【特集】半導体製造工程・パッケージ・パワエレ分野の書籍

パワーモジュールの実装技術・材料動向

Tj≧175℃のSi IGBTモジュールやSiC MOSFETモジュールで求められる実装材料や、組み立てプロセス技術の最新動向を解説します。

「パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術」予約販売開始

半導体デバイス製造を支えるCMP技術

CMP技術・プロセスの概要理解から、多様な要求事項に応える装置・スラリー・パッド・計測・評価・新規プロセス等、要素技術の進展を解説します。

「半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向」

半導体製造の洗浄・クリーン化・汚染制御

多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解します。

「半導体製造プロセスを支える洗浄技術」

光半導体とそのパッケージング・封止技術

LED、レーザ、PD、光ICなど光半導体の種類・原理・用途から封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用の可能性・開発課題まで解説。

「光半導体とそのパッケージング・封止技術」

改革期の半導体パッケージングと材料技術

FOWLP・FOPLP／混載部品／車載用パワーデバイス用途で今後求められるパッケージング用材料の最新の開発動向を解説。

「半導体パッケージングと材料技術」

半導体封止材料総論

基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで基礎～実務～今後まで徹底解説したバイブル。

「半導体封止材料総論」

次世代半導体パッケージと材料技術

FOWLPなど今後のパッケージで必要な封止技術・材料とは？薄層封止・混載封止とは？本分野に精通する著者が、開発経緯を交え今後の必要技術を解説。

「FOWLPなど次世代半導体パッケージ技術」

プラズマCVD成膜条件最適化と成膜例

基礎理論・しくみの理解から、成膜条件最適化のために考慮すべき事項、成膜事例、Q&Aまで、「所望の薄膜」を形成するプロセス確立に向けた情報を掲載

プラズマCVD 反応機構とプロセス制御・成膜

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