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May 8, 2017
【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）
半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※当社Webサイトからの直接申込み限定です。他の割引は併用できません。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
半日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※1名あたり24,750円(税込) 3名で受講の場合：66,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 4名で受講の場合：88,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) 5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込) |
１日セミナーの場合
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込) ※E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：55,000円(税込) ※1名あたり27,500円(税込) 3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) 5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込) |
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■ （★・・・アーカイブの受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2025年07月23日★ 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
2025年07月24日 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
2025年07月24日★ 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2025年07月25日 よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
2025年07月29日★ 半導体市場の動向と経済安全保障について～半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿～
2025年07月30日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
2025年07月31日 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
2025年08月05日 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
2025年08月27日★ ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
2025年08月29日★ 自動車の電動化に向けた、シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2025年09月11日★ レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
2025年09月12日★ ＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
2025年09月18日★ 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術
2025年09月26日 先進半導体パッケージの技術動向と 三次元集積化プロセス開発の道程
2025年09月29日★ 半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開
2025年10月27日 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
2025年10月28日★ クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
2025年10月30日★ 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
■会場（対面講義）セミナー■
2025年10月21日 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
2025年10月30日 ＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用
■オンデマンド配信セミナー■
2025年8月28日まで受付 【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
2025年9月29日まで受付 【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計、環境配慮型のレジスト除去技術
2026年1月29日まで受付 【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
2025年07月23日★ 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
2025年07月24日 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
2025年07月24日★ 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2025年07月25日 よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
2025年07月29日★ 半導体市場の動向と経済安全保障について～半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿～
2025年07月30日★ イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
2025年07月31日 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
2025年08月05日 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
2025年08月27日★ ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
2025年08月29日★ 自動車の電動化に向けた、シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2025年09月11日★ レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
2025年09月12日★ ＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
2025年09月18日★ 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術
2025年09月26日 先進半導体パッケージの技術動向と 三次元集積化プロセス開発の道程
2025年09月29日★ 半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開
2025年10月27日 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
2025年10月28日★ クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
2025年10月30日★ 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
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2025年10月21日 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
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2025年8月28日まで受付 【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
2025年9月29日まで受付 【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計、環境配慮型のレジスト除去技術
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