A260611:半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A260611(半導体羅針盤Jun.26)

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AIブームは崩壊寸前
その対策と羅針盤

― 先端パッケージ・メモリ・電力が同時に枯渇する「三重苦」 ―
― サプライチェーンは限界、巨額投資は行き場を失う ―
― 今の日本には半導体＆電力の包括政策がなく淘汰される ―

受講可能な形式：【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による【半導体関連企業の羅針盤シリーズ】講演は、
半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、
その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの
半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。

2026年6月版では、ハイパースケーラーによるAI投資が加速する中、AIブーム崩壊のシナリオを招き得る
「作れない・パッケージできない・動かない」の三重苦にフォーカス、
AI競争の本質である、半導体・メモリ・電力といったAI計算資源の奪い合いを中心に、
定量的な視点から、日本のおかれている状況と生存戦略とを展望します。

●講演プログラム抜粋

第1部	狂気的暴走の実態　─ ハイパースケーラーAI投資の臨界点
第2部	第一の制約　─ 最先端半導体が作れない
第3部	第二の制約　─ メモリ・ストレージが調達できない
第4部	第三の制約　─ 電力が足りずAIデータセンターを稼働できない
第5部	「三重苦」の同時発生とAIブーム崩壊のメカニズム
第6部	日本に残された時間はない　― 装置・部材・材料メーカーの生存戦略
第7部	半導体と電力の一体化政策なくしてAI立国なし　─ 日本への提言

●講演のキーワード

三重苦（トリプル・ディストレス）、AIバブル崩壊トリガー（2025〜2027年）、ハイパースケーラー暴走投資、TSMC 2nm（N2）／GAA、TSMCアリゾナFab 21、CoWoSのボトルネック、NVIDIA Blackwell／Rubin、HBM3E／HBM4争奪戦、ASML EUV生産上限、AIデータセンター（DC）1GW級電力消費、SMR（小型モジュール炉）／DCの原子力回帰、液冷／浸漬冷却、中国成熟ノードシェア50%超、Huawei EUVプロトタイプ稼働、Tesla Fab構想／垂直統合、制約資源の争奪戦（消耗戦）、三正面同時攻略戦略、調達ポートフォリオ再編、省庁縦割り打破／政策統合、「技術力ではなく資源確保が勝敗を決める」、日本のAI政策は土俵際

●受講対象

半導体関連企業（半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー）、および、半導体を搭載しているセットメーカー（クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電）などの経営者、営業、マーケティング、技術者、高市新内閣の閣僚、経産省・デジタル庁・文科省・環境省の閣僚や官僚

※半導体関連企業の羅針盤シリーズのご注意点※

本シリーズでは、限られたお時間内でより深刻・重大な情報をお届けできますよう、新たに報じられる情報も加味し、講演内容(場合により主題トピック)を変更する可能性がございます。また、情勢の変化に応じて内容が変更となる場合もございますので、予めご了承ください。なお、ご関心の高いトピックや事前のご要望がございましたら「セミナーリクエスト」からお寄せください。
予定終了時刻は目安です。予定時刻以降も質疑応答を続ける場合がございます。

※開催間近のリクエストや内容によってはご対応できない場合もございます。
※主題に大きな変更がございます場合はお申込みの皆様にご案内します。※軽微変更についてはHPや当日講演スライドを更新してご案内します。

過去受講した方からこんな声をいただいております

日時

【会場】 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※質疑応答により前後する場合があります

【ライブ配信】 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※質疑応答により前後する場合があります

会場

【会場】東京・港区芝公園　コンベンションホール・AP浜松町 B1F　Hルーム

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特典

アーカイブ配信付の受講形式でお申込み頂いた方へ
【会場受講(アーカイブ配信付)】または【ライブ配信(アーカイブ配信付)】でお申込み頂いた方には、「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。振り返り学習にぜひ活用ください。当日の受講を欠席し、アーカイブ視聴のみの受講も可能です。

アーカイブ配信期間：2026年6月29日(月)～7月10日(金)
※【会場受講(アーカイブ配信付)】【ライブ配信(アーカイブ配信付)】ともにお申込みは開催日(6月11日)まで

配布資料

会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可)
ライブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
ライブ配信とアーカイブ配信とで視聴環境が異なります。(アーカイブ配信はZoomを利用せず視聴いただけます)
申込み前に必ず、ご利用予定の配信の視聴環境の確認をしてください。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

会場受講について
・定員になり次第受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】AIブームは崩壊寸前、その対策と羅針盤

