サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
講演内容を再更新しました（4/27更新）
※直近の国際情勢の急激な変化と、それに伴い先行的に捉えられつつある危機的状況を踏まえた更新となります※
※今後も変更となる可能性がございます※
ＡＩ投資の熱狂と足元で進行する
世界半導体工場 停止の危機 への羅針盤
世界半導体工場 停止の危機 への羅針盤
― ヘリウム途絶・ナフサ逼迫が突きつける人類文明終焉のカウントダウン ― |
受講可能な形式：【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】
激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による【半導体関連企業の羅針盤シリーズ】講演は、
半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、
その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの
半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。
＜ 動くなら今しかない ＞
2026年6月版は、当初、ハイパースケーラーによるAI投資が加速する中で議論されていた
「電力制約」や「CoWoSキャパ不足」をメインに据えた内容を予定しておりましたが、
中東事情を起点に急浮上している「 ヘリウム途絶」さらには「ナフサ逼迫」という
時間的猶予の無い喫緊の危機に焦点の舵を切り、半導体のある暮らし・人類文明の終焉を食い止めるべく提言を展開予定。
材料・装置・プロセス・市場という分断されがちな情報をつなぎながら、
本危機の影響の連鎖を定量的に紐解いていきます。 （4/27更新）
NEW！ 湯之上氏による本危機に関する解説は、
テレ東BIZ等の経済メディアでも取り上げられ始めています（5/4公開の解説動画）
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本テーマへの対策は、個々の企業努力の範囲を超える領域にも及ぶため、
供給網全体の構造および制度・政策レベルの提言にまで踏み込んだ内容となること、あらかじめご了承ください。 現在の予定終了時刻は目安となります。 本危機的状況に関する重要論点の解説を優先するため、講演時間が延長となる場合がございます。 |
●講演構成 ※4/27 更新
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●講演のキーワード ※4/27更新
AI投資バブル｜ハイパースケーラーCAPEX世界半導体工場停止危機｜フェーズ4（不可逆的能力喪失）｜6〜12か月クリティカル・ウィンドウ｜ヘリウム供給33%喪失｜カタールLNG停止（2026年3月）｜±0.2℃熱制御｜EUV｜エッチング／CVD／ALD｜PFAS規制｜ECHA｜3M撤退｜ナフサ不足｜PFA配管｜Kalrez（FFKM）｜Fomblin（PFPE）｜フォトレジスト｜高純度ガス｜TSMC／Samsung／Intel／Rapidus｜パワー半導体｜AMAT／Lam／TEL／ASML／KLA｜アフターマーケット24-40%崩壊｜AEC-Q100硬直性｜車載半導体｜ストック型→フロー型転換｜Part NumberレベルQVL管理｜サプライチェーン可視化｜経済安全保障｜BCP再構築
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※半導体関連企業の羅針盤シリーズのご注意点※
本シリーズでは、限られたお時間内でより深刻・重大な情報をお届けできますよう、新たに報じられる情報も加味し、講演内容(場合により主題トピック)を変更する可能性がございます。また、情勢の変化に応じて内容が変更となる場合もございますので、予めご了承ください。なお、ご関心の高いトピックや事前のご要望がございましたら「セミナーリクエスト」からお寄せください。
※開催間近のリクエストや内容によってはご対応できない場合もございます。
※主題に大きな変更がございます場合はお申込みの皆様にご案内します。※軽微変更についてはHPや当日講演スライドを更新してご案内します。
| 日時 | 【会場】 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※延長する可能性がございます |
