B260250:シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260250(シリコン量子ビット)

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シリコン量子ビットの研究開発最前線：
動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで

半導体量子コンピュータの世界的な研究開発動向と技術的課題、
既存半導体技術と半導体量子技術との関連性などを踏まえて解説。

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

◎半導体量子コンピュータ技術の基礎、大手半導体企業・研究機関・スタートアップ企業からみる世界的な研究開発動向と技術的課題。
◎半導体スピン量子ビットの素子構造・動作原理、デバイス設計・プロセス技術・材料技術等のデバイス化・集積化技術の研究開発最前線。
などについて、その理解の基盤となる量子コンピュータ全体の動向や演算原理の基礎を含めて解説します。

日時

2026年2月20日（金） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
■アーカイブ配信について
　視聴期間：終了翌営業日から7日間［2/24～3/2］を予定
　※アーカイブは原則として編集は行いません
　※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定する予定です。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・量子コンピュータ全体の研究開発動向概要
・半導体量子コンピュータの研究開発動向
・量子コンピュータ演算原理の基礎
・半導体スピン量子ビット素子の動作原理
・半導体量子コンピュータに向けたデバイス・集積化技術開発の最前線トピックス
・半導体量子技術と既存半導体技術との関連性

対象

・量子コンピュータに興味があるがハードルを感じている方
・半導体技術と量子技術との接点を知りたい方
・半導体デバイス、特にMOSFETに関する知識があると全体を通して理解が深まるかと思いますが、興味のある方であればどなたでも受講頂けます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所　先端半導体研究センター　研究チーム長　博士(工学)　森貴洋　氏

専門：半導体集積デバイス工学、半導体材料工学
講師の詳細情報は【こちら】

セミナー趣旨

　昨今注目を集める量子コンピュータのハードウェアは、超伝導技術他のいわゆる５大候補を中心に群雄割拠の様相を呈しています。
　本講演はその中でも、LSIで培われた集積化技術を背景に有し、将来の大規模集積化の観点から注目される半導体量子コンピュータ技術についてお話しします。世界的な研究開発動向を大手半導体企業や研究機関およびスタートアップ企業の動きから概観し、技術的課題を整理します。量子コンピュータ業界に馴染みのない方のために、量子コンピュータ全体の動向にも触れます。また、基本素子である半導体スピン量子ビットの素子構造と動作原理の基礎を解説します。その理解の助けとなる量子コンピュータの演算原理についても簡単に説明します。

セミナー講演内容

１．半導体量子コンピュータの研究開発動向
　1.1 量子コンピュータが期待される背景
　1.2 ５大ハードウェア候補
　1.3 量子コンピュータの研究開発動向・市場予測
　1.4 半導体量子コンピュータの基本素子・スピン量子ビット概説
　1.5 半導体量子コンピュータの研究開発動向

２．量子コンピュータ演算原理の基礎
　2.1 現代論理回路の簡単な復習
　2.2 量子回路の基礎
　2.3 量子演算の基礎
　2.4 量子アルゴリズムの基礎

３．半導体スピン量子ビットの動作原理の基礎
　3.1 半導体量子ビット素子の基本構造
　3.2 単一電子を閉じ込める量子ドットとは
　3.3 スピンと半導体量子ビットの動作原理の基礎

４．半導体スピン量子ビット集積化技術とその課題
　4.1 量子コンピュータのハードウェア実装
　4.2 半導体スピン量子ビット素子開発の論点整理
　4.3 集積化技術研究開発の最前線
　　4.3.1 デバイス設計技術（シミュレーション技術）
　　4.3.2 プロセス技術（界面形成の重要性、他）
　　4.3.3 材料技術（同位体濃縮シリコン）
　　4.3.4 集積構造設計
　　4.3.5 クライオCMOS回路／デバイス技術
　　4.3.6 極低温評価技術

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B260250(シリコン量子ビット)

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで

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