A251119:6G・AI・EV時代に求められるMLCC技術小型化・大容量化・高信頼性に向けた材料・構造・プロセスと今後の展望

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:A251119(MLCC)

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6G・AI・EV時代に求められる
積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術

小型化・大容量化・高信頼性に向けた材料・構造・プロセスと今後の展望

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

BaTiO3、Ni微粒子、Ca、Sn、添加物の役割、Ni内部電極、外部電極、コア・シェル構造、グリーンシート技術動向、
高積層技術、薄膜用MLCC、AI搭載CASE、自動車用コンデンサ、各種測定・評価法、etc.
MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、
6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説。
MLCC関連の材料開発者から実装、ユーザー技術者まで広くお役立ていただける一講です。

【キーワード】積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用まで／MLCC原料から完成体まで／
MLCCの高積層・高容量の技術／MLCCの特性評価/MLCCの将来

日時

2025年11月19日（水） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

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※本割引は終了しました※　9月31日までの1名申込み：受講料 35,200円(E-mail案内登録価格 35,200円)

　定価／E-mail案内登録価格ともに：本体32,000円＋税3,200円
　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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10月1日からの1名申込み：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円)

　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

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セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
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開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：11月20日(木)～11月27日(木)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
・積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から評価，応用まで
・原料から完成体まで
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題点

受講対象
・セラミックス原料を扱っている方
・電子セラミックスを製造している方
・MLCCを使用している方

セミナー講師

防衛大学校　名誉教授　工学博士　山本孝　氏　

【専門】電子材料,通信材料,高周波材料,電波吸収体,電波シールド,強誘電体,圧電体,誘電体(MLCC)【講師紹介】

セミナー趣旨

　移動通信システムは, 世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。 5Gは様々な業界で利用されている。生成AI(人工知能)が空前のブームである。同時にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は, AIと一体化しサイバー空間を現実世界(フィジカル空間)との融合を目指している。条件付き自動運転の「レベル3」,特定条件下の完全自動運転の「レベル4」といった高度な自動運転技術の普及が〖AI〗技術と相まって，自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化(EV化)"に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。来たる『6G・AI・EV』時代の統合到来である。これらの世界を実現するために，受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ－(MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。一方，生成AI（人工知能）サーバー向けに1608タイプ(1.6x0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産も発表された。更に，車載市場向2012Mサイズ(2.0×1.25ｍｍ)/定格電圧50Ｖdcにおいて静電容量10µFの量産が始まった。
　当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって,これらの高積層技術,高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

セミナー講演内容

１．移動通信システムの進化
２．CASEとは, 生成AIとは，AI搭載CASEとは
３．自動車用の電子機器の住み分け
４．自動車用コンデンサの要求性能
５．MLCCのサイズの変遷(民生用，AI用，車載用)MLCCの温度特性による住み分け
６．コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC/温度上昇)
７．スマートホンに搭載される電子部品の個数，自動車に搭載されるMLCCの個数
８．展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか, AI搭載MLCC
９．MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情，MLCCの世界ランキングが変わる．
10. Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞
11．MLCCをLCR等価回路で考える低ESLコンデンサの利用，Lキャンセルトランス
12. Lキャンセルトランスで，ノイズ対策，近傍アンテナ間のノイズ対策
13．MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
14．COG, NP０特性のCu内電MLCC
15．MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
16．MLCCの進展方向, 小型化, 大容量, 高信頼性, 自動車用コンデンサの要求性能
17．Ni-MLCCの製造プロセス, グリーンシートの技術動向
18．高信頼性MLCCに必要なこと, 微小粒径, コア・シェル構造の利点
19．BaTiO3の誘電率のサイズ効果
20．小型・大容量化の課題，コア・シェル構造の効用
21．薄膜用MLCCに求められる特性, 水熱BaTiO3, 修酸法BaTiO3
22．微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法
23．固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
24．水蒸気固相反応法,水を介してBaTiO3の低温反応,
　　水で加速する室温固相反応(BaTiO3), Cold sintering は実用化できるか
25．粉砕と分散とは, メデイアのサイズ, メデイアの材質
26. 微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線
27. 分散技術, 分散質の種類と分散系，分散機構の概要,
　　セラミックス粉体の集積技術 (静電集積法)
28. MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討，MLCC用添加剤材
29. MLCCへの適用，MLCC焼結体への効果
30. BaTiO3ナノキューブの開発，BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用
31. RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
32. 分級，MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術
33.Niナノ粒子の作り方（分級の役割）
34. MLCCでもう一つ重要な要素，内部電極と外部電極
35. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、
36. 供材の効果（Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする）
37. 2段焼成法のNi内部電極の効果，カバーレッジの向上
38. Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察），Ni内部電極の連続性
　　（カバーレッジ）向上のメカニズム, “Effects of Metal Precursor Addition
　　on the Delaying Low Temperature Shrinkage of Ni Inner Electrode for
　　Multilayer Ceramic Capacitor“
39. 熱プラズマNi微粒子の合成，粒度分布，表面不活性
40. Ni電極への添加効果（Ni-Cr, Ni-Sn）, Ni-Sn内電MLCCの特性
41. Ni電極印刷法（グラビア印刷）,プラズマ法, 微粒子コーテイング法
42. MLCC外部電極（高温対応）
43. セラミックスコンデンサー（MLCC）の温度特性
44. X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
45. X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
46. 電圧印加で容量が増加するMLCCとは，PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？
　　歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
47. 導電性高分子コンデンサ，フィルムコンデンサ，シリコンキャパシター
48. 2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium
49. 積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性
50. BaTiO3の絶縁性
51. 絶縁破壊と絶縁劣化
52. BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割
53. 置換サイトの基本は絶縁性，BaTiO3のどのサイトに入る, 置換サイトの同定法
54. BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比，希土類効果
55. MLCCの絶縁劣化メカニズム
56. 絶縁抵抗:時間，HALT結果
57. コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性
58. Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化
59. 誘電体の導電メカニズムの分類
60. 薄膜，MLCCのリ―ク電流依存性
61. ショットキー電流とプールフランケル電流
62. Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
63. ショットキー電流とプールフランケル電流(MLCC)
64. 劣化時のリーク電流の変化について
65. 酸素欠陥評価法：熱刺激電流
66. 交流インピーダンス・等価回路法による評価，MLCC, SOFCに適用
67. 圧電応答顕微鏡(PFM),接触共振-圧電応答顕微鏡(CR-PFM)，KFM法による表面電位測定,
68. 酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価
69. MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果
70. セラミック/内部電極界面,粒内,粒界を流れる電流，JE特性による分類
71. 最近のMLCC研究動向
72. まとめ
付記）現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

　　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:A251119(MLCC)

6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術

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電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座【LIVE配信】
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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
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【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争［2022］
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【オンデマンド配信】特許情報からみた 5G 材料３セミナーセット申込みページ
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固体高分子形燃料電池の基礎と最新の数値解析技術
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高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開
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DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望
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金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
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リチウムイオン電池ドライプロセスの開発動向と製造技術
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電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
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ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 NEW
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超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
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半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
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バッテリマネジメントシステムの基礎と最新動向
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【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
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【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

グローバルEVおよび車載バッテリーの市場・技術トレンド
～車載電池の市場・企業動向／充電インフラ・部材・新規電池技術・リユースリサイクルまで～

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～