セミナーリクエスト

セミナー講師

湯之上隆 氏
微細加工研究所　所長　工学博士　
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

セミナー趣旨

　米中のハイパースケーラー各社はAIデータセンターへ空前の巨額投資を続けているが、三重苦の供給制約に直面している。第一に、TSMCの最先端ノード転換に伴うキャパ低下とCoWoSパッケージ不足により、AI半導体が十分に作れない。第二に、広帯域メモリ（HBM）用EUV装置の供給不足や、DDR-DRAM・SSD・HDDの逼迫により、AIサーバーが作れない。第三に、桁違いの電力需要に対し供給が追いつかず、データセンターが稼働できなくなる可能性がある。同時に、TSMCが撤退する成熟ノード市場を中国勢が急速に埋めつつあり、中国Huaweiの自前EUVの試作や米Teslaの自社Fab構想など、供給構造自体が激変しつつある。日本の装置・部材メーカーは中国成熟市場・最先端のTSMC台湾＆TSMCアリゾナの三正面を同時攻略する必要があり、需要側もTSMCと成熟ファウンドリーによる多元調達体制へ速やかに移行すべきである。AI競争の本質は技術の優劣ではなく制約資源の争奪戦であり、日本は半導体＆電力一体化型の国家戦略策定が喫緊の課題である。本セミナーでは「AI投資はなぜ行き詰まるのか」を定量的に解き明かし、その羅針盤となる対策を論じる。

セミナー講演内容

プロローグ

　0-1 自己紹介
　0-2 本セミナーの概要と結論

第1部　狂気的暴走の実態　─ ハイパースケーラーAI投資の臨界点

第1章　AIデータセンター投資「暴走」の実態
　1-1　Amazon・Microsoft・Google ―競争脱落の恐怖が生む巨額投資の連鎖
　1-2　2024〜2027年設備投資計画の定量分析（各社CapEx推移・累計額・対売上比率）
　1-3　Meta・Oracle・Apple・xAI ―追随組が加速させる投資インフレ
　1-4　「投資しなければ死ぬ、投資しても回収できない」 ―恐怖のゲーム理論
第2章　AI投資はなぜ行き詰まるのか―定量的検証
　2-1　AIサーバー出荷台数（推定）×GPU需要量 vs. 供給可能量のギャップ試算
　2-2　AIサービス売上（推定） vs. インフラ投資額 ―ROIは成立するのか
　2-3　「バブル」と「ブーム」の分水嶺―ドットコムバブルとの構造比較
　2-4　崩壊シナリオのタイムライン ―2025年後半〜2027年の分岐点

第2部　第一の制約　─ 最先端半導体が作れない

第3章　TSMCの戦略的大転換―成熟ノード切り捨てと最先端専業化
　3-1　7nm/5nm Fabの3nm/2nmへの作り替え ―転換期に生じるキャパシティの「谷」
　3-2　台湾2nm×12拠点構築計画の全容と進捗
　3-3　アリゾナFab21構想 ― 先端R&D・最先端Fab丸ごと移転の衝撃
　3-4　転換期のAI半導体向けキャパ低下 ―NVIDIA+Broadcomへの供給減少の実態
第4章　CoWoSパッケージ ―前工程が完成しても出荷できない異常事
　4-1　CoWoSパッケージの技術概要＆なぜAI半導体に不可欠なのか
　4-2　CoWoSキャパシティの定量分析 ―需要と供給の絶望的ギャップ
　4-3　中工程・後工程装置の調達長期化 ―ボンダー・テスター・基板の全てが不足
　4-4　技術者の枯渇 ―先端パッケージング人材の世界的枯渇
第5章　2nm量産の現実 ―計画と実態の乖離
　5-1　GAA（Gate-All-Around）トランジスタの技術的難度
　5-2　歩留まり・装置・マスク ―2nm量産を阻む三つの壁
　5-3　Samsung 2nm/Intel 18A/Rapidus 2nmとの比較 ―競合も苦戦する構造的問題
　5-4　AI半導体ロードマップへの影響（NVIDIA Rubin世代・Broadcom次世代ASIC）

第3部　第二の制約　─ メモリ・ストレージが調達できない

第6章　HBM争奪戦 ―SK hynixの野望とEUVの壁
　6-1　HBM3E/HBM4の技術概要とAI GPUにおける役割
　6-2　SK hynix ―EUV約30台一気導入によるHBM市場制覇戦略
　6-3　ASMLの供給力の限界 ―High-NA EUV・Low-NA EUVの生産台数制約
　6-4　Samsung・Micronの追随状況とHBM供給全体のボトルネック
第7章　DRAM・SSD・HDD ―AIサーバーに必要な全てが不足する
　7-1　DDR5-DRAMの需給逼迫 ―AI・サーバー・PC・スマホ四方面からの引き合い
　7-2　SSD（NAND Flash） ―AIデータセンターのストレージ需要爆発と供給制約
　7-3　各種チップの同時不足 ―「一つ欠ければAIサーバーは組めない」部品の現実

第4部　第三の制約　─ 電力が足りずAIデータセンターを稼働できない

第8章　電力供給の限界 ―米国・アジア・欧州の実態
　8-1　米国 ― 送電網老朽化・新規接続待ち5〜7年の現実
　8-2　原子力回帰（Three Mile Island再稼働、小型モジュール炉SMR）は間に合うのか
　8-3　中東・東南アジアへのデータセンター立地シフトとその電力事情
　8-4　日本 ―再エネ・原発再稼働・送電網制約の三すくみ
第9章　「半導体を集めても動かせない」 ―電力こそ最も根源的な制約
　9-1　半導体供給×電力供給のマトリクス分析
　9-2　電力確保競争の最前線 ―ハイパースケーラーによる発電所買収・PPA長期契約
　9-3　電力制約がAI産業全体のスケーリングを規定する