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|---|---|---|
| 【ライブ配信】 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※延長する可能性がございます |
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| 会場 | 【会場】 東京・港区芝公園 コンベンションホール・AP浜松町 B1F Hルーム |
会場地図 |
| 【ライブ配信】 オンライン配信 |
会場地図 | |
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
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| ※上記はライブ配信受講(アーカイブ配信付)の定価受講料です。 各種割引による受講料や会場受講の定価受講料などの詳細は以下をご覧ください。 ●会場受講料：49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) 定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円 ※テレワーク応援キャンペーン対象外 ●会場受講料(アーカイブ配信付)：59,400円 ( E-Mail案内登録価格 56,100円 ) 定価：本体54,000円＋税5,400円
E-Mail案内登録価格：本体51,000円＋税5,100円 ※テレワーク応援キャンペーン対象外
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
●会場受講：2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円) ●会場受講(アーカイブ配信付)：2名で59,400円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の29,700円) ●ライブ配信受講(アーカイブ配信付)：２名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定半価額の27,500円) 「2名同時申込みで1名分無料」適用をご希望で、1名様は会場受講、1名様はライブ配信受講(アーカイブ配信付)をご希望の場合は、会場受講（アーカイブ配信付）にて承ります。お申込み画面の「通信欄」にどちらの方が会場受講、ライブ配信受講されるのかをご記載ください。 |
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| 特典 | アーカイブ配信付の受講形式でお申込み頂いた方へ 【会場受講(アーカイブ配信付)】または【ライブ配信(アーカイブ配信付)】でお申込み頂いた方には、「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。振り返り学習にぜひ活用ください。当日の受講を欠席し、アーカイブ視聴のみの受講も可能です。 アーカイブ配信期間：2026年6月29日(月)～7月10日(金) ※【会場受講(アーカイブ配信付)】【ライブ配信(アーカイブ配信付)】ともにお申込みは開催日(6月11日)まで | |
| 配布資料 | 会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可) ライブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） ライブ配信とアーカイブ配信とで視聴環境が異なります。(アーカイブ配信はZoomを利用せず視聴いただけます) 申込み前に必ず、ご利用予定の配信の視聴環境の確認をしてください。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※以下カテゴリの方からのお申込については講師意向により、ご受講をお断りする可能性がございます。 ・金融・投資・コンサルティング業界 ・メディア・ジャーナリズム業界 | |
| 会場受講について ・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。 ・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。 更新履歴：
