TIM(Thermal Interface Material)活用のための
基礎知識と実際の使用例
熱伝導シートのユーザーだけでなく放熱材料技術者のためにもなる!
TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※他の割引は併用できません。
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、携帯端末やデータセンター、グラフィックボード、車載機器等でのTIMの使用例についても紹介する。
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年8月24日(月) 13:00~16:30 |
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| 【アーカイブ配信】 2026年9月14日(月) まで受付(視聴期間:9/14~9/30) |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
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定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | ・PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | 本セミナーはライブ配信 or アーカイブ配信の選択受講となります。 Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
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| 備考 | ※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法 ・TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性 ・価格や熱伝導率以外の選定基準とは何か ・現在のTIMの市場動向 ・TIMの高性能化はどのような状況にあるか | |
| 対象 | 実務にて今後TIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくは現在TIMを開発中の材料技術者者 | |
セミナー講師
<略歴>
東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
セミナー趣旨
今回の講座では、最適な熱伝導シートを選定するために必要となる、TIMの特性を学んでもらうことを目的とする。また、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後には、携帯端末、データセンター、PC、車載機器などにおける実際の使用例をご紹介する。併せて現在入手可能なTIMの市場動向を詳細に分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供したい。
セミナー講演内容
1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
1.2 急速な電力密度の上昇
1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス
2.熱移動を支配する基本法則
2.1 熱伝導(固体間の熱移動)
2.2 熱抵抗(熱の流れにくさを示す指標)
2.3 熱抵抗の直列と並列
3.TIMを選定する上での基礎
3.1 TIMの役割
3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
3.3 TIMの市場トレンド
3.4 TIMの熱的特性
3.5 TIMの機械的特性
3.6 最先端TIM
4.TIMの実際の使用例
4.1 スマートフォン
4.2 データセンター
4.3 グラフィックボード
4.4 ノートPC
4.5 EV用バッテリーモジュール
5.質疑応答
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・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
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