eBook

<テクニカルトレンドレポート> シリーズ1

[FOWLP・FOPLP/混載部品化]
次世代半導体パッケージの開発動向と
今後必要なパッケージング・材料技術

<ebook版>

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から
先端PKGが抱える課題の解決のための封止技術・材料の開発指針まで早掴み!

配信開始日 2017年7月28日
フォーマットPDF(コンテンツ保護のためアプリケーション「bookend」より閲覧)
※このebookは印刷不可・コピー不可です。
体裁B5 114頁
価格(税込)
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ISBNコード978-4-86428-163-8
CコードC3058
"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」

先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか

✔iphoneへの採用で脚光を浴びる<FOWLP>
✔FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討されている<FOPLP>
自動運転やIoTの潮流でニーズが増す<混載部品化PKG>・・・

これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料
<薄層封止技術・材料><混載封止・4D実装ー3D材料>とはどのようなものか?
半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。