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ナノインプリント技術の基礎と応用最前線

～理論・シミュレーション・プロセス最適化と材料・装置・応用開発の進展～

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監修平井義彦　大阪公立大学
発刊日 2025年9月26日発刊
体裁B5判並製本  約400頁
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71,500円 ( E-Mail案内登録価格 67,925円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
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ISBNコード978-4-86428-333-5
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冊
ナノインプリント技術は、1995年にStephen Y. Chou教授が従来のリソグラフィーを超える革新的な機械的パターニングとして開発され、当時10nmの超高解像度を達成しました。2025年に30周年を迎えるこの技術は、0.3nm解像度や大面積パターニングを実現し、半導体、AR/VR、バイオセンサー、光通信など先端産業を牽引しています。特に最近では、高屈折率材料のナノ加工による光導波路（傾斜型回折格子）の検討がAR/VRデバイス向けに進展しています。また高密度メモリ向けでは精密な位置合わせと欠陥ゼロという高いハードルを克服しつつあり、その実用化に向けた取り組みが加速しています。

本書では、大阪公立大学、平井義彦教授監修の元、第一線の研究者・専門家からの寄稿により、基礎原理から材料・プロセスの最適化に向けた高度なシミュレーション・材料計測技術、各種デバイス応用、成形材料・モールド・装置などの産業応用技術までを網羅しました。ナノインプリントに関連した技術開発や、ナノインプリントによる新製品創出、量産化に向けた課題解決の手がかりとしても活用可能な一冊です。
 

概要

内容一部紹介

◎基礎理論から最新の応用研究、樹脂材料や装置開発に至るまで、多角的に網羅した技術解説
◎微細パターン形成に関わる物理現象（転写、樹脂流動、硬化など）
◎成膜・硬化プロセスの条件最適化と加工パラメータの影響
◎微細構造の再現性・均一性を高めるための課題と対応技術
◎パターン欠陥や歪み発生のメカニズム解析
◎シミュレーションによる物理現象の解析や材料設計の最適化、加工条件の予測など
◎ARVR光学素子、光学部品、バイオセンサ、フレキシブルエレクトロニクス、生物模倣表面等の応用例
◎NNT2019～2024を中心に、AR/VR光学素子製造に関わる具体的技術、材料、プロセスの報告
◎レジスト樹脂材料、モールド、装置、精度向上に寄与する自動化やプロセス制御等の産業技術..etc
 
目次概要

はじめに
Preface
半導体産業におけるナノインプリントへの期待

第1部　ナノインプリント技術の基礎
1章 ナノインプリント技術の歴史・研究～実用化のこれまで
2章 熱・光(UV)ナノインプリント技術
3章 ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法
4章 室温ナノインプリント技術
5章 モールド技術
6章 離型技術
7章 ディープラーニングを活用したプロセス・材料の最適化

第2部　ナノインプリント技術の応用
1章 AR/VR/MRデバイスへの応用
2章 光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開
3章 ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向

著者

Stephen Y. Chou Princeton University 山田 逸成 摂南大学
岸本 隆正 (株)野村総合研究所 前田 有希 (株)パリティ・イノベーションズ　
平井 義彦 大阪公立大学 小松 裕司 コネクテックジャパン(株)
鈴木 健太 (国研)産業技術総合研究所 見山 克己 北海道科学大学
安田 雅昭 大阪公立大学 遠藤 達郎 大阪公立大学
多田 和広 富山高等専門学校 宮内 昭浩 東京科学大学
大西 有希 東京工業大学 M. Messerschmidt micro resist technology GmbH
伊藤 伸太郎 名古屋大学 M. Lohse micro resist technology GmbH
松井 真二 兵庫県立大学 A. Schleunitz micro resist technology GmbH
谷口 淳 東京理科大学 G. Grützner micro resist technology GmbH
上平 員丈 神奈川工科大学 坂本 昌 信越化学工業(株)
山内 一美 NTTアドバンステクノロジ(株) 小久保 光典 芝浦機械(株)
Carlos Pina-Hernandez HighRI Optics Inc. 伊藤 俊樹 キヤノン(株)
山田 快斗 HighRI Optics Inc. 大井 秀雄 (株)協同インターナショナル
宗近 恵子 HighRI Optics Inc.
村井 俊介 大阪公立大学
穂苅 遼平 (国研)産業技術総合研究所
桑野 玄気 (国研)産業技術総合研究所
栗原 一真 (国研)産業技術総合研究所

目次

はじめに
　Preface
　半導体産業におけるナノインプリントへの期待
　　1.　AI/ 知能化社会をリードする半導体
　　　1.1　超高速処理AI デバイスにより知能化
　　　1.2　知能化と電化が進む自動車が半導体の3 つ目の柱に
　　2.　超高速・大容量通信を可能にする光融合型3次元ハイブリッドデバイス技術の発展
　　　2.1　メモリへのナノインプリント実用化
　　　2.2　高速ネットワークに求められる光融合デバイスとナノインプリント
　　　2.3　自動車の自動運転を可能にするADAS センサーへの応用
　　　2.4　ミリ波，ビヨンド5G 向け高速通信用アンテナ
　　　2.5　ヘテロジニアスインテグレーションがひらく，新たな世界
　　おわりに
　本書出版にあたって

第1部　ナノインプリント技術の基礎
　第1章　ナノインプリント技術の歴史・研究～実用化のこれまで
　　はじめに
　　1.　ナノインプリントの起源
　　　1.1　インプリントとは
　　　1.2　ナノインプリントの誕生と発展経緯
　　　　1.2.1　ナノインプリントの誕生
　　2.　ナノインプリントの進展
　　3.　ナノインプリントの成立要件
　　4.　産業応用へのあゆみ

