B260432:半導体メモリの基礎と技術・市場動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260432(半導体メモリ)

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半導体メモリの基礎と技術・市場動向

各種メモリの構造・動作原理、技術・市場動向、EDA(Electronic Design Automation)の紹介等など

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

　本セミナーでは、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も解説します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に紹介します。

日時

2026年4月22日（水） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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配布資料

・PDFデータ(印刷可・編集不可)
　※ 開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・メモリ技術の変遷
・半導体メモリの種類や動作原理
・各種半導体の特徴、違い
・メモリを中心とした半導体業界の動向
・新タイプメモリの概要
・AI全盛時代のメモリの方向
・メモリを利用したアナログAIの原理
・メモリのEDA（設計ツール）

対象

・電気回路の基本知識をお持ちの方
・半導体メモリにご興味のある方

セミナーリクエスト

セミナー講師

トレメンダステック代表　小川公裕氏
[プロフィール]
　1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。ここ10年では、統計処理、論理等性価検証、3次元シミュレータ(光、デバイス、電磁界等)開発、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はSolvbest社において回路シミュレータ Alps (GPを利用した超並列高速Sim) をはじめとして、関連EDAの技術サポートを行っています。
[受賞、その他活動など]
・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表等
・Cadence社アナログ同盟ソニー代表 (1989～1996)
・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995～2010)
・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995～2002)
・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」情報機構 2020年10月
・書籍「CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応」情報機構 2024年7月

セミナー趣旨

　AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。
　半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。

セミナー講演内容

１．メモリとは
　1.1 メモリ技術の変遷
　1.2 日本の半導体の位置付
　1.3 現在の代表的メモリ

２．SRAM基本回路とシミュレーション例

３．DRAM基本回路とシミュレーション例

４．フラッシュメモリの基本構造と仕組み

５．業界動向と新タイプメモリ
　5.1 HB-DRAM
　5.2 HB-Flash
　5.3 3D-SRAM
　5.4 3D-DRAM

６．AIプロセッサとメモリ

７．各種不揮発性メモリの仕組みと特徴

８．不揮発性メモリを使ったアナログAI回路

９．メモリのEDA (設計ツール)

□ 質疑応答 □

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