B260368:CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年の方向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260368(CES・SPIE)

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CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

～AI時代の半導体・ディスプレー・光技術の融合～

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

◎CES・SPIE現地取材情報から電子デバイスの全体潮流を俯瞰する
◎中期（2030年）を見据え、個別技術に入る前の全体像を把握、そしてAI・XR・半導体・ディスプレーの動きを横断整理しよう！

日時

2026年3月18日（水） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須)　※4名以上も1名追加ごとに24,750円を加算

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

　受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　　定価：本体36,000円＋税3,600円
　　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　　※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　　※他の割引は併用できません。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信も１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年3月19日(木)～3月25日(水)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。
　マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFデータ（印刷可）
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

・セミナー視聴はマイページから
　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
　お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。

得られる知識

2030年に向けて大きく変化する電子デバイスの産業動向、及び背景となるデバイス技術と市場の進化。
AIの進化とハードウエアへの実装で拡大する市場の方向性。

対象

次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企業、企画部門、開発部門などの担当者。
その他、産業動向にご関心の方々など。

セミナーリクエスト

セミナー講師

テック・アンド・ビズ(株) 代表取締役北原洋明氏

[略歴]
　2006年12月にテック・アンド・ビズ株式会社を設立。ディスプレイ、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチングなどの活動を展開している。製造拠点および巨大な市場であるアジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポートしている。ディスプレイ子行業協会液晶分会顧問、中国深圳ディスプレイ協会専家顧問を務め、その他の中国・台湾・韓国の業界組織とも連携を取りながら日系企業の現地での活動支援、セミナー・展示会などのイベント開催、企業訪問アレンジなども行っている。
　背景となる経歴は、1978～1988年に日電アネルバ（現キヤノンアネルバ）にて主に半導体用スパッタ装置のプロセス開発に従事。顧客へのセールス活動、装置納入後のプロセス立ち上げ・プロセスサポートまでカバー。1988～2000年、日本アイ・ビー・エムにてTFT液晶パネルのプロセス開発および生産技術を担当。この間、第1世代から第3世代の液晶製造ラインの導入・立ち上げおよび次世代ラインの検討に携わる。2001～2006年、同社にて高精細ディスプレイのマーケティング、ディスプレイ関連のソリューションビジネスに携わる。
　業界活動に積極的に参画。業界団体であるSEMI PCS-FPD活動では、副委員長として液晶生産ラインの在り方、生産性向上、業界の指針となるロードマップ作成などについての検討作業に中心的な役割を果たす。その他、JEITA委員、業界セミナーのプログラム委員などに携わる。これらの経験を基に、産業界の動向や技術トレンドなどをまとめ、執筆・講演活動も行っている。

[主な著書]
『2025-2030 年版AR/VR/MR機器の技術と関連部材～光学エンジン・センサー・AIの融合による次世代進化～』（カワサキテクノリサーチ社）
　2025年1月発刊
『新液晶産業論―大型化から多様化への転換』（工業調査会）
『図解わかりやすい液晶ディスプレイ―技術とビジネスのトレンド』（日刊工業新聞社）等

セミナー趣旨

　最初に、2026年初の米国でのCESとSPIEの内容を報告する。併せて、2025年に日本およびアジア各地（韓国、台湾、中国）で開催された電子デバイス（半導体、ディスプレー、LED、など）に関するイベント（会議や展示会）を振り返り、世界の潮流を整理する。それをベースに、第2章では「何が起きているか（技術）」を、第3章では「それが産業をどう変えるか」に着目し、その上で、2030年に向けた電子デバイスとアプリケーションのトレンドをまとめ、日本の勝ち筋を分析する。

セミナー講演内容

１．CES,SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流
　1.1 CES 2026現地取材でのトッピックス
　　　AI、半導体、ロボット、コンシューマ・ディスプレー、XR空間の拡張、モビリティー、等々
　1.2 SPIE AR|VR|MR 2026のトッピックス
　　　“XR=マイクロディスプレー×光学系×AI”が導く空間拡張
　1.3 2025年の半導体、ディスプレー関連イベントを回顧
　　　SEMICON Japan/Taiwan、SID/Display Week（US）、Touch Taiwan (台湾)、K-Display (韓国)、
　　　DIC (中国)、IDW (日本)および中国各地のホットな会議、等々
　1.4 2025–26年のイベントを貫く3つの共通軸
　　　AIの“物理世界侵入”、後工程・光・電力の重要性上昇、中国勢の量産スピード