　第2章　熱・光(UV)ナノインプリント技術
　　第1節　熱およびダイレクトナノインプリントのメカニズムとプロセス
　　　はじめに
　　　1.　基本的なプロセスメカニズム
　　　　1.1　シミュレーションモデル
　　　　1.2　成形の基本メカニズム
　　　　　1.2.1　プレス圧力依存性
　　　　　1.2.2　アスペクト比依存性
　　　　　1.2.3　初期膜厚依存性
　　　2.　応力による欠陥要因とプロセスの最適化
　　　　2.1　高アスペクト比パターン作製における典型的欠陥
　　　　　2.1.1　プロセスシーケンスと発生する応力・歪
　　　　　2.1.2　プロセスシーケンスの最適化
　　　　　2.1.3　高アスペクト比パターンの作製
　　　　2.2　マイクロレンズ構造の成形
　　　　　2.2.1　凹型マイクロレンズのナノインプリント例
　　　　　2.2.2　凸型マイクロレンズのナノインプリント例
　　　3.　成形時間依存
　　　　3.1　実験方法
　　　　3.2　計算モデル
　　　　3.3　実験と計算結果
　　　4.　ダイレクトナノインプリント
　　　　4.1　ガラスへのダイレクトナノインプリント
　　　　4.2　Au へのダイレクトナノインプリント
　　　　4.3　有機半導体へのダイレクトナノインプリント
　　　まとめ
　　第2節　光（UV）ナノインプリントのメカニズムとプロセス
　　　1.　光（UV）ナノインプリント
　　　2.　レジストの充填プロセス
　　　　2.1　液滴滴下方式での充填
　　　　2.2　スピンコート法と凝縮性気体雰囲気中での充填
　　　3.　UV 照射プロセス
　　　4.　光硬化プロセス
　　　5.　光（UV）ナノインプリントの課題と解決策
　　　　5.1　気泡のトラップ
　　　　5.2　残膜厚の均一化
　　　6.　光ナノインプリント半導体製造への応用
　　　　6.1　半導体配線工程への応用
　　　　6.2　ダブルパターニング後のチョッピングへの応用
　　　まとめ
　　第3節　混合凝縮性ガス導入による低欠陥・高精度ナノインプリント技術
　　　はじめに
　　　1.　凝縮性ガスを導入するナノインプリント
　　　2.　混合凝縮性ガスを導入するナノインプリント
　　　おわりに
　第3章　ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法
　　第1節　分子動力学法によるナノインプリント成形，離型の分子挙動解析
　　　はじめに
　　　1.　樹脂モデルと分子サイズ
　　　2.　分子動力学解析
　　　3.　限界解像度と分子サイズ
　　　4.　連続体力学との比較
　　　5.　離型と分子挙動
　　　おわりに
　　第2節　ナノインプリントによる原子ステップ解像の分子動力学解析
　　　はじめに
　　　1.　分子動力学計算モデル
　　　2.　計算結果
　　　3.　表面形状の分析
　　　おわりに
　　第3節　分子動力学法によるガラス材料のナノインプリント成型における限界解像度解析
　　　はじめに
　　　1.　計算条件
　　　2.　ガラス成型結果とその解像限界
　　第4節　UVナノインプリントにおける樹脂の光硬化特性のシミュレーション解析
　　　はじめに
　　　1.　光硬化反応の確率論的シミュレーションモデル
　　　2.　光硬化特性のシミュレーション解析
　　　3.　光硬化性樹脂における反応阻害の再現
　　　4.　光硬化性樹脂における硬化収縮の再現
　　　おわりに
　　第5節　レジンのUV収縮・熱変形・荷重変形による転写誤差シミュレーションのための物性測定
　　　はじめに
　　　1.　測定を要するレジン特性・物性
　　　　1.1　温度時刻歴
　　　　1.2　熱膨張率
　　　　1.3　即時弾性率
　　　　1.4　動的粘弾性係数
　　　　1.5　反応速度定数
　　　　1.6　UV 収縮時刻歴
　　　2.　回転式レオメーター試験
　　　　2.1　装置概略
　　　　2.2　ロッドとギャップ長の選定
　　　　2.3　光源の選定と設定
　　　　2.4　レジンの塗布
　　　　2.5　測定条件の設定
　　　　2.6　再現性の確認
　　　おわりに
　　第6節　紫外線硬化性樹脂のナノレオロジー測定法
　　　はじめに
　　　1.　ナノレオロジー測定法
　　　2.　ナノ厚さの光硬化性液体膜のずり粘弾性測定
　　　3.　ナノ厚さ光硬化性液体膜のUV 硬化プロセスの測定
　　　おわりに
　第4章　室温ナノインプリント技術
　　　はじめに
　　　1.　PDMSソフトモールドを用いた室温ナノインプリント
　　　　1.1　PDMSモールドの特性と作製
　　　　1.2　HSQ転写パターン
　　　　1.3　HSQ転写パターンのアニール特性
　　　2.　室温ナノインプリントの応用展開
　第5章　モールド技術
　　　はじめに
　　　1.　原版モールドの作製
　　　　1.1　半導体微細加工技術によるモールド作製
　　　　1.2　ロールtoロール用モールド作製
　　　　　2.2.1　薄膜ホイルのロールへの巻き付け　
　　　　　2.2.2　ロール基材面の直接加工
　　　　　2.2.3　ロール基材のビーム加工
　　　2.    レプリカモールドの必要性とその作製
　　　　2.1　Ni電鋳によるレプリカ作製
　　　　2.2　シリカ系材料によるレプリカ作製
　　　　2.3　ソフトモールドによるレプリカ作製
　　　　2.4　キャスティングによる樹脂材料を用いたレプリカ作製
　　　　2.5　水溶性樹脂によるレプリカ作製
　　　3.　曲面モールドの作製と転写
　　　　3.1　電子線リソグラフィによる曲面形状モールドの作製
　　　　3.2　曲面形状モールドによる微細構造形成
　　　まとめ
　第6章　離型技術
　　第1節　離型技術のメカニズムと離型性の向上
　　　はじめに
　　　1.　ナノインプリントにおける離型のメカニズム
　　　2.　接着と剥離の物理化学と表面エネルギー
　　　3.　離型プロセスのシミュレーション解析
　　　　3.1　破壊力学モデルによる解析
　　　　3.2　接触境界モデルによる解析
　　　　3.3　傾斜角付きモールドによる離型モデルの検証
　　　4.　離型性向上のためのプロセス
　　　　4.1　化学的手法による離型性向上
　　　　　　4.1.1　モールドの表面コーティング
　　　　　　4.1.2　偏析剤による欠陥低減
　　　　　　4.1.3　プライマーによる樹脂/ 基板密着性の向上
　　　　4.2　力学的手法による離型性向上
　　　　　　4.2.1　モールド/ 樹脂材料の弾性率の影響と最適化
　　　　　　4.2.2　ピール離型
　　　　　　4.2.3　振動離型方法
　　　5.　傾斜型回折格子構造の離型解析
　　　　5.1　背景
　　　　5.2.　傾斜型回折格子の離型シミュレーション解析
　　　　　　5.2.1　数値モデル
　　　　　　5.2.2　構造と材料
　　　　5.3　解析結果
　　　　　　5.3.1　垂直離型と傾斜離型
　　　　　　5.3.2　剥離（ピール）離型
　　　　　　5.3.3　へき開離型
　　　　5.4　まとめ
　　　まとめ
　　第2節　レプリカモールドの離型性の寿命予測
　　　はじめに
　　　1.　繰り返しUV-NIL による耐久性評価
　　　　1.1　実験方法
　　　　1.2　実験結果
　　　　1.3　まとめ
　　　2.　ラインアンドスペース（L&S）金型を用いた寿命予測方法
　　　　2.1　測定方向による接触角の違い
　　　　2.2　レプリカモールドの作製
　　　　2.3　繰り返しUV-NIL 転写方法
　　　　2.4　繰り返し転写結果
　　　　2.5　まとめ
　　　おわりに
　第7章　ディープラーニングを活用したプロセス・材料の最適化
　　はじめに
　　1.　グリセリン添加ポリビニルアルコール（PVA）の低温ダイレクト・ナノインプリント
　　2.　ディープラーニングによるナノインプリント結果の予測
　　　2.1　グリセリン添加によるPVA の成形性
　　　2.2　ディープラーニングによる学習とその結果の検証
　　3.　シミュレーション予測とのハイブリッド化による予測範囲の拡張
　　　3.1　シミュレーションによる学習範囲の拡張
　　4.　プロセス・材料の設計支援とその検証
　　おわりに

