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May 8, 2017
著者 | 沖本 真也 沖為工作室合同会社 CEO |
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発刊日 | 2020年7月30日 |
体裁 | B5判並製本 157頁 フルカラー |
価格(税込)
各種割引特典
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44,000円
( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
|
(送料は当社負担)
アカデミー割引価格 30,800円(28,000円+税) |
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ISBNコード | 978-4-86428-225-3 |
Cコード | C3058 |
韓国 | Samsung,LG,Lumens,Seoul Semiconductor |
中国 | BOE,TCL,TIANMA,CECパンダ,康佳グループ,Leyard |
HC SemiTek,Refond,Visionox,國星光電,JBD,Absen,Ledman,AOTO等 | |
台湾 | AUO,Mikro Messa Technology,PlayNitride,Everlight,Epistar,鴻海,eLux,ITRI |
欧米 | Aledia,Allos,Plessey Semiconductors,Glo,Rohinni社等 |
韓国 | Samsung,LG,Lumens,Seoul Semiconductor |
中国 | BOE,TCL,TIANMA,CECパンダ,康佳グループ,Leyard |
HC SemiTek,Refond,Visionox,國星光電,JBD,Absen,Ledman,AOTO等 | |
台湾 | AUO,Mikro Messa Technology,PlayNitride,Everlight,Epistar,鴻海,eLux,ITRI |
欧米 | Aledia,Allos,Plessey Semiconductors,Glo,Rohinni社等 |
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
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受講可能な形式:【会場受講】
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
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封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~