主題と副題を更新しました。(4/6 ) 講演内容を改定しました。（趣旨・プログラム・キーワード・受講対象更新 4/14) 講演内容を更新しました。（主題・副題・趣旨・プログラム・キーワード・受講対象更新 4/27) 本テーマに関するメディア解説情報を追記しました。受講対象の補足を追記しました（5/11） 半導体関連企業の羅針盤シリーズ 【2026年6月版】 |
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●受講対象 ※4/27更新
※本危機の影響範囲が想定以上に拡大していることを踏まえ、受講対象を更新しております。 とりわけ、政府・行政・公的機関における対応の重要性が高まっています。 ※金融・投資・コンサルティング業界／メディア・ジャーナリズム業界の方のご受講はお断りする可能性がございます。 【1】半導体メーカー（デバイス／IDM／ファウンドリ／OSAT）
経営企画・経営戦略部門の責任者・担当者 サプライチェーン・マネジメント（SCM）部門の責任者・担当者 調達・購買部門（特に特殊ガス・化学品・部材担当）の責任者・実務者 生産技術・製造技術部門の管理職・エンジニア プロセスエンジニア（エッチング、CVD、ALD、PVD、Epi、リソグラフィ各工程） ファブ運営・工場管理部門の責任者 事業継続計画（BCP）／リスクマネジメント部門の担当者 経済安全保障・地政学リスク担当部門 品質保証・信頼性保証部門（特に車載AEC-Q100対応） 【2】半導体製造装置メーカー 経営企画・事業戦略部門 装置開発・設計部門の管理職・エンジニア アフターマーケット／カスタマーサポート事業部門 部材・部品調達部門（特にPFA配管、FFKMシール、PFPE潤滑剤関連） マーケティング・市場分析部門 営業企画部門 【3】半導体材料・部材メーカー 特殊ガスメーカー（ヘリウム、フッ素系ガス等）の事業責任者・営業企画 フォトレジスト・電子材料メーカーの開発・事業企画 フッ素化学品メーカー（PFA、FFKM、PFPE、PEEK等）の戦略部門 CMPスラリー・洗浄薬液メーカーの開発・営業 高純度配管・シール材・潤滑剤の製造・販売企業 【4】自動車・車載関連産業 自動車メーカーの電子部品・半導体調達責任者 Tier1サプライヤーの半導体・電子部品戦略部門 車載半導体メーカーの品質保証・調達部門 EV・ADAS・自動運転関連事業部門の戦略担当 車載部品BCP・リスクマネジメント担当 【5】電機・電子機器・データセンター関連 ハイパースケーラー（クラウド事業者）の調達・インフラ戦略部門 サーバー・ネットワーク機器メーカーの部材調達担当 パワー半導体応用機器メーカーの企画・調達部門 産業機器・FA機器メーカーの戦略部門 【6】商社・流通 総合商社・専門商社の半導体・電子材料部門 特殊ガス・化学品の流通・トレーディング担当 海外調達・サプライヤー開拓担当者 【7】政府・行政・公的機関 ★最重要層 ◆ 内閣・官邸レベル：内閣総理大臣｜内閣官房長官｜経済安全保障担当大臣｜経済再生担当大臣｜国家安全保障局（NSS）経済班の局長・参事官｜内閣官房副長官（事務・政務）◆ 内閣府：内閣府特命担当大臣（経済安全保障、科学技術政策、経済財政政策）｜内閣府事務次官｜政策統括官（経済安全保障・科学技術・イノベーション担当）◆ 経済産業省：経済産業大臣｜経済産業事務次官｜商務情報政策局長（特に情報産業課・デバイス産業戦略室）｜製造産業局長｜通商政策局長（通商戦略・輸出管理）｜資源エネルギー庁長官（資源・燃料部、石油・天然ガス課）◆ 総務省：総務大臣｜総務事務次官｜情報流通行政局長｜国際戦略局長 ◆ 外務省：外務大臣｜外務事務次官｜経済局長（特に中東第一課・中東第二課、政策課）｜総合外交政策局長（経済安全保障政策室）｜カタール・UAE・サウジアラビア等の中東主要国担当課 ◆ 財務省：財務大臣｜財務事務次官｜主計局（経済産業・科学技術担当主計官）｜関税局（輸出入管理担当）◆ 防衛省：防衛大臣｜防衛事務次官｜整備計画局（装備品の半導体サプライチェーン担当）◆ 文部科学省：文部科学大臣｜科学技術・学術政策局長（半導体人材育成・基礎研究担当）◆ 