第2部　ナノインプリント技術の応用
　第1章　AR/VR/MRデバイスへの応用
　　第1節　AR/MR/VRデバイスに用いられる光学系技術
　　　1.　AR，MR，VR 技術の概要と対応機器
　　　　1.1　AR技術の概要と対応機器
　　　　1.2　MR技術の概要と対応機器
　　　　1.3　VR技術の概要と対応機器
　　　2.　AR，MR，VR 機器における光学系の役割
　　　　2.1　AR，MR機器における光学系の役割
　　　　2.2　VR機器における光学系の役割
　　　3.　VR機器に用いられる光学系と仕組み
　　　4.　AR，MR機器に用いられる光学系と仕組み
　　　　4.1　ハーフミラー方式
　　　　4.2　光導波路方式
　　　　4.3　網膜投影方式
　　　5.　ナノインプリント技術のAR/VR デバイスへの応用と課題
　　　　5.1　AR/VRグラス用光導波路の構造
　　　　　5.1.1　光導波路と表面構造
　　　　5.2　表面レリーフ型（SRG）構造とナノインプリント
　　　　5.3　ナノインプリントプロセス・材料に求められる性能
　　　おわりに
　第2節　XRデバイスにおける光学樹脂への要求特性と高屈折率NI樹脂
　　　はじめに
　　　1.　XR デバイスへのUV ナノインプリント活用
　　　　1.1　UV 硬化型NI 樹脂の光学応用
　　　　1.2　UV 硬化型NI 樹脂の要求特性
　　　2.　高屈折率NI 樹脂の開発技術
　　　　2.1　UV 硬化樹脂の高屈折率化
　　　　　2.1.1　屈折率を調整する元素
　　　　　2.1.2　特殊な分子構造のモノマー，オリゴマー
　　　　　2.1.3　ナノフィラー
　　　　2.2　ナノインプリントプロセスへの適合
　　　　　2.2.1　塗布
　　　　　2.2.2　流動性
　　　　　2.2.3　UV 硬化
　　　　　2.2.4　離型性
　　　　2.3　高屈折率NI 樹脂の例
　　　　　2.3.1　溶媒系高屈折率NI 樹脂の取り扱い方法と特徴
　　　　　2.3.2　無溶媒系高屈折率NI 樹脂の取り扱い方法と特徴
　　　　2.4　高屈折率とナノインプリント性を両立する上での課題
　　　おわりに
　第3節　ナノインプリントリソグラフィ適合超高屈折率樹脂
　　　はじめに
　　　1.　高屈折率化へのアプローチと課題
　　　2.　HighRI Optics 社のナノインプリント適合高屈折率樹脂製品
　　　3.　ナノインプリント適合高屈折率樹脂を使った応用例
　　　おわりに
　第4節　国際会議に見るARVR用光学素子向け応用研究・開発例
　　　はじめに
　　　1.　AR/VR用光導波路製造へのナノインプリントの必然性
　　　2.　黎明期の取り組み(2000年代)
　　　3.　2010年代の状況
　　　4.　NNT(Nanoimprint and Nanoprint Technology Conference)での発表
　　　　4.1　NNT2019 (Boston)での発表内容
　　　　4.2　 NNT2021 (Finland/ Online)での発表
　　　　4.3　NNT2022 (Toyama)での報告
　　　　4.4　NNT2023 (Boston)での発表
　　　　4.5　NNT2024 (Lundo)での発表
　　　　　4.5.1　中国からの発表
　　　　　4.5.2　Waveguide関連の発表
　　　5.　SPIE AR/VR/MRよりナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波作製の現状
　　　　5.1　はじめに
　　　　5.2　Waveguideの各方式とアイグロー
　　　　5.3　SRG方式，体積ホログラム方式の特徴と各社方式
　　　　5.4　SRG構造の方式と光学特性を含めた特徴
　　　　5.5　各種SRG構造のモールド作製
　　　　5.6　導波路の基板材料とSRG構造の材料
　　　　5.7　SPIE AR/VR/MR 2025 (2025年1月　サンフランシスコ)での動向
　第2章　光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開
　　第1節　ナノアンテナへの応用
　　　はじめに
　　　1.　ナノアンテナとは
　　　　1.1　局在表面プラズモン共鳴
　　　　1.2　ナノアンテナ
　　　　1.3　ナノアンテナの作製方法
　　　2.　ナノアンテナの応用
　　　　2.1　蛍光制御
　　　　　2.1.1　蛍光体薄膜との組み合わせ
　　　　　2.1.2　YAG 蛍光板との組み合わせ：指向性ある擬似白色光取り出し
　　　　　2.1.3　まとめ
　　　　2.2　メソポーラスシリカ薄膜とナノアンテナを組み合わせた蒸気圧応答光共鳴
　　　　　2.2.1　多孔質材料を用いた気体の検知
　　　　　2.2.2　試料作製
　　　　　2.2.3　結果
　　　　　2.2.4　まとめ
　　　3.　ナノアンテナシール
　　　　3.1　ナノアンテナシールの作製
　　　　3.2　ナノアンテナシールの蛍光制御への応用
　　　　　3.2.1　蛍光体基板との組み合わせ
　　　　　3.2.2　伸縮による蛍光方向の制御
　　　　　3.2.3　サンドイッチ構造による蛍光増強
　　　　　3.2.4　まとめ
　　　おわりに
　　第2節　ホットエンボス加⼯を基盤としたワイヤーグリッド偏光シートの開発
　　　はじめに
　　　1.　Agナノ粒子インクを利用した偏光シート
　　　2.　無電解Niめっき膜を利用した偏光シート
　　　3.　三角波状ナノ構造を利用した偏光シート
　　　おわりに
　　第3節　ソフトインプリントリソグラフィー技術を利用した赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作
　　　はじめに
　　　1.　ゾル－ゲル法とソフトインプリント
　　　2.　赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作方法
　　　3.　光学評価
　　　おわりに
　　第4節　空中映像用二面コーナーリフレクターアレイへの応用
　　　はじめに
　　　1.　2 面コーナーリフレクタアレイ
　　　　1.1　構造と製造方法
　　　　1.2　結像原理
　　　2.　2 面コーナーリフレクタアレイによる空中映像の応用
　　　おわりに
　　第5節　ナノ金属積層構造の作製とプラズモンメモリ・フレキシブルインタポーザへの応用
　　　はじめに
　　　1.　金属ナノパターンの積層方法
　　　2.　マイクロオーダーの貫通穴電極の作製
　　　おわりに
　　第6節　チップ実装における微細バンプ・配線形成への応用
　　　はじめに
　　　1.　背景
　　　　1.1　半導体のIoT 応用とチップ低温接合
　　　　1.2　インプリント法によるバンプの狭ピッチ化
　　　　1.3　ハードレプリカからソフトレプリカへ
　　　2.　実験方法
　　　3.　実験結果と考察
　　　　3.1　導電性ペーストのかきとり性
　　　　3.2　段差を有する基板への配線転写
　　　　3.3　微細・高アスペクトバンプ形成
　　　おわりに
　　第7節　プリント配線板への超微細配線形成への応用
　　　はじめに
　　　1.　現行の配線形成方法とナノインプリントダマシン工法
　　　　1.1　現行の配線形成方法と配線微細化の課題
　　　　1.2　ナノインプリントを応用した配線形成方法
　　　2.　実験方法
　　　　2.1　基材とモールド
　　　　2.2　ナノインプリント装置と手法
　　　　2.3　銅めっきと表層除去
　　　3.　結果と考察
　　　　3.1　インプリントによる転写性
　　　　3.2　銅めっきと表層除去
　　　おわりに
　　第8節　ポリマー製フォトニック結晶バイオセンサへの応用
　　　はじめに
　　　1.　フォトニック結晶を用いたセンシングデバイスの開発
　　　2.　ポリマー製PhC を用いたDNAセンシング
　　　　2.1　プローブDNA 固定化方法の検討
　　　　2.2　プローブDNA 固定化方法によるDNAセンシング性能比較
　　　おわりに
　　第9節　バイオミメティクスと表面構造設計
　　　はじめに
　　　1.　バイオミメティクスの位置づけ
　　　2.　サメの流体解析
　　　3.　バイオフィルム
　　　4.　バイオフィルムの成長を抑制する表面構造
　　　おわりに
　第3章　ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向
　　第1節　Commercial NIL resists for Thermal and UV Nanoimprint Lithography
　　　1.　Commercial NIL resist materials applicable for different Nanoimprint Lithography
　　　　　 Techniques
　　　　1.1　Thermoplastic and thermoset NIL resists
　　　　1.2　Thermal and UV--activated thermosetting NIL resists
　　　　1.3　Tailored resist formulations for industrial UV-NIL techniques
　　第2節　UV硬化型液状シリコーンゴム材料とソフトモールド応用
　　　　はじめに
　　　　1.　シリコーンゴム材料
　　　　　1.1　シリコーンの特徴
　　　　　1.2　シリコーンゴムの硬化機構
　　　　　　1.2.1　UV 付加硬化
　　　　　　1.2.2　UV ラジカル硬化
　　　　2.　UV 硬化型液状シリコーンゴム材料
　　　　3.　ナノインプリントのソフトモールドへの応用
　　　　おわりに
　　第3節　ナノインプリントプロセス・装置の開発とその応用例
　　　　　　ウェーハレベルレンズ，LEDの高輝度化，大面積ワイヤグリッド偏光板
　　　　はじめに　「ナノインプリント技術」
　　　　1.　UV 硬化樹脂を用いたウェーハレベルレンズ（WLL）成形
　　　　　1.1　小型カメラモジュールとWLL
　　　　　1.2　WLL 成形技術
　　　　　1.3　WLL 成形装置
　　　　　1.4　WLL の高精度化
　　　　　1.5　まとめ（UV 硬化樹脂を用いたWLL 成形）
　　　　2.　LED の高輝度化，深紫外LED への適用
　　　　　2.1　フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセス
　　　　　2.2　LED の高輝度化
　　　　　2.3　まとめ（LED の高輝度化，深紫外LED への適用）
　　　　3.　ワイヤグリッド偏光板（WGP）製作
　　　　　3.1　フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセスによるG2 サイズのWGP 製造
　　　　　3.2　まとめ（WGP 製作）
　　第4節　半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術の最新開発状況
　　　はじめに
　　　1.　JFIL プロセスの概要
　　　2.　ナノインプリント装置の構成
　　　3.　マスクの構造及び押印方法
　　　4.　レジストとプロセスの開発
　　　5.　ナノインプリントリソグラフィの性能課題と対策
　　　　5.1　欠陥（Defectivity）
　　　　　5.1.1　マスク欠陥
　　　　　5.1.2　インプリント欠陥
　　　　　5.1.3　欠陥性能の推移
　　　　5.2　パーティクル（Particle）
　　　　　5.2.1　パーティクル性能の推移
　　　　5.3　オーバーレイ（Overlay）
　　　　　5.3.1　オーバーレイ性能の推移
　　　　5.4　スループット（Throughput）
　　　　　5.4.1　レジストドロップの小滴化
　　　　　5.4.2　クラスタシステム
　　　　　5.4.3　スループット向上の推移
　　　　おわりに
　　第5節　ナノインプリント技術による製品開発の進め方
　　　　はじめに
　　　　1.　ナノインプリントの方式
　　　　2.　熱ナノインプリントの製品開発
　　　　　2.1　樹脂材料の選定
　　　　　2.2　熱収縮の課題
　　　　3.　UV ナノインプリントの製品開発
　　　　　3.1　転写方式と樹脂材料の選定
　　　　　　3.1.1　ハードコンタクト
　　　　　　3.1.2　ソフトコンタクト
　　　　　　3.1.3　ロールto ロール
　　　　おわりに

