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May 8, 2017
酸化物半導体の基礎と
三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
～ 酸化物半導体の材料・プロセス・デバイス特性（薄膜形成・トランジスタ形成技術） ～
～ 三次元集積化技術（3Dメモリデバイス、DRAM、NAND）への展開 ～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
★アーカイブ配信のみの視聴も可能です（視聴期間：10/27～11/4）
酸化物半導体は IGZOの実用化をはじめ、低温形成・高移動度・透明性・低リーク電流といった特長から、モノリシック3D集積化や三次元DRAM・NAND など、三次元集積デバイス応用へ注目が集まっており、研究開発が急速に進展しています。
本セミナーでは、酸化物半導体の 材料物性・プロセス技術・デバイス特性 の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説します。
■得られる知識■
・酸化物半導体の材料物性、プロセス技術、デバイス技術に関する基礎
・三次元集積デバイス応用に向けた最近の酸化物半導体デバイスの研究開発動向
・酸化物半導体の材料物性、プロセス技術、デバイス技術に関する基礎
・三次元集積デバイス応用に向けた最近の酸化物半導体デバイスの研究開発動向
キーワード：酸化物半導体、三次元集積、メモリ
| 日時 | 【Live配信(アーカイブ配信付)】 2025年10月24日（金） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
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| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） Live配信受講のアーカイブ(見逃し)配信について 視聴期間：終了翌営業日から［10/27～11/4中］を予定 ※見逃し配信は原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 対象 | 半導体の材料・プロセス・デバイスのいずれかに関する一般的な基礎知識を有していることが望ましい。 | |
セミナー講師
東京大学 生産技術研究所 教授 Ph.D（電子工学） 小林 正治 氏
【ご経歴】
2010年 米国スタンフォード大学博士課程修了
2010年-2014年 米国IBMワトソン研究所 プロパー研究員
2014年-2019年 東京大学生産技術研究所 准教授
2019年-2025年 東京大学大学院工学系研究科附属d.lab 准教授
2025年より 東京大学生産技術研究所 教授
【ご専門】集積ナノエレクトロニクス
【WebSite】https://nano-lsi.iis.u-tokyo.ac.jp/
【ご経歴】
2010年 米国スタンフォード大学博士課程修了
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2019年-2025年 東京大学大学院工学系研究科附属d.lab 准教授
2025年より 東京大学生産技術研究所 教授
【ご専門】集積ナノエレクトロニクス
【WebSite】https://nano-lsi.iis.u-tokyo.ac.jp/
セミナー趣旨
IGZOをはじめとする酸化物半導体は、低温形成可能、高移動度、透明、低リーク電流といった優れた特性を有し、ディスプレイ分野で量産技術として成功を収めた。現在、酸化物半導体の集積デバイス技術への応用への期待が高まってきている。特に、プロセッサとメモリアレイを同一チップに集積化するモノリシック3D集積化や、DRAMまたはNAND向けの三次元構造メモリへの応用が期待されおり、半導体メーカーでの研究開発も活発化している。このような状況をふまえて本講演では酸化物半導体の基礎を解説するとともに、最近の三次元デバイス応用に向けた研究開発動向を解説する。
セミナー講演内容
１．背景
・酸化物半導体のニーズ
-なぜ酸化物半導体か？
２．酸化物半導体の基礎
・酸化物半導体の材料物性
-シリコンと何が違うか？
・酸化物半導体のプロセス技術
-薄膜形成技術、
-トランジスタ形成技術
・酸化物半導体のデバイス技術
-トランジスタの性能
-トランジスタの信頼性
３．三次元集積デバイス応用の研究開発動向
・集積デバイスの現状
-シリコンの限界
・モノリシック三次元集積技術
-混載メモリ
・三次元構造メモリデバイス
-三次元DRAM
-三次元NAND
４．まとめ
□質疑応答□
・酸化物半導体のニーズ
-なぜ酸化物半導体か？
２．酸化物半導体の基礎
・酸化物半導体の材料物性
-シリコンと何が違うか？
・酸化物半導体のプロセス技術
-薄膜形成技術、
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エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251216
開催日
12月16日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
【期間限定価格50%OFF】次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
【期間限定価格50%OFF】車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～
エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
【期間限定価格30%OFF】光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
【期間限定価格50%OFF】環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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