２．2030年に向けた電子デバイス技術の潮流
　2.1 すべてを再設計するAI：半導体・電力・光・ロボットをつなぐ共通基盤
　　・ビッグデータ/AIサーバ（仮想世界）とXR（人間の知覚と実空間）の融合
　　・半導体：「ムーアの法則（前工程）×3Dパッケージ（後工程）」で持続的成長
　　・AIサーバー/データーセンター：通信容量・速度、電力、熱へのチャレンジ（CPOなど）
　　・フィジカルを獲得するAI：実空間に姿を現わしたヒューマノイド
　2.2 コンシューマ・ディスプレーと次の市場を模索する先端ディスプレー
　　・次世代TVを再定義する中国勢の“RGBミニLED”、“S-QD” vs. 韓国勢の“マイクロRGB”
　　・QD（量子ドット）はLCDの延命部材からディスプレーの重要技術にステップアップ
　　・フレキシブルで市場拡大を狙うモバイルOLED
　　・“透明”で新市場開拓を模索するマイクロLED
　　・身の廻りに溢れるディスプレーに求められる“省エネ技術”
　2.3 XR：空間コンピューティング
　　・AR-AIグラスはスタイリッシュに
　　・マイクロディスプレーの開発競争：LCoS、マイクロOLED、マイクロLED
　　・開発が進む光学系とメタサーフェスの実用化
　　・イマーシブ（非装着VR）空間：LED Screen、プロジェクター、空中ディスプレー、等
　2.4 モビリティー：AIが実空間を制御する最前線
　　・自動運転＝究極のエッジAI：センサー融合
　　・車内空間の再定義：ディスプレーは計器→UXへ
　　・AR-HUD、パノラミック表示、透明ディスプレー
　　・航空、宇宙(eVTOL、ドローン、衛星、等) ：軽量・高信頼ディスプレーと光技術
　2.5 社会インフラ（次世代コンピューティング、エネルギー、他）
　　・量子コンピュータ
　　・ペロブスカイト太陽電池
　　・バッテリー

３．AIが再定義する市場と産業構造
　3.1 シンギュラリティ目前のAI
　3.2 空間拡張
　　・Meta, Apple, Googleなどが見据える未来の空間
　　・AIが導く“HMIから空間UX”の世界
　　・ディスプレーは「表示」から「知覚」へ
　3.3 モビリティー：SDVが自動車産業を解体・再構築する
　　・SDV（Software Defined Vehicle）:車は“ハード製品”から“アップデートされるサービス”へ
　　・車とAI/センシングは、「人間拡張」と「人類拡張」の交差点
　　・車載ディスプレーの地位変化：HMI→空間UX→安全装置
　3.4 人間拡張
　　・あらゆるハードに搭載されるAIが“人間拡張”を加速する
　　・ヘルスケアー、生体センシング
　　・ディスプレーと眼の健康
　3.5 人類拡張
　　・AIとロボット
　　・スペース
　　・社会インフラ
　3.6 国際競争
　　・各国の産業政策の背景
　　・米国と中国の駆け引きの狭間にいる日本の方向

４．電子デバイス2030の勝ち筋 ― AIが再定義する技術と産業構造
　　・ハードからソフトへパラダイムシフト
　　・2030年の中核デバイスは何か？
　　・日本の勝ち筋は？

□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260368(CES・SPIE)

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

1名分無料適用条件

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半導体メモリの基礎と技術・市場動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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光学薄膜技術の総合知識と最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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よくわかる！光学用透明樹脂の基礎と応用
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】または【会場受講(見逃し配信付)】

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チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
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5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド
～中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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【オンデマンド配信】半導体製造プロセス2セミナーのセット申込みページ「半導体後工程」と「半導体洗浄」
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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【オンデマンド配信】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
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【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
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銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】

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シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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自動車ライト・主要デバイスの最新動向アプリケーショントレンド
受講可能な形式：【Live配信】

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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

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【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
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【オンデマンド配信】特許情報からみたメタマテリアル／メタサーフェスが促す光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
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チップレット実装における接合技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】

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二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
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プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
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半導体デバイス製造工程の基礎
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先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
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2026年のARグラスを中心とするXR機器及び搭載ディスプレイの最新動向と技術解析
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チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向
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電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
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計算化学からみたエッチングガスの電子物性と解離 ─ 特にイオン及びラジカル生成 ─
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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
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