関連独立行政法人・公的機関：情報処理推進機構（IPA）｜新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）半導体関連部門｜産業技術総合研究所（AIST）｜日本貿易振興機構（JETRO）中東・アジア地域担当｜国際協力銀行（JBIC）資源金融部門｜経済安全保障推進会議事務局 ◆ 自治体：半導体工場立地自治体（北海道、熊本県、広島県、三重県、岩手県等）の知事・産業労働部長｜半導体産業集積を推進する自治体の産業振興・誘致担当 ◆ 政策研究機関・シンクタンク（公的）：経済産業研究所（RIETI）｜防衛研究所｜日本国際問題研究所（JIIA）｜アジア経済研究所（IDE-JETRO） 【8】研究機関・大学・学術関係 半導体製造プロセス研究者 サプライチェーン・産業政策研究者 経済安全保障・地政学研究者 材料科学・フッ素化学・ガス工学の研究者 【9】特にお勧めする方 国家レベルで半導体サプライチェーンの物理的リスクに対処する責任を負う政府高官 「AI投資ブームの足元にある物理的リスク」を経営層・大臣に説明する立場の方 ヘリウム・PFAS・ナフサ問題の同時影響を部品番号レベルで把握する必要がある方 自社・自国のBCP・調達戦略を、ストック型からフロー型へ転換する責任を負う方 2026年下半期〜2027年の経営判断・政策判断に直結する立場の方 中東情勢・地政学リスクと半導体製造基盤の連関を理解したい方 人類の文明滅亡を何としても阻止したいという強い意志を持っている方 ヘリウムはロケットの液体酸素や液体水素のタンク加圧用途でも大量消費します。そのため、ヘリウムの供給途絶はロケット開発を頓挫させることにもなります。この実態を把握し、ロケット開発を継続するためには、迅速にヘリウム確保の対策を講じる必要があります。このように、本テーマは半導体産業にとどまらず、ロケット・宇宙開発分野を含め、広範な産業に関わる問題であり、本テーマにご関心をお持ちの方に広くおすすめいたします。 |
セミナー講師
湯之上 隆 氏
微細加工研究所 所長 工学博士
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット 取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月 界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。
以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan 『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
(HP) (Facebook) (LinkedIn)
NEW！ 本セミナーに関連するテーマを、テレ東BIZでも解説しました。（5/4公開の解説動画）
微細加工研究所 所長 工学博士
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット 取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月 界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。
以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan 『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
(HP) (Facebook) (LinkedIn)
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セミナー趣旨
2026年、世界の半導体産業は、かつてない二重の危機に直面している。
一方では、Microsoft・Google・Meta・AmazonをはじめとするハイパースケーラーによるAIデータセンター投資が史上空前の熱狂を呈し、NVIDIAを頂点とするAI半導体需要は青天井の様相を見せている。市場は「AI が世界を変える」という物語に酔いしれ、株式市場は連日最高値を更新している。しかし、その熱狂の足元で、半導体製造を物理的に支える基盤インフラが、静かに、しかし決定的に崩れ始めている。