※現在制作中のため目次の一部が変更となる場合がございます。

概要

内容一部紹介

◎基礎理論から最新の応用研究、樹脂材料や装置開発に至るまで、多角的に網羅した技術解説
◎微細パターン形成に関わる物理現象（転写、樹脂流動、硬化など）
◎成膜・硬化プロセスの条件最適化と加工パラメータの影響
◎微細構造の再現性・均一性を高めるための課題と対応技術
◎パターン欠陥や歪み発生のメカニズム解析
◎シミュレーションによる物理現象の解析や材料設計の最適化、加工条件の予測など
◎ARVR光学素子、光学部品、バイオセンサ、フレキシブルエレクトロニクス、生物模倣表面等の応用例
◎NNT2019～2024を中心に、AR/VR光学素子製造に関わる具体的技術、材料、プロセスの報告
◎レジスト樹脂材料、モールド、装置、精度向上に寄与する自動化やプロセス制御等の産業技術..etc
 
目次概要

はじめに
Preface
半導体産業におけるナノインプリントへの期待

第1部　ナノインプリント技術の基礎
1章 ナノインプリント技術の歴史・研究～実用化のこれまで
2章 熱・光(UV)ナノインプリント技術
3章 ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法
4章 室温ナノインプリント技術
5章 モールド技術
6章 離型技術
7章 ディープラーニングを活用したプロセス・材料の最適化

第2部　ナノインプリント技術の応用
1章 AR/VR/MRデバイスへの応用
2章 光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開
3章 ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向

著者

Stephen Y. Chou Princeton University 山田 逸成 摂南大学
岸本 隆正 (株)野村総合研究所 前田 有希 (株)パリティ・イノベーションズ　
平井 義彦 大阪公立大学 小松 裕司 コネクテックジャパン(株)
鈴木 健太 (国研)産業技術総合研究所 見山 克己 北海道科学大学
安田 雅昭 大阪公立大学 遠藤 達郎 大阪公立大学
多田 和広 富山高等専門学校 宮内 昭浩 東京科学大学
大西 有希 東京工業大学 M. Messerschmidt micro resist technology GmbH
伊藤 伸太郎 名古屋大学 M. Lohse micro resist technology GmbH
松井 真二 兵庫県立大学 A. Schleunitz micro resist technology GmbH
谷口 淳 東京理科大学 G. Grützner micro resist technology GmbH
上平 員丈 神奈川工科大学 坂本 昌 信越化学工業(株)
山内 一美 NTTアドバンステクノロジ(株) 小久保 光典 芝浦機械(株)
Carlos Pina-Hernandez HighRI Optics Inc. 伊藤 俊樹 キヤノン(株)
山田 快斗 HighRI Optics Inc. 大井 秀雄 (株)協同インターナショナル
宗近 恵子 HighRI Optics Inc.
村井 俊介 大阪公立大学
穂苅 遼平 (国研)産業技術総合研究所
桑野 玄気 (国研)産業技術総合研究所
栗原 一真 (国研)産業技術総合研究所

