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【製本版 + ebook版】
改革期を迎えた
半導体パッケージングと材料技術の開発動向

~FOWLP・FOPLP/混載部品/車載用パワーデバイスで
 今後求められるパッケージング用材料とは~

在宅環境でも閲覧いただきやすいよう、製本に ebook(電子版) も付帯いたしました。
必要に応じてebookもご利用ください。

~ebookはPC・タブレット・スマホで閲覧でき、5名様まで共有頂けます~
〇ご利用アカウント数:5アカウント  
〇ご利用可能端末数:2台/1アカウント
※購入者以外に4アカウントまで追加可能です。
配信開始日 2022年1月26日
フォーマット製本版+ebook版
※ebook版は、PDF(WEBブラウザ上または専用アプリケーション(bookend)より閲覧可能です)
※ebookは印刷・データコピー不可です。
体裁B5判 並製本 77頁(製本版)/PDF(ebook版)
著者(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。
価格(税込)
各種割引特典
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ISBNコード978-4-86428-276-5
CコードC3058