B260789:次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260789(パワーデバイス結晶)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

次世代パワー半導体とパワーデバイスの
結晶欠陥評価技術

～ワイドギャップ半導体の結晶評価の各手法の原理と適用事例、範囲と課題～

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

デバイス性能や信頼性を著しく低下させる要因であるキラー欠陥の分布や種類を正確にとらえる
そして得た情報を結晶成長およびデバイスプロセスにフィードバックするには

従来の半導体材料を凌駕する高電力密度、低損失、高温動作時の安定性などを持つ
　4H-SiC、GaN、β-Ga₂O₃、AlN等のワイドギャップ化合物半導体を用いた次世代パワーデバイスの研究開発を加速

動作中のデバイスの欠陥観察の最新の研究内容も解説

日時

【ライブ配信】 2026年7月29日（水） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

パワーデバイス用半導体結晶中の欠陥の評価技術を習得できる

対象

ワイドギャップパワー半導体の結晶成長と評価に携わる若手研究者・技術者

キーワード：パワーデバイス、結晶欠陥

セミナーリクエスト

セミナー講師

三重大学　研究基盤推進機構　半導体・デジタル未来創造センター　教授　博士（工学）　姚永昭　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　4H-SiC、GaN、β-Ga2O3、AlNにに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度、低損失、高温動作時の安定性など、従来の半導体材料を凌駕する特性を有しており、近年、これらを用いた次世代パワーデバイスの研究開発が急速に進展している。しかし、これらの材料は強い共有結合を持つため結晶成長が難しく、成長後の結晶中には転位などの格子欠陥が高密度で存在する。一部の格子欠陥はデバイス性能や信頼性を著しく低下させる要因（いわゆるキラー欠陥）となるため、欠陥の分布や種類を正確に把握し、それらの情報を結晶成長およびデバイスプロセスにフィードバックすることが極めて重要である。
　本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、各手法の原理と適用事例について基礎から解説する。加えて、各評価技術の適用範囲や課題についても述べるとともに、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡など、最新の評価手法に関する取り組みについて紹介する。

セミナー講演内容

1．はじめに
　1-1　パワーデバイス用ワイドギャップ半導体
　1-2　結晶中の欠陥
　1-3　欠陥評価手法とその適用範囲

2．結晶評価手法
　2-1　選択性化学エッチング（エッチピット法）
　　2-1-1　SiCの溶融KOH+Na2O2エッチング
　　2-1-2　GaNのエッチピットおよびTEMによる検証
　　2-1-3　Ga2O3のKOH+NaOH共晶エッチングと熱リン酸処理
　2-2　透過型電子顕微鏡
　　2-2-1　gb解析による転位バーガースベクトルの判定
　　2-2-2　LACBED法
　2-3　多光子励起顕微鏡
　　2-3-1　多光子励起顕微鏡の原理
　　2-3-2　GaN結晶中の転位の多光子励起顕微鏡観察と3D可視化
　2-4　X線回折とX線トポグラフィー
　　2-4-1　X線回折
　　2-4-2　X線トポグラフィーの原理
　　2-4-3　反射配置と透過配置
　　2-4-4　SiCのX線トポグラフィーの評価例
　　2-4-5　GaNのX線トポグラフィーの評価例
　　2-4-6　Ga2O3のX線トポグラフィーの評価例
　　2-4-7　AlNのX線トポグラフィーの評価例
　2-5　その他の手法

3．最新の研究内容
　3-1　異常透過および転位の動力学コントラスト
　3-2　X線トポグラフィーを用いたデバイスの評価
　3-3　結晶中欠陥の三次元可視化

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260789(パワーデバイス結晶)

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの
結晶欠陥評価技術

AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁界シミュレーション技術入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～