B260368:CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年の方向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260368(CES・SPIE)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン（【オンライン配信セミナー1名受講限定】）

CESとSPIEから読み解く
電子デバイス2030年の方向

～AI・モビリティ・XR・ディスプレー・半導体の全体像をつかむためのトレンド整理～

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

◎CES・SPIE現地取材情報から電子デバイスの全体潮流を俯瞰する
◎中期（2030年）を見据え、個別技術に入る前の全体像を把握、そしてAI・XR・半導体・ディスプレーの動きを横断整理しよう！

日時

2026年3月18日（水） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須)　※4名以上も1名追加ごとに24,750円を加算

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

　受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　　定価：本体36,000円＋税3,600円
　　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　　※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　　※他の割引は併用できません。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信も１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年3月19日(木)～3月25日(水)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。
　マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFデータ（印刷可）
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

・セミナー視聴はマイページから
　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
　お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。

得られる知識

2025年～2026年に大きく変化する電子デバイスの産業動向、及び背景となるデバイス技術と市場の進化。
AIの進化とハードウエアへの実装で拡大する市場の方向性。

対象

次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企業、企画部門、開発部門などの担当者。
その他、産業動向にご関心の方々など。

セミナーリクエスト

セミナー講師

テック・アンド・ビズ(株) 代表取締役北原洋明氏

[略歴]
　2006年12月にテック・アンド・ビズ株式会社を設立。ディスプレイ、LED、太陽電池、半導体などの電子デバイス関連の情報サービス活動、ビジネスマッチングなどの活動を展開している。製造拠点および巨大な市場であるアジア各地の現地での生情報を重視し、日系企業の海外ビジネス展開をサポートしている。ディスプレイ子行業協会液晶分会顧問、中国深圳ディスプレイ協会専家顧問を務め、その他の中国・台湾・韓国の業界組織とも連携を取りながら日系企業の現地での活動支援、セミナー・展示会などのイベント開催、企業訪問アレンジなども行っている。
　背景となる経歴は、1978～1988年に日電アネルバ（現キヤノンアネルバ）にて主に半導体用スパッタ装置のプロセス開発に従事。顧客へのセールス活動、装置納入後のプロセス立ち上げ・プロセスサポートまでカバー。1988～2000年、日本アイ・ビー・エムにてTFT液晶パネルのプロセス開発および生産技術を担当。この間、第1世代から第3世代の液晶製造ラインの導入・立ち上げおよび次世代ラインの検討に携わる。2001～2006年、同社にて高精細ディスプレイのマーケティング、ディスプレイ関連のソリューションビジネスに携わる。
　業界活動に積極的に参画。業界団体であるSEMI PCS-FPD活動では、副委員長として液晶生産ラインの在り方、生産性向上、業界の指針となるロードマップ作成などについての検討作業に中心的な役割を果たす。その他、JEITA委員、業界セミナーのプログラム委員などに携わる。これらの経験を基に、産業界の動向や技術トレンドなどをまとめ、執筆・講演活動も行っている。

[主な著書]
『2025-2030 年版AR/VR/MR機器の技術と関連部材～光学エンジン・センサー・AIの融合による次世代進化～』（カワサキテクノリサーチ社）
　2025年1月発刊
『新液晶産業論―大型化から多様化への転換』（工業調査会）
『図解わかりやすい液晶ディスプレイ―技術とビジネスのトレンド』（日刊工業新聞社）等

セミナー趣旨

　本セミナーでは、まず2026年初頭の米国でのCESとSPIEの内容を報告する。併せて、2025年に日本およびアジア各地（韓国、台湾、中国）で開催された電子デバイス（半導体、ディスプレー、LEDなど）に関するイベント（会議や展示会）を振り返り、世界の潮流を整理する。これらの解説を通じて電子デバイスとアプリケーションのトレンドを分析し、2030年に向けた方向を見通す。

セミナー講演内容

１．CES,SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流
　　1.1 CES 2026現地取材でのトッピックス
　　1.2 SPIE AR|VR|MR 2026現地取材でのトッピックス
　　1.3 2025年の世界の半導体やディスプレー等の関連イベントを回顧
　　　　SEMICON Japan、SID、その他の韓台中でのイベント

２．2030年に向けた電子デバイスの潮流
　　2.1 AIの進化・普及が加速
　　　・あらゆるハードにAIが載ってくる
　　　・フィジカルAI（ロボット）が目指す方向
　　2.2 モビリティー（オートモーティブ）
　　　・センシングとAI
　　　・自動運転と車内空間　
　　2.3 XR（空間コンピューティング）
　　　・ARを実現するマイクロディスプレー、光学系、メタサーフェス
　　　・イマーシブVR：身の廻り全てがXR空間になる
　　2.4 コンシューマ・ディスプレー
　　　・RGBミニLED、QDなどの大画面LCD
　　　・モバイルOLED：
　　　・マイクロLED-TVの普及はいつか？　　

３．半導体
　　3.1 先端半導体
　　　・前工程：2nm最先端技術の競い合い
　　　・後工程：パッケージ技術の進展とチップレットの実用化
　　　・光電融合（CPO）の実用化は？
　　3.2 ペロブスカイト太陽電池：技術と市場を見通す
　　3.3 Others

４．アプリケーションの潮流
　　4.1 電力消費の低減
　　　・AIサーバー、ディスプレーの省エネ、他
　　　・放熱
　　4.2 空間映像の世界：
　　　・XRの潮流、空間UXとAIの融合
　　　・Apple, Meta, Google, Samsungが狙う世界
　　4.3 人間拡張
　　　・ヘルスケアー、生体センシング
　　　・ディスプレーと眼の健康
　　　・AI、ロボットとの共存

５．2030年のアプリケーション市場、デバイス、産業の姿

□ 質疑応答 □

※CES2026およびSPIE2026の内容や取材結果によりプログラムを変更する予定です（1月末以降）。
　あらかじめご了承ください。

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260368(CES・SPIE)

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年の方向

1名分無料適用条件

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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド
～中韓台、日本、欧米の企業動向、技術課題の現状・コスト考察、用途、中国イベントレビューなど～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～