B260152:実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260152(実装故障解析)

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実装状態での電子部品・基板の
品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上

～故障現象の発生メカニズムとその解決への取り組み～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、
半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析
実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識
故障解析、絶縁劣化、クラック、マイグレーション、腐食、実装、Snウィスカ、MLCC、応力解析、、、

日時

【ライブ配信】 2026年1月22日（木） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2026年2月9日（月）まで受付（視聴期間：2/9～2/24）

受講料(税込)

各種割引特典

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配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識

対象

電子部品・機器の開発者、設計者、品質担当者、製造技術者など。
多少なりとも実務経験のある方が望ましい。
ある程度故障解析の経験がある方には社内教育用の資料としても有効です。

キーワード：故障解析、絶縁劣化、クラック、腐食、実装、Snウィスカ、MLCC、応力解析

セミナーリクエスト

セミナー講師

テック・サイトウ　代表　斎藤彰　氏
元京セラ（株）、元（株）村田製作所
【講師紹介】

セミナー趣旨

　ネットの普及とAIによる情報収集力の進化で、品質事故が企業イメージを大きく低下させる事件が発生している現代、様々な電子部品や電子機器に特性より高信頼性が要求される傾向にある。加えて、有識者の退職や社内での継承不足により設計ミスが発生したり、品質問題による開発の遅れが多発している。
　このセミナーでは、実装された状態での電子部品や基板の故障現象全般を紹介し、その発生メカニズムと課題解決への取り組み方を解説する。具体的は積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析方法。代替品の選定や小型のMLCCへの変更時の注意点にも触れる。

セミナー講演内容

1．OUTLINE

2．品質にかかわる技術者の価値と未来に向けて
　品質かかわる未来の3要素
　品質事故による損失
　品質具合による利益損失
　時代と共に品質の重要性が増加
　ロバスト性
　故障原因を考える3視点7分類

3．実装以降の故障の概要
　電子部品の形状と実装の種類
　実装以降に受けるストレス
　リフロー実装とフロー実装
　リフロー実装のメカニズム
　はんだを使った実装で生じるストレスの分類
　はんだの接続不良
　はんだによる短絡不良
　リフロー実装に関わる主なトラブル

4．はんだクラック
　はんだクラック
　光学顕微鏡によるはんだクラック観察
　X線CTによるはんだクラック評価
　はんだクラックの温度サイクル寿命式
　はんだ形状と塑性ひずみ
　はんだクラックは低温側で生じる
　はんだクラックの抑制

5．絶縁系部品（主にMLCC）に発生する故障
　5-1．絶縁系部品に発生するクラック
　　5-1-1．MLCCに発生する様々なクラック
　　5-1-2．たわみ強度とは
　　　・ランド＆はんだ形状とたわみ強度
　　　・はんだクラックとたわみクラックの識別方法
　　　・たわみクラックの応力シミュレーション
　　　・ネット上には間違いが多い
　　　・たわみクラックへの対応策
　　　チップ部品の小型化に伴うたわみクラック対策
　　5-1-3．マウンタによる部品クラック
　　5-1-4．MLCC実装基板の鳴き
　5-2．絶縁系部品に発生する腐食、ECM

6．絶縁系部品
　6-1．導通系部品に発生するクラック
　　　熱衝撃による小型コイルに発生するクラック
　6-2．導通系部品に発生する腐食
　　6-2-1．巻き線コイルの被覆腐食
　　6-2-2．チップインダクタの腐食による容量変化

7．樹脂封止部品の故障
　7-1．樹脂／端子界面の剥離
　7-2．封止樹脂の透湿による故障

8．ECM、CAF、Snウィスカ
　8-1．ECM（エレクトロケミカルマイグレーション）
　　8-1-1．Agマイグレーション
　　8-1-2．Cuマイグレーション
　　8-1-3．Snマイグレーション
　8-2．CAF
　8-3．Snウィスカ
　　8-3-1．Snウィスカとは
　　8-3-2．熱衝撃によるSnウィスカ
　　8-3-3．金属間化合物生成によるSnウィスカ
　　8-3-4．酸化や腐食によるSnウィスカ
　　8-3-5．Snウィスカの評価方法
　　8-3-6．低温実装によるSnウィスカ
　　8-3-7．SnOウィスカ

9．最後に（未来の技術者へ）

質疑応答

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