B260440:先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260440(半導体製造プロセス特許)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンラインセミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

先端半導体プロセス・チップレットにおける
注目技術と特許動向および知財戦略の要点

EUVレジスト／ナノプリント／ナノシート／チップレット技術の最新動向を
国際学会・技術情報・特許分析などの特許情報から読み解く

受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ

★アーカイブ配信のみでも受講可能です（視聴期間：４/１３～４/２０）　

EUV、ナノプリント、GAA、チップレットなど先端技術の特許情報を基にした
特許出願分析と知財戦略に生かすためのポイントを解説！

　本セミナーでは、最新の国際学会（IEDM・VLSI・ECTC）、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース（J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等）を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介します。
　技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示します。

　
【キーワード】　 EUV、ナノプリント、ナノシート、GAA、CFET、チップレット、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板

日時

【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 2026年4月10日（金） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込) 　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　 ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
　ライブ配信受講のアーカイブ(見逃し)配信について
　視聴期間：終了翌営業日から約1週間［4/13～4/20中］を予定
　※見逃し配信は原則として編集は行いません
　※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
　(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・先端半導体の製造における重要技術に関する特許出願状況の一端を知ることができる。
・先端半導体の製造に関連する主な会社の出願状況の一端を把握できる。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略立案の参考とできる。

対象

・先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する主な会社のおおよその出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略を検討されている方。

セミナーリクエスト

セミナー講師

弁理士法人深見特許事務所　顧問　弁理士　栗山祐忠　氏
[ご専門] 知的財産権（特許）、半導体製造技術、半導体デバイス、半導体回路

[ご経歴]
・三菱電機（株）（1986-2003）　LSI研究所、知的財産部門
・弁理士登録（2005）
・(株)ルネサステクノロジ　[現ルネサスエレクトロニクス(株)]（2003-2018）
　特許部長（2011-2018)、特許調査部長（2011-2012）
・深見特許事務所（2019-）
＜講師歴＞
・日本弁理士会　特許委員会公開フォーラムin東京（米国法におけるダブルトラック制度担当）（2012）
・日本弁理士会　関西会　パテントセミナー2022 「オープン＆クローズ戦略」担当（2022）
・京都先端科学大学　工学部　「知的財産関連講座」（日本弁理士会　個別大学支援事業）講師（2023-）
・兵庫県立大学　環境人間学研究科　博士前期課程１年「研究において考慮すべき知財」（日本弁理士会　個別大学支援事業）講師（2024-）
・情報機構　「先端半導体の製造プロセス、デバイス、実装技術の特許出願の動向と知財戦略の一考察　サブテーマ（EUV、ナノシート、次世代不揮発性メモリ、チップレットの特許出願の動向より）」　2025.08

[HP]　https://www.fukamipat.gr.jp/patent_attorney/kuriyama-hirotada/

セミナー趣旨

　日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。
　分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
　注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造（ナノシート）、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。

セミナー講演内容

１．半導体業界の状況
　１－１　半導体業界の概観
　１－２　IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT(TSMC、ASE,等)と研究開発機関(IMEC,IBM等)
　１－３　半導体装置、材料メーカー

２．学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
　２－１　IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
　２－２　書籍
　２－３　Web上の技術情報

３．注目技術
　３－１　注目技術の概観
　３－２　EUVレジスト
　３－３　ナノプリント
　３－４　トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
　３－５　ハイブリッジボンディング
　３－６　シリコンインターポーザ
　３－７　ガラス基板

４．今回の特許分析方法
　４－１　特許分析の考え方
　４－２　J-PlatPat
　４－３　Espacenet
　４－４　ULTRA Patent
　４－５　その他

５．注目技術に関する特許出願分析
　５－１　EUVレジスト
　５－２　ナノプリント
　５－３　ナノシート、GAA、CFET
　５－４　ハイブリッドボンディング
　５－５　シリコンインターポーザ
　５－６　ガラス基板

６．特許分析からの知財戦略の一考察
　６－１　特許業界の状況
　６－２　特許係争事例
　６－３　オープン＆クローズ戦略
　６－４　NPE（Non Practicing Entity：特許不実施主体）
　６－５　知財戦略の提案（１）特許出願分析の生かし方
　６－６　知財戦略の提案（２）特許出願の一手法
　６－７　知財戦略の提案（３）権利化の一手法
　６－８　知財戦略の提案（４）その他

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260440(半導体製造プロセス特許)

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点

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セミナー趣旨

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有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用
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顔料に関わる化学法規制と実務対応の最新動向
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シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで
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【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
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進歩性の意味、理解できていますか？
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PFAS規制の最新動向および代替技術の開発動向
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【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
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未利用特許の活用戦略と新規事業創出・既存事業強化への展開
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記載要件に基づいて特許を読み込めますか？書けますか？
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【オンデマンド配信】改正安衛法「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方
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【オンデマンド配信】化学物質のリスクアセスメント支援ツールCREATE-SIMPLE活用によるリスク低減策とケーススタディ
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隙のない特許明細書作成のための実施例・比較例の戦略的な書き方
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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～