2026年3月、カタールLNG施設の停止により、世界のヘリウム供給の約33%が一夜にして失われた。 ヘリウムは、ドライエッチング・CVD・ALD・EUV静電チャック・3D NAND積層・GAAナノシート形成における±0.2℃の熱制御に不可欠な、代替不能のガスである。同時に、ナフサ逼迫とPFAS規制（3M撤退・ECHA規制）が、PFA配管（1ファブあたり100km）、Kalrez（FFKM/FKM）シール材、Fomblin/Krytox（PFPE）潤滑剤、PEEK樹脂、そしてフォトレジスト（ナフサ由来芳香族・PFAS由来PAGアニオン）の供給を直撃している。これは単なる「サプライチェーンの混乱」ではない。TSMC・Samsung・Intel・Rapidus・Sony・パワー半導体メーカーの生産ラインが、物理的に停止する事態が、すでにカウントダウンに入っている。装置メーカー（AMAT・Lam・TEL・ASML・KLA）のアフターマーケット収益は 24〜40%の崩壊が予測され、AEC-Q100の硬直性により車載半導体は信頼性の壁に直面する。そして危機がPhase 4（6カ月超）に到達した時、それは不可逆的なキャパシティロスを意味する。
本講演は、この「AI熱狂のバブル」と「製造基盤の物理的崩壊」という、誰も同時に語ろうとしない二つの現実を一枚の地図上に描き出すことを目的とする。さらに、従来の「ストック型」サプライチェーン管理（例：4カ月分のナフサ備蓄）の限界を指摘し、部品番号レベルのQVL（Qualified Vendor List）追跡による「フロー型」管理への根本的パラダイム転換を提言する。中東情勢悪化からから始まったカウントダウンに、我々に残された猶予は長くても6〜12カ月しかない。気づいた時には手遅れとなる。動くなら今しかない（このセミナーでも遅い）
一方では、Microsoft・Google・Meta・AmazonをはじめとするハイパースケーラーによるAIデータセンター投資が史上空前の熱狂を呈し、NVIDIAを頂点とするAI半導体需要は青天井の様相を見せている。市場は「AI が世界を変える」という物語に酔いしれ、株式市場は連日最高値を更新している。しかし、その熱狂の足元で、半導体製造を物理的に支える基盤インフラが、静かに、しかし決定的に崩れ始めている。
2026年3月、カタールLNG施設の停止により、世界のヘリウム供給の約33%が一夜にして失われた。 ヘリウムは、ドライエッチング・CVD・ALD・EUV静電チャック・3D NAND積層・GAAナノシート形成における±0.2℃の熱制御に不可欠な、代替不能のガスである。同時に、ナフサ逼迫とPFAS規制（3M撤退・ECHA規制）が、PFA配管（1ファブあたり100km）、Kalrez（FFKM/FKM）シール材、Fomblin/Krytox（PFPE）潤滑剤、PEEK樹脂、そしてフォトレジスト（ナフサ由来芳香族・PFAS由来PAGアニオン）の供給を直撃している。これは単なる「サプライチェーンの混乱」ではない。TSMC・Samsung・Intel・Rapidus・Sony・パワー半導体メーカーの生産ラインが、物理的に停止する事態が、すでにカウントダウンに入っている。装置メーカー（AMAT・Lam・TEL・ASML・KLA）のアフターマーケット収益は 24〜40%の崩壊が予測され、AEC-Q100の硬直性により車載半導体は信頼性の壁に直面する。そして危機がPhase 4（6カ月超）に到達した時、それは不可逆的なキャパシティロスを意味する。
本講演は、この「AI熱狂のバブル」と「製造基盤の物理的崩壊」という、誰も同時に語ろうとしない二つの現実を一枚の地図上に描き出すことを目的とする。さらに、従来の「ストック型」サプライチェーン管理（例：4カ月分のナフサ備蓄）の限界を指摘し、部品番号レベルのQVL（Qualified Vendor List）追跡による「フロー型」管理への根本的パラダイム転換を提言する。中東情勢悪化からから始まったカウントダウンに、我々に残された猶予は長くても6〜12カ月しかない。気づいた時には手遅れとなる。動くなら今しかない（このセミナーでも遅い）
セミナー講演内容
※2度目の大幅更新をいたしました（1回目更新4/14、2回目更新4/27）
第1節 ハイパースケーラーによる史上空前の設備投資競争
第2節 Microsoft・Google・Meta・AmazonのCapex動向 ― 兆ドル時代の到来
第3節 GPU（H100/GB200）・HBM需要の指数関数的拡大とNVIDIA一強構造
第4節 「AI投資はバブルか」という議論の構図
第5節 その議論が決定的に見落としているもの ― 半導体工場は本当に動き続けるのか
第6節 本セミナーの問題提起 ― AI投資以前に、半導体は物理的に作れるのか
