B250723:半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250723(半導体パッケージ)

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半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、　パッケージの形状、工程・プロセス等、　
　今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識

日時

【ライブ配信】 2025年7月23日（水） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年8月7日（木）まで受付（視聴期間：8/7～8/26）

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,5000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

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1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)　
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
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　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

対象

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

セミナーリクエスト

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永和夫　氏
元ソニー(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。

セミナー講演内容

1．半導体パッケージの基礎
　1－1．半導体パッケージに求められる機能
　1－2．パッケージの構造
　1－3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2－1．バックグラインド工程
　2－2．ダイシング工程
　2－3．ダイボンド工程
　2－4．ワイヤボンド工程
　2－5．モールド封止工程
　2－6．バリ取り、端子メッキ工程
　2－7．トリム＆フォーミング工程
　2－8．マーキング工程
　2－9．測定工程
　2－10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3－1．パッケージの電気特性
　3－2．フリップチップボンディング
　3－3．System in Package
　3－4．Wafer level Package
　3－5．FO-Wafer level Package]
　3－6．Through Silicon Via
　3－7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B250723(半導体パッケージ)

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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