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【特集】半導体産業応援キャンペーン（3名以上でおトク！）

半導体関連セミナーに3名以上の同時受講でお得になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク 

半日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

１日セミナーの場合
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：42,020円(税込)　※E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
■半導体産業応援キャンペーン対象セミナー一覧（適宜追加しています。）■
■ライブ配信セミナー■　
（★・・・アーカイブや見逃し配信付の受講形式もあります。視聴期間など詳細はクリックしてご確認ください。）
2026年06月18日★　リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と 微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望
2026年06月24日★　CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
​2026年06月29日　　半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
​2026年06月29日　　パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
​​2026年07月23日　　半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
2026年07月24日★　2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
​​2026年07月24日　　３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向
2026年07月29日　　＜実践的で詳細に学ぶ＞ シリコンフォトニクスの基礎と応用
2026年07月29日　　次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
2026年07月31日★　ＳｉＣパワー半導体の最新動向とＳｉＣ単結晶ウェハ製造の現状と展望
2026年08月26日　　次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
■会場（対面講義）セミナー■
現在の予定はありません。
 
■オンデマンド配信セミナー■
2026年09月25日まで受付　次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

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