第7節 二つの現実を一枚の地図に ― 金融市場の熱狂と製造現場の沈黙
第1章 ヘリウム供給構造の地政学的脆弱性
第1節 世界のHe供給源の偏在 ― 米国・カタール・アルジェリアへの三極集中
第2節 2026年3月、カタールLNG停止 ― 世界供給33%が一夜にして喪失
第3節 He備蓄の物理的限界と代替不可能性
第4節 半導体産業向けHe消費量の実態と需給ギャップの定量評価
第2章 半導体製造プロセスにおけるHeの不可欠性
第1節 ウエハ裏面冷却（Backside Cooling）の物理原理
第2節 ±0.2℃精度の温度制御要求 ― 他ガスでは絶対に代替できない理由
第3節 チャンバー内圧力制御・パージガスとしての役割
第4節 He枯渇時に何が起きるか ― 即時プロセス停止のメカニズム
第3章 装置別リスク評価 ― どの装置から止まるか
第1節 ドライエッチング（最高リスク）― 高アスペクト比加工の崩壊
第2節 CVD ― 膜厚均一性の喪失
第3節 ALD ― 原子層レベル制御の困難化
第4節 PVD ― スパッタ条件の不安定化
第5節 Epi（エピタキシャル成長）― 結晶品質への影響
第4章 最先端プロセスへの致命的影響 ― 2nm世代が真っ先に倒れる
第1節 ASML EUV静電チャック（e-chuck）の冷却問題
第2節 3D NAND高アスペクト比エッチングの破綻
第3節 GAAナノシート構造形成の困難化
第4節 先端ロジック（2nm/3nm）への波及 ― TSMC・Samsung・Intelが直面する現実
第5章 PFAS規制と産業撤退の連鎖
第1節 3Mの2025年フッ素化学事業撤退 ― 引き金となった経営判断
第2節 Syensqo（旧Solvay）のスピンオフと事業再編
第3節 ECHA（欧州化学品庁）のPFAS全面規制提案
第4節 ナフサ需給逼迫と芳香族化学品の供給制約
第6章 半導体製造を支える「見えない」フッ素材料群
第1節 PFA配管 ― 1ファブあたり100km級の超高純度配管網
第2節 FFKM/FKMシール材 ― Kalrez、Dupra等の代替不可能性
第3節 PFPE潤滑剤 ― Fomblin、Krytoxと真空装置の宿命的関係
第4節 PEEK等高機能プラスチックの供給リスク
第5節 CMPスラリー・洗浄薬液中のフッ素系界面活性剤
第7章 フォトレジスト ― ナフサとPFASの交差点
第1節 ナフサ由来芳香族化合物（レジスト主成分）の供給制約
第2節 PFAS由来PAG（光酸発生剤）アニオンの規制リスク
第3節 EUVレジストにおける両者の同時依存という二重の脆弱性
第4節 全世界リソグラフィ停止という最悪シナリオ
第8章 半導体製造装置メーカーの収益構造崩壊
第1節 Applied Materials（AMAT）のアフターマーケット収益への打撃
第2節 Lam Researchのエッチング装置事業リスク
第3節 Tokyo Electron（TEL）の部材調達問題
第4節 ASML ― EUV/DUVサプライチェーンの脆弱点
第5節 KLAの計測装置への波及
第6節 アフターマーケット収益24〜40%減 ― 装置産業に走る激震
第9章 チップメーカーの生産ライン停止リスク
第1節 TSMC ― 先端ノード歩留まりへの直撃
第2節 Samsung Electronics ― メモリ・ファウンドリ両事業への影響
第3節 Intel ― IDM2.0戦略の頓挫リスク
第4節 Rapidus ― 立ち上げ期における供給途絶の致命性
第5節 Sony ― イメージセンサ事業への波及
第6節 パワー半導体メーカー（インフィニオン・ロームほか）への影響
第7節 中国系ファウンドリの相対的影響度
第10章 自動車産業の「信頼性の壁」
第1節 AEC-Q100認証の構造的硬直性
第2節 車載半導体における材料変更の困難性
第3節 代替材料へのピボット不能 ― なぜ自動車産業は逃げられないか
第4節 EV・ADAS時代の半導体依存度上昇との矛盾
第11章 Phase 1（0〜1カ月）― 在庫消費期
第1節 各社在庫水準の実態
第2節 短期的な代替調達の試みとその限界
第3節 スポット価格高騰の初期兆候
第12章 Phase 2（1〜3カ月）― 選別供給期
第1節 サプライヤーによる顧客選別（アロケーション）の開始
第2節 長期契約・戦略的パートナーシップ顧客の優先
第3節 中小ファブ・後工程への影響集中
第13章 Phase 3（3〜6カ月）― プロセス破綻期