第5部　「三重苦」の同時発生とAIブーム崩壊のメカニズム

第10章　「AIチップ作れない・パッケージできない・動かない」 ―三重苦の構造
　10-1　三つの制約が同時に顕在化する時間軸の重なり
　10-2　制約の相互増幅 ―ひとつの遅延が全体を止めるドミノ構造
　10-3　ハイパースケーラー投資の「行き場喪失」シナリオ
第11章　TSMCが撤退する成熟ノードの空白を中国が埋める
　11-1　SMIC・HLMC・Nexchip ―中国ファウンドリーの急拡大と設備投資計画
　11-2　成熟ロジック半導体 ―2030年に中国が世界シェア過半超の衝撃的シナリオ
　11-3　中国政府による補助金・政策金融の全体像と投資規模
第12章　Huawei ― EUV試作機稼働と米国技術封鎖の前提崩壊
　12-1　Huawei独自EUV開発の到達点 ―何ができて何ができないのか
　12-2　米国BIS規制（エンティティリスト）の実効性再検証
　12-3　中国半導体内製化の加速がグローバルサプライチェーンに与える影響
第13章　Tesla Fab ― 累計3000億ドル規模の自前半導体工場
　13-1　Elon Muskの半導体垂直統合戦略 ―自社向け最先端チップ内製
　13-2　Tesla Fabの技術的実現可能性と時間軸
　13-3　「ハイパースケーラー+自前Fab」時代 ― NVIDIA/Broadcomの立ち位置の変化
第14章　NVIDIAとBroadcom ―ボトルネックだらけの供給網
　14-1　NVIDIA GPU（Blackwell/Rubin）サプライチェーン
　14-2　Broadcom設計AI ASIC（Google TPU・Meta MTIAなど）の供給構造
　14-3　供給網の構造激変―顧客の内製化・中国の台頭が既存秩序を破壊する

第6部　日本に残された時間はない　― 装置・部材・材料メーカーの生存戦略

第15章　三正面同時攻略 ―日本の装置・部材・材料メーカーが取るべき道
　15-1　第一正面：中国成熟ノード市場 ―規制リスクと巨大需要の狭間で
　15-2　第二正面：台湾TSMC N2最先端ライン ―12拠点への供給体制構築
　15-3　第三正面：TSMCアリゾナFab21最先端10拠点 ―米国現地対応の課題
　15-4　三正面同時攻略のための経営資源配分と優先順位
第16章　半導体需要側（日本のクルマ含む電子機器産業界）の多元調達体制への移行
　16-1　最先端N2 ―TSMC台湾+TSMCアリゾナFab21への調達集約
　16-2　成熟ノード ―SMIC・UMC・GlobalFoundries・国プロ拡張ルネサスへの分散調達
　16-3　自動車・電子機器・建機・通信/IT・データセンター ―業種別の調達戦略
　16-4　「直ちに移行すべき」 ―猶予なき調達構造転換のタイムライン

第7部　半導体と電力の一体化政策なくしてAI立国なし　─ 日本への提言

第17章　日本のAI政策の致命的欠陥 ―半導体と電力の分断
　17-1　経産省・デジタル庁・文科省・環境省 ―縦割りが生む政策の断絶
　17-2　Rapidus/LSTC/AI戦略会議 ―個別施策はあるが全体設計がない
　17-3　海外比較 ―米CHIPS Act・EU Chips Act・韓国K-Chips Actの包括性
第18章　半導体・電力・人材を包括するパッケージ政策の青写真
　18-1　半導体確保戦略 ―調達先の分散と国内拠点の再定義
　18-2　電力確保戦略 ―AIデータセンター向け電力の専用枠・原発再稼働・送電網増強
　18-3　人材確保戦略 ―先端パッケージング・電力系統・AI運用の三分野の人材育成
　18-4　高市内閣・経産省への政策提言 ―今この瞬間に必要な決断
第19章　AI競争の本質 ―技術の優劣ではなく「制約の奪い合い」
　19-1　半導体・電力・人材 ―確保できなかった国から脱落する冷酷な構造
　19-2　日本が土俵際で踏みとどまるための最低条件
　19-3　「淘汰されるのみ」を回避する ―最後の時間軸と行動計画

エピローグ　三重苦時代の羅針盤

　・「AIチップ作れない・パッケージできない・動かない」三重苦の構造
　・AIバブル崩壊のタイムラインと備え
　・日本の装置・部材・材料メーカー／需要産業がとるべき即時行動
　・半導体×電力×人材の包括政策 ―日本存亡の分岐点

　　□質疑応答・名刺交換(会場受講限定)□

※講演プログラムは、最新の報道や動向などを踏まえ、より重要度の高い内容へ適宜アップデートする可能性がございます。また、情勢の変化に応じて、講演題目・趣旨・目次等を一部変更する場合がございますので、予めご了承ください。

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＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～