B260287:シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260287(CMP)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

シリコン・パワー半導体における
CMPの技術動向

～半導体製造における化学機械研磨技術の基礎と最新動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、それぞれの基本、現状と課題
パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、
CMP技術の基礎、半導体プロセスにおけるCMPの適用、パワー半導体の基板製造技術

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【ライブ配信】 2026年2月27日（金） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2026年3月16日（月）まで受付（視聴期間：3/16～3/30）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)　
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・CMP技術の基礎的な内容
・半導体プロセスにおけるCMPの適用例
・パワー半導体の基板製造技術

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　博士（材料科学）　鈴木恵友　氏
専門：材料科学，ナノマイクロ加工，半導体プロセス， CMP(Chemical Mechanical Polishing)

セミナー趣旨

　本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。

セミナー講演内容

1．CMP技術の概要
　1-1 CMPの適用例～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
　1-2 CMPの除去メカニズム
　1-3 CMP装置のコンセプト
　1-4 洗浄プロセスの現状と課題

2．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
　2-1 装置構成
　2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
　2-3 スラリーについて
　2-4 ポリシングパッドの役割

3．パワー半導体におけるCMP技術について
　3-1 基板製造プロセス概要
　3-2 基板研磨法
　3-3 高効率研磨微粒子による研究事例

4．シリコン半導のCMP技術について
　4-1 フロントエンドCMPの適用例
　4-2 エンドポイントの考え方
　4-3 パターン研磨における課題

5．半導体技術とCMPの将来展望について

質疑応答

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:B260287(CMP)

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

半導体デバイス製造工程の基礎 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

計算化学からみた エッチングガスの電子物性と解離 ─ 特にイオン及びラジカル生成 ─ 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

～進化と変化に対応するための半導体キャッチアップ講座～半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ≪2講座 セット申込みページ≫ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年春版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

半導体デバイス製造工程の基礎 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

計算化学からみた エッチングガスの電子物性と解離 ─ 特にイオン及びラジカル生成 ─ 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光変調器の基礎と技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

～進化と変化に対応するための半導体キャッチアップ講座～半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ≪2講座 セット申込みページ≫ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年春版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体における
CMPの技術動向

半導体デバイス製造工程の基礎
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

計算化学からみたエッチングガスの電子物性と解離 ─ 特にイオン及びラジカル生成 ─
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光変調器の基礎と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

～進化と変化に対応するための半導体キャッチアップ講座～半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ≪2講座セット申込みページ≫
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年春版）
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～