第1節 歩留まり崩壊の連鎖
第2節 ライン停止判断の発生 ― 工場が物理的に止まり始める
第3節 川下産業（自動車・産業機器・データセンター）への逆流
第14章 Phase 4（6カ月以降）― 不可逆的キャパシティ喪失期
第1節 装置・配管系の再立ち上げ困難性 ― 一度止めたら戻せない
第2節 人材・ノウハウの散逸
第3節 地政学的再編とサプライチェーンの恒久的変容
第4節 「文明存続のカウントダウン」が意味するもの
第15章 現行政策の構造的欠陥
第1節 「ナフサ4カ月備蓄」という発想の限界
第2節 備蓄量ベース管理の盲点 ― 量があっても流れなければ工場は止まる
第3節 経済安全保障政策におけるpart-number粒度の決定的欠落
第16章 QVL（Qualified Vendor List）レベルでの可視化
第1節 なぜpart-number単位の管理が不可欠か
第2節 QVLマッピングの実務的アプローチ
第3節 半導体産業特有の認定プロセスとリードタイム
第17章 フロー型サプライチェーン管理への転換
第1節 ストック管理からフロー管理へのパラダイム転換
第2節 リアルタイム供給状況モニタリングの構築
第3節 国際協調枠組み ― 日米欧台の連携可能性
第18章 産業界・政策当局・研究機関への提言
第1節 企業レベルでの即時対応事項
第2節 政府レベルでの制度設計
第3節 学術・研究機関の役割
第4節 2026年下半期に向けたアクションプラン ― 残された猶予6〜12カ月
第1節 本セミナーの要点整理 ― 二つの現実をつなぐ羅針盤
第2節 投資論から物理論への視座転換
第3節 日本の半導体産業が果たすべき役割
第4節 動くなら、今である ― カタール事象から始まったカウントダウンへの応答
第5節 質疑応答
□質疑応答・名刺交換(会場受講限定)□
※講演プログラムは、最新の報道や動向などを踏まえ、より重要度の高い内容へ適宜アップデートする可能性がございます。また、情勢の変化に応じて、講演題目・趣旨・目次等を一部変更する場合がございますので、予めご了承ください。
| 序章 AI投資の熱狂と、その足元で崩れる製造基盤 |
第1節 ハイパースケーラーによる史上空前の設備投資競争
第2節 Microsoft・Google・Meta・AmazonのCapex動向 ― 兆ドル時代の到来
第3節 GPU（H100/GB200）・HBM需要の指数関数的拡大とNVIDIA一強構造
第4節 「AI投資はバブルか」という議論の構図
第5節 その議論が決定的に見落としているもの ― 半導体工場は本当に動き続けるのか
第6節 本セミナーの問題提起 ― AI投資以前に、半導体は物理的に作れるのか
第7節 二つの現実を一枚の地図に ― 金融市場の熱狂と製造現場の沈黙
| 第1部 ヘリウム（He）供給途絶 ― 工場は立っているがプロセスが成立しない |
第1章 ヘリウム供給構造の地政学的脆弱性
第1節 世界のHe供給源の偏在 ― 米国・カタール・アルジェリアへの三極集中
第2節 2026年3月、カタールLNG停止 ― 世界供給33%が一夜にして喪失
第3節 He備蓄の物理的限界と代替不可能性
第4節 半導体産業向けHe消費量の実態と需給ギャップの定量評価
第2章 半導体製造プロセスにおけるHeの不可欠性
第1節 ウエハ裏面冷却（Backside Cooling）の物理原理
第2節 ±0.2℃精度の温度制御要求 ― 他ガスでは絶対に代替できない理由
第3節 チャンバー内圧力制御・パージガスとしての役割
第4節 He枯渇時に何が起きるか ― 即時プロセス停止のメカニズム
第3章 装置別リスク評価 ― どの装置から止まるか
第1節 ドライエッチング（最高リスク）― 高アスペクト比加工の崩壊
第2節 CVD ― 膜厚均一性の喪失
第3節 ALD ― 原子層レベル制御の困難化
第4節 PVD ― スパッタ条件の不安定化
第5節 Epi（エピタキシャル成長）― 結晶品質への影響
第4章 最先端プロセスへの致命的影響 ― 2nm世代が真っ先に倒れる
第1節 ASML EUV静電チャック（e-chuck）の冷却問題
第2節 3D NAND高アスペクト比エッチングの破綻
第3節 GAAナノシート構造形成の困難化
第4節 先端ロジック（2nm/3nm）への波及 ― TSMC・Samsung・Intelが直面する現実
| 第2部 ナフサ／PFAS危機 ― 装置を構成する素材そのものが消える |