目次

はじめに
　Preface
　半導体産業におけるナノインプリントへの期待
　　1.　AI/ 知能化社会をリードする半導体
　　　1.1　超高速処理AI デバイスにより知能化
　　　1.2　知能化と電化が進む自動車が半導体の3 つ目の柱に
　　2.　超高速・大容量通信を可能にする光融合型3次元ハイブリッドデバイス技術の発展
　　　2.1　メモリへのナノインプリント実用化
　　　2.2　高速ネットワークに求められる光融合デバイスとナノインプリント
　　　2.3　自動車の自動運転を可能にするADAS センサーへの応用
　　　2.4　ミリ波，ビヨンド5G 向け高速通信用アンテナ
　　　2.5　ヘテロジニアスインテグレーションがひらく，新たな世界
　　おわりに
　本書出版にあたって

第1部　ナノインプリント技術の基礎
　第1章　ナノインプリント技術の歴史・研究～実用化のこれまで
　　はじめに
　　1.　ナノインプリントの起源
　　　1.1　インプリントとは
　　　1.2　ナノインプリントの誕生と発展経緯
　　　　1.2.1　ナノインプリントの誕生
　　2.　ナノインプリントの進展
　　3.　ナノインプリントの成立要件
　　4.　産業応用へのあゆみ

　第2章　熱・光(UV)ナノインプリント技術
　　第1節　熱およびダイレクトナノインプリントのメカニズムとプロセス
　　　はじめに
　　　1.　基本的なプロセスメカニズム
　　　　1.1　シミュレーションモデル
　　　　1.2　成形の基本メカニズム
　　　　　1.2.1　プレス圧力依存性
　　　　　1.2.2　アスペクト比依存性
　　　　　1.2.3　初期膜厚依存性
　　　2.　応力による欠陥要因とプロセスの最適化
　　　　2.1　高アスペクト比パターン作製における典型的欠陥
　　　　　2.1.1　プロセスシーケンスと発生する応力・歪
　　　　　2.1.2　プロセスシーケンスの最適化
　　　　　2.1.3　高アスペクト比パターンの作製
　　　　2.2　マイクロレンズ構造の成形
　　　　　2.2.1　凹型マイクロレンズのナノインプリント例
　　　　　2.2.2　凸型マイクロレンズのナノインプリント例
　　　3.　成形時間依存
　　　　3.1　実験方法
　　　　3.2　計算モデル
　　　　3.3　実験と計算結果
　　　4.　ダイレクトナノインプリント
　　　　4.1　ガラスへのダイレクトナノインプリント
　　　　4.2　Au へのダイレクトナノインプリント
　　　　4.3　有機半導体へのダイレクトナノインプリント
　　　まとめ
　　第2節　光（UV）ナノインプリントのメカニズムとプロセス
　　　1.　光（UV）ナノインプリント
　　　2.　レジストの充填プロセス
　　　　2.1　液滴滴下方式での充填
　　　　2.2　スピンコート法と凝縮性気体雰囲気中での充填
　　　3.　UV 照射プロセス
　　　4.　光硬化プロセス
　　　5.　光（UV）ナノインプリントの課題と解決策
　　　　5.1　気泡のトラップ
　　　　5.2　残膜厚の均一化
　　　6.　光ナノインプリント半導体製造への応用
　　　　6.1　半導体配線工程への応用
　　　　6.2　ダブルパターニング後のチョッピングへの応用
　　　まとめ
　　第3節　混合凝縮性ガス導入による低欠陥・高精度ナノインプリント技術
　　　はじめに
　　　1.　凝縮性ガスを導入するナノインプリント
　　　2.　混合凝縮性ガスを導入するナノインプリント
　　　おわりに
　第3章　ナノインプリントにおける分子挙動・シミュレーション・測定法
　　第1節　分子動力学法によるナノインプリント成形，離型の分子挙動解析
　　　はじめに
　　　1.　樹脂モデルと分子サイズ
　　　2.　分子動力学解析
　　　3.　限界解像度と分子サイズ
　　　4.　連続体力学との比較
　　　5.　離型と分子挙動
　　　おわりに
　　第2節　ナノインプリントによる原子ステップ解像の分子動力学解析
　　　はじめに
　　　1.　分子動力学計算モデル
　　　2.　計算結果
　　　3.　表面形状の分析
　　　おわりに
　　第3節　分子動力学法によるガラス材料のナノインプリント成型における限界解像度解析
　　　はじめに
　　　1.　計算条件
　　　2.　ガラス成型結果とその解像限界
　　第4節　UVナノインプリントにおける樹脂の光硬化特性のシミュレーション解析
　　　はじめに
　　　1.　光硬化反応の確率論的シミュレーションモデル
　　　2.　光硬化特性のシミュレーション解析
　　　3.　光硬化性樹脂における反応阻害の再現
　　　4.　光硬化性樹脂における硬化収縮の再現
　　　おわりに
　　第5節　レジンのUV収縮・熱変形・荷重変形による転写誤差シミュレーションのための物性測定
　　　はじめに
　　　1.　測定を要するレジン特性・物性
　　　　1.1　温度時刻歴
　　　　1.2　熱膨張率
　　　　1.3　即時弾性率
　　　　1.4　動的粘弾性係数
　　　　1.5　反応速度定数
　　　　1.6　UV 収縮時刻歴
　　　2.　回転式レオメーター試験
　　　　2.1　装置概略
　　　　2.2　ロッドとギャップ長の選定
　　　　2.3　光源の選定と設定
　　　　2.4　レジンの塗布
　　　　2.5　測定条件の設定
　　　　2.6　再現性の確認
　　　おわりに
　　第6節　紫外線硬化性樹脂のナノレオロジー測定法
　　　はじめに
　　　1.　ナノレオロジー測定法
　　　2.　ナノ厚さの光硬化性液体膜のずり粘弾性測定
　　　3.　ナノ厚さ光硬化性液体膜のUV 硬化プロセスの測定
　　　おわりに
　第4章　室温ナノインプリント技術
　　　はじめに
　　　1.　PDMSソフトモールドを用いた室温ナノインプリント
　　　　1.1　PDMSモールドの特性と作製
　　　　1.2　HSQ転写パターン
　　　　1.3　HSQ転写パターンのアニール特性
　　　2.　室温ナノインプリントの応用展開
　第5章　モールド技術
　　　はじめに
　　　1.　原版モールドの作製
　　　　1.1　半導体微細加工技術によるモールド作製
　　　　1.2　ロールtoロール用モールド作製
　　　　　2.2.1　薄膜ホイルのロールへの巻き付け　
　　　　　2.2.2　ロール基材面の直接加工
　　　　　2.2.3　ロール基材のビーム加工
　　　2.    レプリカモールドの必要性とその作製
　　　　2.1　Ni電鋳によるレプリカ作製
　　　　2.2　シリカ系材料によるレプリカ作製
　　　　2.3　ソフトモールドによるレプリカ作製
　　　　2.4　キャスティングによる樹脂材料を用いたレプリカ作製
　　　　2.5　水溶性樹脂によるレプリカ作製
　　　3.　曲面モールドの作製と転写
　　　　3.1　電子線リソグラフィによる曲面形状モールドの作製
　　　　3.2　曲面形状モールドによる微細構造形成
　　　まとめ
　第6章　離型技術
　　第1節　離型技術のメカニズムと離型性の向上
　　　はじめに
　　　1.　ナノインプリントにおける離型のメカニズム
　　　2.　接着と剥離の物理化学と表面エネルギー
　　　3.　離型プロセスのシミュレーション解析
　　　　3.1　破壊力学モデルによる解析
　　　　3.2　接触境界モデルによる解析
　　　　3.3　傾斜角付きモールドによる離型モデルの検証
　　　4.　離型性向上のためのプロセス
　　　　4.1　化学的手法による離型性向上
　　　　　　4.1.1　モールドの表面コーティング
　　　　　　4.1.2　偏析剤による欠陥低減
　　　　　　4.1.3　プライマーによる樹脂/ 基板密着性の向上
　　　　4.2　力学的手法による離型性向上
　　　　　　4.2.1　モールド/ 樹脂材料の弾性率の影響と最適化
　　　　　　4.2.2　ピール離型
　　　　　　4.2.3　振動離型方法
　　　5.　傾斜型回折格子構造の離型解析
　　　　5.1　背景
　　　　5.2.　傾斜型回折格子の離型シミュレーション解析
　　　　　　5.2.1　数値モデル
　　　　　　5.2.2　構造と材料
　　　　5.3　解析結果
　　　　　　5.3.1　垂直離型と傾斜離型
　　　　　　5.3.2　剥離（ピール）離型
　　　　　　5.3.3　へき開離型
　　　　5.4　まとめ
　　　まとめ
　　第2節　レプリカモールドの離型性の寿命予測
　　　はじめに
　　　1.　繰り返しUV-NIL による耐久性評価
　　　　1.1　実験方法
　　　　1.2　実験結果
　　　　1.3　まとめ
　　　2.　ラインアンドスペース（L&S）金型を用いた寿命予測方法
　　　　2.1　測定方向による接触角の違い
　　　　2.2　レプリカモールドの作製
　　　　2.3　繰り返しUV-NIL 転写方法
　　　　2.4　繰り返し転写結果
　　　　2.5　まとめ
　　　おわりに
　第7章　ディープラーニングを活用したプロセス・材料の最適化
　　はじめに
　　1.　グリセリン添加ポリビニルアルコール（PVA）の低温ダイレクト・ナノインプリント
　　2.　ディープラーニングによるナノインプリント結果の予測
　　　2.1　グリセリン添加によるPVA の成形性
　　　2.2　ディープラーニングによる学習とその結果の検証
　　3.　シミュレーション予測とのハイブリッド化による予測範囲の拡張
　　　3.1　シミュレーションによる学習範囲の拡張
　　4.　プロセス・材料の設計支援とその検証
　　おわりに

