B260356:二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260356(二次元物質)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

二次元物質の基礎と
半導体デバイスへの応用と展開

微細化・高集積化の限界突破に向けた、
次世代半導体材料技術としての二次元物質の可能性

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

半導体の微細化・高集積化の限界突破のために期待されている二次元物質。
次世代半導体材料として注目されるグラフェンおよび遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）を中心に、二次元物質の物性、半導体集積回路への応用とその利点、今後の課題、さらにはその他の電子デバイスへの応用の可能性について解説します。

日時

2026年3月26日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

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1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上のお申込みでさらにおトク】

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

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2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
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5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年3月27日(金)～4月2日(木)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承ください。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・集積回路技術の直面する課題を把握する。
・課題を解決するための次世代半導体材料技術の知識を得る。

対象

半導体業界の課題と次世代技術の展開について知りたい方。特に半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカー、集積回路メーカー等の技術者の方の役に立つような講演を目指す。基本的な電磁気学・半導体デバイス工学の予備知識が必要。

セミナーリクエスト

セミナー講師

東京工科大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(理学)　中払周　氏

【専門】半導体工学
京都大学大学院理学研究科博士課程修了、2001年より㈱東芝研究開発センターLSI基盤技術ラボラトリ、その間ハーバード大学物理学科客員研究員、2013年より国立研究開発法人物質・材料研究機構主幹研究員を経て2023年より現職。専門は薄膜半導体材料の電子デバイス応用。
ホームページ： https://www.teu.ac.jp/info/lab/teacher/es/index.html?id=49

セミナー趣旨

　半導体集積回路は永年の間、スケーリング則に合わせてその性能を向上してきたが、そのトレンドは既に破綻している。現在では半導体を薄膜化することでこの限界を回避しているが、その薄膜化も近い将来限界を迎えると予想されている。そこでこの限界を突破する新しい半導体材料の導入が模索されていて、本講演で採り上げる２次元物質もそれらの候補の一つとして期待されている。
　本講演ではこの新しい半導体材料である２次元物質について紹介し、その直面する課題やその解決方法、更には半導体集積回路以外の電子デバイスへの応用の可能性についても紹介していく。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 講演の概要

２．2次元物質とは？
　2.1 薄膜材料
　2.2 グラフェンの登場と熱狂
　2.3 どう作るか？
　2.4 グラフェンの"バンドギャップ"問題
　2.5 原子薄膜半導体の登場
　2.6 遷移金属ダイカルコゲナイドの半導体物性

３．半導体集積回路の課題と２次元物質
　3.1 集積回路技術の発展
　3.2 スケーリング則とその破綻
　3.3 チャネルの薄膜化と立体化
　3.4 2次元物質の応用とその利点
　3.5 2次元物質の今後の課題

４．種々の電子デバイスへの応用
　4.1 グラフェンの応用
　4.2 原子薄膜半導体の応用
　4.3 最近の研究紹介

５．まとめ

　□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260356(二次元物質)

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開

1名分無料適用条件

セミナー講師

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セミナー講演内容

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