第5章 PFAS規制と産業撤退の連鎖
第1節 3Mの2025年フッ素化学事業撤退 ― 引き金となった経営判断
第2節 Syensqo（旧Solvay）のスピンオフと事業再編
第3節 ECHA（欧州化学品庁）のPFAS全面規制提案
第4節 ナフサ需給逼迫と芳香族化学品の供給制約
第6章 半導体製造を支える「見えない」フッ素材料群
第1節 PFA配管 ― 1ファブあたり100km級の超高純度配管網
第2節 FFKM/FKMシール材 ― Kalrez、Dupra等の代替不可能性
第3節 PFPE潤滑剤 ― Fomblin、Krytoxと真空装置の宿命的関係
第4節 PEEK等高機能プラスチックの供給リスク
第5節 CMPスラリー・洗浄薬液中のフッ素系界面活性剤
第7章 フォトレジスト ― ナフサとPFASの交差点
第1節 ナフサ由来芳香族化合物（レジスト主成分）の供給制約
第2節 PFAS由来PAG（光酸発生剤）アニオンの規制リスク
第3節 EUVレジストにおける両者の同時依存という二重の脆弱性
第4節 全世界リソグラフィ停止という最悪シナリオ
| 第3部 工場停止の連鎖 ― 装置・チップ・自動車産業への波及 |
第8章 半導体製造装置メーカーの収益構造崩壊
第1節 Applied Materials（AMAT）のアフターマーケット収益への打撃
第2節 Lam Researchのエッチング装置事業リスク
第3節 Tokyo Electron（TEL）の部材調達問題
第4節 ASML ― EUV/DUVサプライチェーンの脆弱点
第5節 KLAの計測装置への波及
第6節 アフターマーケット収益24〜40%減 ― 装置産業に走る激震
第9章 チップメーカーの生産ライン停止リスク
第1節 TSMC ― 先端ノード歩留まりへの直撃
第2節 Samsung Electronics ― メモリ・ファウンドリ両事業への影響
第3節 Intel ― IDM2.0戦略の頓挫リスク
第4節 Rapidus ― 立ち上げ期における供給途絶の致命性
第5節 Sony ― イメージセンサ事業への波及
第6節 パワー半導体メーカー（インフィニオン・ロームほか）への影響
第7節 中国系ファウンドリの相対的影響度
第10章 自動車産業の「信頼性の壁」
第1節 AEC-Q100認証の構造的硬直性
第2節 車載半導体における材料変更の困難性
第3節 代替材料へのピボット不能 ― なぜ自動車産業は逃げられないか
第4節 EV・ADAS時代の半導体依存度上昇との矛盾
| 第4部 危機のタイムライン ― カウントダウンはすでに始まっている |
第11章 Phase 1（0〜1カ月）― 在庫消費期
第1節 各社在庫水準の実態
第2節 短期的な代替調達の試みとその限界
第3節 スポット価格高騰の初期兆候
第12章 Phase 2（1〜3カ月）― 選別供給期
第1節 サプライヤーによる顧客選別（アロケーション）の開始
第2節 長期契約・戦略的パートナーシップ顧客の優先
第3節 中小ファブ・後工程への影響集中
第13章 Phase 3（3〜6カ月）― プロセス破綻期
第1節 歩留まり崩壊の連鎖
第2節 ライン停止判断の発生 ― 工場が物理的に止まり始める
第3節 川下産業（自動車・産業機器・データセンター）への逆流
第14章 Phase 4（6カ月以降）― 不可逆的キャパシティ喪失期
第1節 装置・配管系の再立ち上げ困難性 ― 一度止めたら戻せない
第2節 人材・ノウハウの散逸
第3節 地政学的再編とサプライチェーンの恒久的変容
第4節 「文明存続のカウントダウン」が意味するもの
| 第5部 羅針盤 ― ストック型からフロー型へのパラダイム転換 |
第15章 現行政策の構造的欠陥
第1節 「ナフサ4カ月備蓄」という発想の限界
第2節 備蓄量ベース管理の盲点 ― 量があっても流れなければ工場は止まる
第3節 経済安全保障政策におけるpart-number粒度の決定的欠落
第16章 QVL（Qualified Vendor List）レベルでの可視化
第1節 なぜpart-number単位の管理が不可欠か
第2節 QVLマッピングの実務的アプローチ
第3節 半導体産業特有の認定プロセスとリードタイム
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| 総括 AI時代の物理的基盤を、どう守るか |
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