B260679:3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260679(3Dプリンティング材料)

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3Dプリンティング材料の革新と
2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略

各方式別に見た3Dプリンティング材料特性の現状と技術課題
3Dプリンティング材料市場予測と今後の開発方向性についても解説

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】の選択受講

　本セミナーでは、樹脂材料を中心に各積層方式における材料の要求特性とそれぞれの開発動向を紹介した後に、金属材料や無機材料まで含めた多角的な視点から俯瞰し、最新の材料テクノロジーがどのようなビジネスチャンスを生み出すのか、その将来予測と戦略的な方向性について解説する。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【ライブ配信】 2026年6月9日（火） 13:00～16:30

【アーカイブ配信配信】 2026年6月23日（火）まで受付(視聴期間：6/23～7/6）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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配布資料

Zoomによるライブ配信：製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

アーカイブ配信：製本テキスト(開催日を目安に発送)
　　※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。

オンライン配信

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Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

アーカイブ配信　 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・3Dプリンティングの基礎知識の再確認
・3Dプリンティングの最新状況の確認
・3Dプリンティングとその関連特許の状況と動向を知る
・3Dプリンティングの材料の現状と新規開発動向を知る
・3Dプリンティングによる最終製品製造の動向を知る
・3Dプリンティングの用途開発と将来動向について知る
・特に、3Dプリンティングによる最終製品製造のために求められる樹脂材料について整理し、今後の動向とビジネスチャンスを掴む

対象

・企業・研究機関の新規ビジネスの企画担当者、特に3Dプリンティングに興味を持っている企画担当者
・材料メーカ・研究機関の開発者で、自社材料、特に樹脂材料を利用して3Dプリンティング材料に取り組もうとしている材料開発者
・製造業・研究機関の製品設計・開発者で、3Dプリンティングを利用して製品開発に取り組もうとしている開発者

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セミナー講師

横浜国立大学総合学術高等研究院客員教授　萩原恒夫氏

セミナー趣旨

　1980年の小玉秀男氏の光造形の発明を緒に各種三次元積層造形法(AM法； 3Dプリンティング)が発明されてから半世紀近くが経過し、2012年の「3Dプリンターブーム」を経て、三次元積層造形法は今や「ものづくり」の不可欠な基盤技術として定着した。2026年現在、製造業におけるデジタル・トランスフォーメーション（DX）はさらに加速しており、3Dプリンティングは、従来の大量生産・大量消費モデルを打破する「オンデマンド生産」や「デジタル在庫」を実現するための核心的手段となっている。

　特に注目すべきは、3Dプリンティングの用途が試作から直接最終製品製造（Direct Manufacturing）へと大きく移行し、その利用割合が全体の4割を大きく超える規模にまで拡大している点である。これまでは粉末床溶融法（PBF）や材料押出し法（MEX）が先行してきたが、顧客が求める高度な材料性能や品質・信頼性に応えるべく、材料の進化がかつてないスピードで進んでいる。現在では、欧州を中心とした世界的な化学系大企業の参入により、高機能かつ高信頼な次世代材料の開発が相次いでいる。

　本講演では、現状の3Dプリンティング材料を大きな役割を占めている樹脂材料を中心に、金属材料や無機材料まで含めた多角的な視点から俯瞰し、2026年以降の市場環境を見据え、最新の材料テクノロジーがどのようなビジネスチャンスを生み出すのか、その将来予測と戦略的な方向性について詳説する。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 3Dプリンティングの歩みと2026年の立ち位置
　　　 AM技術の黎明期から普及まで: 歴史と基本特許
　1.2 3Dプリンティング市場の現状
　　製造パラダイムの転換：オンデマンド生産とデジタル在庫
　1.3 新規参入・事業拡大のためのリソース活用戦略

２．3Dプリンティングの材料～各方式別・材料特性の現状と技術課題～
　2.1 3Dプリンティング材料の概説
　　2.1.1 樹脂材料を中心にその進化
　2.2 3Dプリンティング各積層方式における要求特性と開発最前線
　　2.2.1 液槽光重合法(VPP)
　　2.2.2 材料噴射法(MJT)
　　2.2.3 材料押出し法 (MEX)
　　2.2.4 粉末床溶融結合法 (PBF)
　　2.2.5 結合剤噴射法 (BJT)
　　2.2.6 指向エネルギー堆積法 (DED)
　　2.2.7 ハイブリッド型積層造形法

３．用途から見た今後とそのビジネス展開と市場予測
　3.1 国内外の3Dプリンティングの市場動向
　　3.1.1 直接最終製品製造の深化
　　3.1.2 主要方式である粉末床溶融法（PBF）や材料押出し法（MEX）の普及状況と品質・信頼性における現状と将来。
　　3.1.3 高精度・高精細が可能な液槽光重合法への期待
　　3.1.4 金属・無機材料の台頭：航空宇宙、医療、産業機器分野で加速する金属・無機材料の適用事例。
　　3.1.5 化学系大企業の参入戦略：欧州を中心としたメガケミカル企業の開発加速の背景。
　3.2 次世代通信（5G/6G）時代が求める3Dプリンティング技術
　3.3 2026年以降の将来予測と戦略的方向性：ビジネスチャンス
　　3.3.1 材料視点での市場予測とアプリケーションの展望。
　　3.3.2 日本企業への提言：高品質・高信頼性材料を軸とした勝機と戦略

4．まとめ

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B260679(3Dプリンティング材料)

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略

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先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
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微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術
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沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
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HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
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高分子複合材料の強度と耐衝撃性 NEW
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高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用
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高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法
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チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 NEW
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CFRP 3Dプリンター技術の最前線 NEW
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高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例
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半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
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高分子技術者のためのレオロジー【入門と実践活用】
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高分子の設計・加工に役立つ基盤技術知識【レオロジー】＆【副資材】セット申込ページ
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【オンデマンド】レオロジー測定・データ解釈の勘どころ NEW
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トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 NEW
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導電性高分子の基礎と高導電化・高機能化技術および最新技術動向 NEW
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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光導波路の基礎と集積化技術
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高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし
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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
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