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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年07月23日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
2026年07月24日★ 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
2026年07月24日 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
2026年07月29日 ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用
2026年07月29日 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
2026年07月31日★ ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望
2026年08月26日 次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
2026年08月27日★ 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
2026年08月28日★ 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向
2026年10月08日★ 三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
2026年10月22日★ 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★ ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2026年09月29日まで受付 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年07月23日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
2026年07月24日★ 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
2026年07月24日 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
2026年07月29日 ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用
2026年07月29日 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
2026年07月31日★ ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望
2026年08月26日 次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
2026年08月27日★ 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
2026年08月28日★ 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向
2026年10月08日★ 三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
2026年10月22日★ 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★ ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2026年09月29日まで受付 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
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