B250790:高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260758(FPC)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

日時

【ライブ配信】 2026年7月28日（火） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2026年8月19日（水）まで受付（視聴期間：8/19～9/1）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）
3名で82,500円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

キーワード：高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

セミナーリクエスト

セミナー講師

FMテック　代表　大幡裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス（株）（現日本ゴア（同））、元（株）村田製作所
【講師紹介】

セミナー趣旨

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
　本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。

セミナー講演内容

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績

2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCP-FCCLの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策
　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

7．オールLCP多層基板
　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点と注意点

8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　8-1 背景
　8-2 現状
　8-3 LCP低誘電化の限界
　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　8-5 複合化する材料の候補
　8-6 複合化方法案
　8-7 破砕型LCP微細繊維
　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　8-9 ウエブ形成方法
　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　8-11 LCP多孔体
　8-12 リジッド基板
　8-13 基板の多孔化
　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260758(FPC)

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁界シミュレーション技術入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～