。外資系企業の外部取締役を歴任

セミナー趣旨

　最先端半導体微細化の限界と歩留まり課題が認識され、製造コスト低減や開発期間の短縮でSoCからチップレットへ進展してきた。チップレットでは各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせフリップチップ接合で一体化（2D, 2.xD,3D）する。このチップレットにおける接合技術は実装信頼性を支える重要な要素技術である。本セミナーではその最新動向を紹介する。

セミナー講演内容

１．チップレットの背景と動向（AMD,インテル、TSMC,サムスン電子,ＳＫハイニックス等）

２．フリップチップ接合技術の変遷（各種バンプ形成、マスリフローとTCB等）

３．アンダーフィルの動向

４．ハイブリッドボンディングの動向

５．検査装置、ボンダーメーカーの動向

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260344(チップレット接合)

チップレット実装における接合技術動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

リソグラフィー・レジスト3セミナーのセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

「EUVリソグラフィー」と「フォトレジスト」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

「フォトレジスト」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2025年冬版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈初級＋中級編〉】電子機器における防水設計の基礎と応用設計・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の各応用に適した分子設計指針と合成、応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

原子間力顕微鏡（AFM）の基礎理論と高精度測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 NEW 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

リソグラフィー・レジスト3セミナーのセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

「EUVリソグラフィー」と「フォトレジスト」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

「フォトレジスト」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ ​受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2025年冬版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈初級＋中級編〉】電子機器における防水設計の基礎と応用設計・不具合対策 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の各応用に適した分子設計指針と合成、応用展開、研究最前線 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

原子間力顕微鏡（AFM）の基礎理論と高精度測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 NEW 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

リソグラフィー・レジスト3セミナーのセット申込みページ
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

「EUVリソグラフィー」と「フォトレジスト」の2セミナーセット申込みページ
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

「フォトレジスト」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2025年冬版）
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計〈初級＋中級編〉】電子機器における防水設計の基礎と応用設計・不具合対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の各応用に適した分子設計指針と合成、応用展開、研究最前線
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の基礎と応用・研究最前線2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

原子間力顕微鏡（AFM）の基礎理論と高精度測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ALE(アトミックレイヤーエッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 NEW
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～