第2部　ナノインプリント技術の応用
　第1章　AR/VR/MRデバイスへの応用
　　第1節　AR/MR/VRデバイスに用いられる光学系技術
　　　1.　AR，MR，VR 技術の概要と対応機器
　　　　1.1　AR技術の概要と対応機器
　　　　1.2　MR技術の概要と対応機器
　　　　1.3　VR技術の概要と対応機器
　　　2.　AR，MR，VR 機器における光学系の役割
　　　　2.1　AR，MR機器における光学系の役割
　　　　2.2　VR機器における光学系の役割
　　　3.　VR機器に用いられる光学系と仕組み
　　　4.　AR，MR機器に用いられる光学系と仕組み
　　　　4.1　ハーフミラー方式
　　　　4.2　光導波路方式
　　　　4.3　網膜投影方式
　　　5.　ナノインプリント技術のAR/VR デバイスへの応用と課題
　　　　5.1　AR/VRグラス用光導波路の構造
　　　　　5.1.1　光導波路と表面構造
　　　　5.2　表面レリーフ型（SRG）構造とナノインプリント
　　　　5.3　ナノインプリントプロセス・材料に求められる性能
　　　おわりに
　第2節　XRデバイスにおける光学樹脂への要求特性と高屈折率NI樹脂
　　　はじめに
　　　1.　XR デバイスへのUV ナノインプリント活用
　　　　1.1　UV 硬化型NI 樹脂の光学応用
　　　　1.2　UV 硬化型NI 樹脂の要求特性
　　　2.　高屈折率NI 樹脂の開発技術
　　　　2.1　UV 硬化樹脂の高屈折率化
　　　　　2.1.1　屈折率を調整する元素
　　　　　2.1.2　特殊な分子構造のモノマー，オリゴマー
　　　　　2.1.3　ナノフィラー
　　　　2.2　ナノインプリントプロセスへの適合
　　　　　2.2.1　塗布
　　　　　2.2.2　流動性
　　　　　2.2.3　UV 硬化
　　　　　2.2.4　離型性
　　　　2.3　高屈折率NI 樹脂の例
　　　　　2.3.1　溶媒系高屈折率NI 樹脂の取り扱い方法と特徴
　　　　　2.3.2　無溶媒系高屈折率NI 樹脂の取り扱い方法と特徴
　　　　2.4　高屈折率とナノインプリント性を両立する上での課題
　　　おわりに
　第3節　ナノインプリントリソグラフィ適合超高屈折率樹脂
　　　はじめに
　　　1.　高屈折率化へのアプローチと課題
　　　2.　HighRI Optics 社のナノインプリント適合高屈折率樹脂製品
　　　3.　ナノインプリント適合高屈折率樹脂を使った応用例
　　　おわりに
　第4節　国際会議に見るARVR用光学素子向け応用研究・開発例
　　　はじめに
　　　1.　AR/VR用光導波路製造へのナノインプリントの必然性
　　　2.　黎明期の取り組み(2000年代)
　　　3.　2010年代の状況
　　　4.　NNT(Nanoimprint and Nanoprint Technology Conference)での発表
　　　　4.1　NNT2019 (Boston)での発表内容
　　　　4.2　 NNT2021 (Finland/ Online)での発表
　　　　4.3　NNT2022 (Toyama)での報告
　　　　4.4　NNT2023 (Boston)での発表
　　　　4.5　NNT2024 (Lundo)での発表
　　　　　4.5.1　中国からの発表
　　　　　4.5.2　Waveguide関連の発表
　　　5.　SPIE AR/VR/MRよりナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波作製の現状
　　　　5.1　はじめに
　　　　5.2　Waveguideの各方式とアイグロー
　　　　5.3　SRG方式，体積ホログラム方式の特徴と各社方式
　　　　5.4　SRG構造の方式と光学特性を含めた特徴
　　　　5.5　各種SRG構造のモールド作製
　　　　5.6　導波路の基板材料とSRG構造の材料
　　　　5.7　SPIE AR/VR/MR 2025 (2025年1月　サンフランシスコ)での動向
　第2章　光学・半導体・電子部材とその他の最新の応用展開
　　第1節　ナノアンテナへの応用
　　　はじめに
　　　1.　ナノアンテナとは
　　　　1.1　局在表面プラズモン共鳴
　　　　1.2　ナノアンテナ
　　　　1.3　ナノアンテナの作製方法
　　　2.　ナノアンテナの応用
　　　　2.1　蛍光制御
　　　　　2.1.1　蛍光体薄膜との組み合わせ
　　　　　2.1.2　YAG 蛍光板との組み合わせ：指向性ある擬似白色光取り出し
　　　　　2.1.3　まとめ
　　　　2.2　メソポーラスシリカ薄膜とナノアンテナを組み合わせた蒸気圧応答光共鳴
　　　　　2.2.1　多孔質材料を用いた気体の検知
　　　　　2.2.2　試料作製
　　　　　2.2.3　結果
　　　　　2.2.4　まとめ
　　　3.　ナノアンテナシール
　　　　3.1　ナノアンテナシールの作製
　　　　3.2　ナノアンテナシールの蛍光制御への応用
　　　　　3.2.1　蛍光体基板との組み合わせ
　　　　　3.2.2　伸縮による蛍光方向の制御
　　　　　3.2.3　サンドイッチ構造による蛍光増強
　　　　　3.2.4　まとめ
　　　おわりに
　　第2節　ホットエンボス加⼯を基盤としたワイヤーグリッド偏光シートの開発
　　　はじめに
　　　1.　Agナノ粒子インクを利用した偏光シート
　　　2.　無電解Niめっき膜を利用した偏光シート
　　　3.　三角波状ナノ構造を利用した偏光シート
　　　おわりに
　　第3節　ソフトインプリントリソグラフィー技術を利用した赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作
　　　はじめに
　　　1.　ゾル－ゲル法とソフトインプリント
　　　2.　赤外用ワイヤグリッド偏光子の製作方法
　　　3.　光学評価
　　　おわりに
　　第4節　空中映像用二面コーナーリフレクターアレイへの応用
　　　はじめに
　　　1.　2 面コーナーリフレクタアレイ
　　　　1.1　構造と製造方法
　　　　1.2　結像原理
