【特集】半導体産業応援キャンペーン(3名以上でおトク!)

半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
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半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

半日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:35,640円(税込) ※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合:66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合:88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合:110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり22,000円(税込)

1日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合:39,820円(税込) ※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合:55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合:72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合:96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合:121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン:1名あたり24,200円(税込)
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧(適宜追加しています。)■
 
07月04日 【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットの課題、配線・接合技術の最新動向
07月23日 半導体デバイスの物理的洗浄手法 ~半導体の構造、静電気障害対策から先端の洗浄法まで~
07月30日 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
07月31日 半導体の伝熱構造・熱設計
08月02日 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリット接合技術
08月23日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術
08月26日 入門的に押さえる先端パッケージング(異種チップ集積&チップレット)と国際学会に見る最新動向と傾向
08月27日 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
08月30日 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響
09月06日 レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識
09月20日 半導体製造プロセス入門講座 ~基礎とトラブル対策~
09月27日 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
11月19日 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向
11月22日 <1日速習!よくわかる>半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
オンデマンド 7月30日まで受付:ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術