書籍

半導体封止材料 総論

~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~

発刊日 2019年11月28日
体裁B5判並製本  274頁
価格(税込)
各種割引特典
55,000円 ( S&T会員価格 52,250円 ) S&T会員登録について
定価:本体50,000円+税5,000円
会員:本体47,500円+税4,750円
 (送料は当社負担)
アカデミー割引価格 38,500円(35,000円+税)
ISBNコード978-4-86428-208-6
Cコード3058