　　　2.　2 面コーナーリフレクタアレイによる空中映像の応用
　　　おわりに
　　第5節　ナノ金属積層構造の作製とプラズモンメモリ・フレキシブルインタポーザへの応用
　　　はじめに
　　　1.　金属ナノパターンの積層方法
　　　2.　マイクロオーダーの貫通穴電極の作製
　　　おわりに
　　第6節　チップ実装における微細バンプ・配線形成への応用
　　　はじめに
　　　1.　背景
　　　　1.1　半導体のIoT 応用とチップ低温接合
　　　　1.2　インプリント法によるバンプの狭ピッチ化
　　　　1.3　ハードレプリカからソフトレプリカへ
　　　2.　実験方法
　　　3.　実験結果と考察
　　　　3.1　導電性ペーストのかきとり性
　　　　3.2　段差を有する基板への配線転写
　　　　3.3　微細・高アスペクトバンプ形成
　　　おわりに
　　第7節　プリント配線板への超微細配線形成への応用
　　　はじめに
　　　1.　現行の配線形成方法とナノインプリントダマシン工法
　　　　1.1　現行の配線形成方法と配線微細化の課題
　　　　1.2　ナノインプリントを応用した配線形成方法
　　　2.　実験方法
　　　　2.1　基材とモールド
　　　　2.2　ナノインプリント装置と手法
　　　　2.3　銅めっきと表層除去
　　　3.　結果と考察
　　　　3.1　インプリントによる転写性
　　　　3.2　銅めっきと表層除去
　　　おわりに
　　第8節　ポリマー製フォトニック結晶バイオセンサへの応用
　　　はじめに
　　　1.　フォトニック結晶を用いたセンシングデバイスの開発
　　　2.　ポリマー製PhC を用いたDNAセンシング
　　　　2.1　プローブDNA 固定化方法の検討
　　　　2.2　プローブDNA 固定化方法によるDNAセンシング性能比較
　　　おわりに
　　第9節　バイオミメティクスと表面構造設計
　　　はじめに
　　　1.　バイオミメティクスの位置づけ
　　　2.　サメの流体解析
　　　3.　バイオフィルム
　　　4.　バイオフィルムの成長を抑制する表面構造
　　　おわりに
　第3章　ナノインプリントの産業応用を促進する材料・モールド・装置の開発動向
　　第1節　Commercial NIL resists for Thermal and UV Nanoimprint Lithography
　　　1.　Commercial NIL resist materials applicable for different Nanoimprint Lithography
　　　　　 Techniques
　　　　1.1　Thermoplastic and thermoset NIL resists
　　　　1.2　Thermal and UV--activated thermosetting NIL resists
　　　　1.3　Tailored resist formulations for industrial UV-NIL techniques
　　第2節　UV硬化型液状シリコーンゴム材料とソフトモールド応用
　　　　はじめに
　　　　1.　シリコーンゴム材料
　　　　　1.1　シリコーンの特徴
　　　　　1.2　シリコーンゴムの硬化機構
　　　　　　1.2.1　UV 付加硬化
　　　　　　1.2.2　UV ラジカル硬化
　　　　2.　UV 硬化型液状シリコーンゴム材料
　　　　3.　ナノインプリントのソフトモールドへの応用
　　　　おわりに
　　第3節　ナノインプリントプロセス・装置の開発とその応用例
　　　　　　ウェーハレベルレンズ，LEDの高輝度化，大面積ワイヤグリッド偏光板
　　　　はじめに　「ナノインプリント技術」
　　　　1.　UV 硬化樹脂を用いたウェーハレベルレンズ（WLL）成形
　　　　　1.1　小型カメラモジュールとWLL
　　　　　1.2　WLL 成形技術
　　　　　1.3　WLL 成形装置
　　　　　1.4　WLL の高精度化
　　　　　1.5　まとめ（UV 硬化樹脂を用いたWLL 成形）
　　　　2.　LED の高輝度化，深紫外LED への適用
　　　　　2.1　フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセス
　　　　　2.2　LED の高輝度化
　　　　　2.3　まとめ（LED の高輝度化，深紫外LED への適用）
　　　　3.　ワイヤグリッド偏光板（WGP）製作
　　　　　3.1　フィルムモールドを使用したナノインプリントプロセスによるG2 サイズのWGP 製造
　　　　　3.2　まとめ（WGP 製作）
　　第4節　半導体製造用ナノインプリントリソグラフィ技術の最新開発状況
　　　はじめに
　　　1.　JFIL プロセスの概要
　　　2.　ナノインプリント装置の構成
　　　3.　マスクの構造及び押印方法
　　　4.　レジストとプロセスの開発
　　　5.　ナノインプリントリソグラフィの性能課題と対策
　　　　5.1　欠陥（Defectivity）
　　　　　5.1.1　マスク欠陥
　　　　　5.1.2　インプリント欠陥
　　　　　5.1.3　欠陥性能の推移
　　　　5.2　パーティクル（Particle）
　　　　　5.2.1　パーティクル性能の推移
　　　　5.3　オーバーレイ（Overlay）
　　　　　5.3.1　オーバーレイ性能の推移
　　　　5.4　スループット（Throughput）
　　　　　5.4.1　レジストドロップの小滴化
　　　　　5.4.2　クラスタシステム
　　　　　5.4.3　スループット向上の推移
　　　　おわりに
　　第5節　ナノインプリント技術による製品開発の進め方
　　　　はじめに
　　　　1.　ナノインプリントの方式
　　　　2.　熱ナノインプリントの製品開発
　　　　　2.1　樹脂材料の選定
　　　　　2.2　熱収縮の課題
　　　　3.　UV ナノインプリントの製品開発
　　　　　3.1　転写方式と樹脂材料の選定
　　　　　　3.1.1　ハードコンタクト
　　　　　　3.1.2　ソフトコンタクト
　　　　　　3.1.3　ロールto ロール
　　　　おわりに

