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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■ （★・・・アーカイブの受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2025年10月30日★ 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
2025年11月19日★ プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策
2025年11月20日 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
2025年11月21日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
2025年11月26日★ 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
2025年11月28日 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2025年12月08日★ PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響
2025年12月11日★ SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向
2025年12月15日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2025年冬版）
2025年12月18日 ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
2025年12月19日★ 半導体市場の動向と経済安全保障について～半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿～
2025年12月22日★ 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
2026年01月23日★ 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向
2026年01月27日★ ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
2026年02月04日 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向
2026年02月10日★ 【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた革新動向
2026年03月02日★ ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
2026年03月19日★ 徹底学習！半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
■会場（対面講義）セミナー■
現在の予定はありません。
■オンデマンド配信セミナー■
2025年12月25日まで受付 次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
2026年1月29日まで受付 【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
2026年1月29日まで受付 【オンデマンド配信】先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
2025年10月30日★ 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
2025年11月19日★ プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策
2025年11月20日 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
2025年11月21日 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
2025年11月26日★ 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
2025年11月28日 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2025年12月08日★ PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と半導体産業への影響
2025年12月11日★ SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向
2025年12月15日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2025年冬版）
2025年12月18日 ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
2025年12月19日★ 半導体市場の動向と経済安全保障について～半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿～
2025年12月22日★ 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
2026年01月23日★ 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向
2026年01月27日★ ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
2026年02月04日 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向
2026年02月10日★ 【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた革新動向
2026年03月02日★ ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
2026年03月19日★ 徹底学習！半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
■会場（対面講義）セミナー■
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■オンデマンド配信セミナー■
2025年12月25日まで受付 次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
2026年1月29日まで受付 【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
2026年1月29日まで受付 【オンデマンド配信】先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
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