過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
目的に応じた測定条件の設定、構造関数の読み方・活かし方、
現場で役立つ測定ノウハウと注意点、応用事例
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※他の割引は併用できません。
本セミナーでは、豊富な実測事例を交えながら、過渡熱抵抗測定の基礎から、目的に応じた測定条件の設定方法、現場で役立つ測定ノウハウと注意点、構造関数の読み方・活かし方を実践的に解説します。さらに、過渡熱抵抗測定を活用した熱伝導率測定やパワーサイクル試験への応用についても解説します。
| 日時 | 2026年8月27日(木) 13:00~16:30 |
|
|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
|
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
1名分無料適用条件
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。
定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
||
| 特典 | ■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも1週間視聴できます■ 【見逃し配信の視聴期間】2026年8月28日(金)~9月3日(木)まで ※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。 | |
| 配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・過渡熱測定の基礎知識 ・過渡熱測定の測定事例 ・過渡熱測定の測定ノウハウ(やっていいこと・わるいこと) ・過渡熱測定を活用した定常法熱伝導率測定手法について ・過渡熱測定を試験中に実施可能なパワーサイクル試験装置について | |
| 対象 | ・半導体の熱対策で苦労されている方(熱対策から熱設計に持っていきたい方) ・半導体の放熱評価で熱電対、サーモグラフィで苦労されている方 ・過渡熱測定を始める方、まだしっくり来ていない方 ・構造関数の使い方にまだ自信がない方 ・半導体設計をされている方(特にパッケージング) ・放熱材料を開発されている方 | |
| ※講師からのアフターフォローのため、お客様情報(御社名・御名前・メールアドレス)を講師へ共有させていただく予定です。共有は任意ですので、ご希望されない場合は、セミナー終了後に担当よりご案内いたしますので、その際にお知らせください。 | ||
セミナー講師
専門:半導体熱測定・解析シミュレーション、信頼性評価(パワーサイクル試験)
2003年 東京工業大学大学院情報理工学研究科情報環境学専攻修士課程修了
2003年 株式会社キーエンス 入社
2013年 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 入社
2018年 M&Aによりシーメンス株式会社 に転籍
2021年 大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻博士課程修了
2025年 サーデアウ株式会社 入社
サーデアウ株式会社ホームページ: https://www.therdeau.com/
セミナー趣旨
適当に測定しても何等かの結果は出てきます。しかし、それが測定の目的に適した測定条件で取得された結果かどうかは別問題です。評価箇所に十分な温度差がついておらず、測定バラつきに悩まされたり、不必要に長い加熱時間&測定時間で時間を無駄にしてしまっていたりするかもしれません。構造関数もただ単に横軸の熱抵抗の値を読み取っておしまい、という非常に勿体ない使い方がされていることもしばしばあります。
普段の測定において「先代からこの条件で測定しろと言われたから」や、「なんとなく条件出しして測定している」ということに心当たりのある方、構造関数の活用方法に今一つ自信が無い方はぜひご参加ください。
今まで曖昧になっていた測定方法に明確な根拠を持って臨めるようになるための手助けとなれば幸いです。
本セミナーでは、過渡熱測定を実施し始めた方からベテランの方まで、幅広い方を対象としています。また、過渡熱測定を応用した熱伝導率測定装置、試験中に過渡熱測定が実施可能なパワーサイクル試験装置についても紹介いたします。
セミナー講演内容
1.1 過渡熱測定の目的
1.2「過渡熱測定は放熱経路を明らかにする虫眼鏡」
1.3 温度測定の原理(JESD51-1)
1.4 過渡熱測定(Static法)
1.5 構造関数とは
1.6 熱回路網の罠
1.6.1 1次元ラダーモデルは等温面の法線ベクトル方向に1次元
1.6.2 熱回路網を分岐させると何が問題?
1.6.3 等温面の境界 ≠ 材料の境界
1.6.4 「材料毎の熱抵抗」は夢物語
1.7 私が微分構造関数を使わない理由
2.過渡熱測定を成功させるために決めないといけないこと
2.1 測定の目的
2.2 発熱源
2.3 測定モード
2.4 測定電流
2.5 加熱電流
2.6 ゲート電圧(測定モードに依る)
2.7 加熱時間、測定時間
2.8 配線方法
2.9 測定レンジ
3.測定事例および構造関数の活用方法
3.1 パワーモジュールの過渡熱測定
3.2 TOパッケージ(SBR40U300CT)
3.3 CPU(Raspberry Pi Pico の RP2040)
3.4 LED
3.5 シリアル制御フルカラーチップLED(SK6812MINI-E)
3.6 IPM(Infineon製 IM241-L6S1B)
3.7 両面放熱パワーモジュール「パワーカード」(TOYOTA 第四世代PRIUS インバータ用)
4.測定Tipsと注意すべきポイント
4.1 測定再現性の確認方法
4.2 測定の最初は、違いのわかっている2者の比較から始める
4.3 マルチメータ(テスター)を使って適宜電圧チェック
4.4 生波形で確認すべきポイント
4.5 加熱時の加熱電流源の電圧リミッターにひっかかっていないか
4.6 電流は流したい所に流れているか(並列回路ができていないか)
4.7 MOSFET ゲート端子が浮いた状態で測定していないか
4.8 スイッチングノイズ補正の範囲が適切か
4.9 温度係数測定:測定電流が大きい、かつ、恒温槽を使った測定の注意点
5.過渡熱測定を用いた熱伝導率測定装置
5.1 TIM材料とは
5.2 熱伝導率の測定規格の紹介
5.3 定常熱伝導率測定法 (ASTM D5470)
5.4 熱伝導率測定及び界面接触熱抵抗解析事例
5.5 定常法熱伝導率測定装置「CXTIM」
6.過渡熱測定機能を内蔵したパワーサイクル試験機
6.1 パワーサイクル試験の基礎
6.2 パワーサイクル試験装置「CXPC」
6.3 パワーサイクル試験の事例紹介
□質疑応答□
関連商品
AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
電磁界シミュレーション技術 入門
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
次世代パワーデバイス開発の最前線~Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題~
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
受講可能な形式:【ライブ配信】 のみ
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
真空技術の基礎と正しい真空システムの設計&活用法
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
次世代AIハードウェア(ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング)の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
TIM(Thermal Interface Material)活用のための基礎知識と実際の使用例
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
FPC(フレキシブルプリント配線板)の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
電磁界シミュレーション技術 入門
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
次世代パワーデバイス開発の最前線~Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題~
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
受講可能な形式:【ライブ配信】 のみ
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
真空技術の基礎と正しい真空システムの設計&活用法
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
次世代AIハードウェア(ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング)の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 NEW
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187