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番号 B250932
開催日
09月12日

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日

電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A250917
開催日
09月17日

ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向

受講可能な形式：【会場受講】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日

＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日

【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 S250900
開催日
09月29日
10月09日
10月20日
10月31日

溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎および機能性材料開発のための活用ノウハウ最前線2ヵ月連続セミナー

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医薬品 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日

CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医療機器 エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日

光導波路の基礎と集積化技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス
セミナー
番号 B251018
開催日
10月08日

表面・界面の考え方と分析の基礎、および実践応用テクニック、ノウハウ

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251008
開催日
10月08日
10月20日

防汚コーティング技術の総合知識

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251020
開催日
10月20日
10月31日

溶解度パラメータ（HSP）の機能性材料開発への応用最前線

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医薬品 化学・材料
セミナー
番号 B251032
開催日
10月22日

韓国および中国でのイベントから見える世界のディスプレー動向分析 NEW

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日

半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日

磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251114
開催日
11月14日
11月14日

ウェットコーティングの全体技術を速習！単層・重層塗布方式各々の特徴と関連特許、塗布故障の原因と対策を学ぶ

受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】

化学・材料
セミナー
番号 B251120
開催日
11月20日

粘着・剥離現象の基礎と粘着テープ(粘着剤)の設計面/使用面の要点と評価法＜サンプル配付：手に取るようにわかる実演講義＞

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251121
開催日
11月21日

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251146
開催日
11月26日

ものづくりと生産技術～塗装・加飾技術の最新動向～～人とAIの融合する新たな未来へ～ NEW

受講可能な形式：【会場受講】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251136
開催日
11月26日
12月09日

物体色の測定(測色)・評価・クレーム対策

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

化粧品 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日

金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など NEW

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251211
開催日
12月11日

薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法 NEW

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
eBook
番号 EM095a
配信年月
2025年09月

【製本版 ＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

エレクトロニクス | 化学・材料
eBook
番号 EM088a
配信年月
2024年08月

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］

化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M083
発刊
2023年08月

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術

～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

化粧品 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月

車載用LiDARの市場・技術トレンド

～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月

光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M072
発刊
2022年12月

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M079
発刊
2022年11月

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M078
発刊
2022年06月

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M071
発刊
2021年03月

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）

～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

化学・材料
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開

・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 Z186
発刊
2020年10月

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料・製造・実装技術と最新動向

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―

～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M062
発刊
2020年06月

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

エレクトロニクス
書籍
番号 Z182
発刊
2018年03月

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

エレクトロニクス | 化学・材料
通信講座
番号 EV250171
開講日
01月22日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
通信講座
番号 EV250471
開講日
04月22日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
通信講座
番号 EV250771
開講日
07月25日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250778
開催日
07月18日
08月04日

塗料入門～塗料を構成する材料と配合設計の基本を学ぶ～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

化学・材料
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日

半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日

電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A250806
開催日
08月06日
08月27日

メタマテリアル・メタサーフェスの原理とレンズ・音響制御への展開および研究開発戦略

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250876
開催日
08月06日
08月22日

接着接合技術の基本と劣化メカニズムの解明、評価と最新の研究事例

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250806
開催日
08月06日
08月20日

コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析

受講可能な形式：【Live配信】 or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250723
開催日
07月23日
08月07日

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250876
開催日
08月26日

よくわかる！光学用透明樹脂の基礎と応用

受講可能な形式：【会場受講】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日

電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

エレクトロニクス
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日

液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250827
開催日
08月27日

塗料・塗膜（塗装系）の基礎と塗装欠陥（発生メカニズムと対策、評価技術）

受講可能な形式：【会場受講】

化学・材料
セミナー
番号 A250847
開催日
08月27日

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向

受講可能な形式：【Live配信】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日

【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日

高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250902
開催日
09月02日
09月17日

シランカップリング剤の基礎知識と使いこなすためのポイント

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日

真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング NEW

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B250960
開催日
09月10日

粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日

グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日

電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス
セミナー
番号 A250917
開催日
09月17日

ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向

受講可能な形式：【会場受講】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日

＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日

【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 S250900
開催日
09月29日
10月09日
10月20日
10月31日

溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎および機能性材料開発のための活用ノウハウ最前線2ヵ月連続セミナー

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医薬品 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日

CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望

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エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～

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エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日

脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医療機器 エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日

光導波路の基礎と集積化技術

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ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス
セミナー
番号 B251018
開催日
10月08日

表面・界面の考え方と分析の基礎、および実践応用テクニック、ノウハウ

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251008
開催日
10月08日
10月20日

防汚コーティング技術の総合知識

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251020
開催日
10月20日
10月31日

溶解度パラメータ（HSP）の機能性材料開発への応用最前線

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

医薬品 化学・材料
セミナー
番号 B251032
開催日
10月22日

韓国および中国でのイベントから見える世界のディスプレー動向分析 NEW

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日

半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日

磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251114
開催日
11月14日
11月14日

ウェットコーティングの全体技術を速習！単層・重層塗布方式各々の特徴と関連特許、塗布故障の原因と対策を学ぶ

受講可能な形式：【会場受講】or【Live配信】

化学・材料
セミナー
番号 B251120
開催日
11月20日

粘着・剥離現象の基礎と粘着テープ(粘着剤)の設計面/使用面の要点と評価法＜サンプル配付：手に取るようにわかる実演講義＞

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251121
開催日
11月21日

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上

受講可能な形式：【Live配信】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251146
開催日
11月26日

ものづくりと生産技術～塗装・加飾技術の最新動向～～人とAIの融合する新たな未来へ～ NEW

受講可能な形式：【会場受講】のみ

化学・材料
セミナー
番号 B251136
開催日
11月26日
12月09日

物体色の測定(測色)・評価・クレーム対策

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

化粧品 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日

金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など NEW

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251211
開催日
12月11日

薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価、改善手法 NEW

受講可能な形式：【Live配信】のみ

エレクトロニクス | 化学・材料
eBook
番号 EM095a
配信年月
2025年09月

【製本版 ＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

エレクトロニクス | 化学・材料
eBook
番号 EM088a
配信年月
2024年08月

【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］

化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M083
発刊
2023年08月

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向

～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術

～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

化粧品 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月

車載用LiDARの市場・技術トレンド

～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月

光半導体とそのパッケージング・封止技術

～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M072
発刊
2022年12月

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M079
発刊
2022年11月

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M078
発刊
2022年06月

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

ビジネススキル・新規事業 エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M071
発刊
2021年03月

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）

～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

化学・材料
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開

・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 Z186
発刊
2020年10月

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料・製造・実装技術と最新動向

エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―

～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M062
発刊
2020年06月

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

エレクトロニクス
書籍
番号 Z182
発刊
2018年03月

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

エレクトロニクス | 化学・材料
通信講座
番号 EV250171
開講日
01月22日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
通信講座
番号 EV250471
開講日
04月22日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
通信講座
番号 EV250771
開講日
07月25日
受付終了

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。2025－

　
　≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫
　第１講　乾燥の基礎
　第２講　乾燥機の選定
　第３講　乾燥機の設計

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