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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年09月16日★ クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
2026年09月17日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）
2026年09月18日 先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望
2026年09月29日★ ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し
2026年09月30日★ レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
2026年09月30日★ 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
2026年09月30日★ 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
2026年10月06日★ 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
2026年10月08日★ 三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
2026年10月19日★ 半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
2026年10月21日★ シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2026年10月22日★ 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
2026年10月26日★ 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策
2026年10月28日★ 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
2026年11月25日★ 半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
2026年11月27日 AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
2027年01月27日,28日★ アナログ＆デジタル半導体設計 入門
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★ ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2026年09月29日まで受付 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
2026年010月29日まで受付 ＣＶＤ装置・ＡＬＤ装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年09月16日★ クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向
2026年09月17日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）
2026年09月18日 先端および次世代ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望
2026年09月29日★ ＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し
2026年09月30日★ レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
2026年09月30日★ 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術
2026年09月30日★ 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
2026年10月06日★ 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
2026年10月08日★ 三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
2026年10月19日★ 半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
2026年10月21日★ シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2026年10月22日★ 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
2026年10月26日★ 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策
2026年10月28日★ 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
2026年11月25日★ 半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
2026年11月27日 AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
2027年01月27日,28日★ アナログ＆デジタル半導体設計 入門
■会場（対面講義）セミナー■
2026年10月26日★ ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
2026年09月29日まで受付 プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
2026年010月29日まで受付 ＣＶＤ装置・ＡＬＤ装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化
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