B260467：EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B260467(EUVレジスト)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法
「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」で発表されたEUVに関する最新技術も紹介予定

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

　本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説する。「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」(2026年2月23日～26日 US カリフォルニアSanJoseで開催)の聴講報告も行う予定。

日時

2026年4月17日（金） 13:00～16:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識
・EUVリソグラフィーの基礎知識
・EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
・EUVフォトプロセスの評価方法の習得

対象

EUV関連の研究者、技術者。これからEUV材料の研究を始めたい研究者・技術者を対象としています。

セミナーリクエスト

セミナー講師

大阪公立大学大学院工学研究科客員教授　関口淳氏

＜略歴＞
　1983年3月、芝浦工業大学応用化学科卒業。1983年4月、日本ケミテック入社。分析研究所に勤務。1985年4月、住友GCA社に入社。レジスト塗布現像装置のプロセス開発に従事。その後、レジスト解析装置および形状シミュレータのシステム開発に従事。現在、リソテックジャパン㈱専務取締役。2019年4月～立命館大学客員教授、2020年4月～大阪府立大学客員教授、大阪市立大学客員教授、2022年4月～大阪公立大学客員教授。2000年、東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員。高分子学会会員。2016年、精密工学会技術賞。
　専門は、フォトリソグラフィー、バイオミメティクス。論文多数。著書は、「感光性フォトレジスト材料の評価」「リソグラフィー技術・その40年」「ノボラックレジスト・材料とプロセスの最適化」（いずれもS&T出版）。講演多数。

セミナー趣旨

　情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
　これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

セミナー講演内容

１．EUVLの概要
　1.1 EUVLの概要
　1.2 EUVL用レジスト

２．アウトガス評価技術
　2.1 EUVLレジストのアウトガス評価方法
　2.2 EUVLレジストのアウトガス評価装置

３．EUVレジストの評価技術
　3.1 EUV透過率測定
　3.2 ナノパーティクル添加レジストの高感度化
　3.3 屈折率nk測定
　3.4 EUV2光束干渉露光

４．EUVメタルレジストの評価技術
　4.1 メタルレジストの概要
　4.2 EUVメタルレジストのアウトガス分析
　4.3 EUVメタルレジストの問題点

５．EUVフォトレジストと電子線レジストの感度

６．「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告（特にEUVに関しての最新技術）

□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260467(EUVレジスト)

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

気体の吸着・脱着 基礎と応用：二酸化炭素の効率的な回収を目指して 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】防汚コーティング技術の総合知識 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

銅ナノインクの特長と実用化への検討動向 受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

測定･評価技術から取り組む薄膜の剥離･密着性の改善と制御 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ぬれ性の基礎、測定・評価と制御法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装における接合技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】物体色の測定(測色)・評価・クレーム対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】接着の基本的な考え方と接着改良方法 NEW 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 NEW 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

半導体デバイス製造工程の基礎 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

塗膜の付着性・強度の向上と評価、欠陥対策 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】大気圧プラズマの基礎と最新応用技術 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎と応用技術最前線 2ヵ月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

溶解度パラメータ（HSP値）の機能性材料開発への応用ノウハウ最前線 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

架橋剤の使用方法 基礎と実践技術 NEW

【製本版 ＋ ebook版】架橋剤の使用方法 基礎と実践技術 NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻） ～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

≪解説動画９時間で学ぶeラーニング講座≫Excelを使った乾燥技術の評価実例とトラブル対策－乾燥技術のすべて。－ NEW ≪解説動画で学ぶeラーニング講座≫ 第１講 乾燥の基礎 第２講 乾燥機の選定 第３講 乾燥機の設計

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

気体の吸着・脱着 基礎と応用：二酸化炭素の効率的な回収を目指して 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】防汚コーティング技術の総合知識 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

銅ナノインクの特長と実用化への検討動向 受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

測定･評価技術から取り組む薄膜の剥離･密着性の改善と制御 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ぬれ性の基礎、測定・評価と制御法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装における接合技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シリコン量子ビットの研究開発最前線：動作原理の基礎からデバイス・集積化技術の課題まで
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

フィルムラミネート加工技術の基礎と実際
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計〈上級編〉】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎と応用設計・実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

気体の吸着・脱着基礎と応用：二酸化炭素の効率的な回収を目指して
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】防汚コーティング技術の総合知識
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

測定･評価技術から取り組む薄膜の剥離･密着性の改善と制御
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ぬれ性の基礎、測定・評価と制御法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット実装における接合技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】物体色の測定(測色)・評価・クレーム対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】接着の基本的な考え方と接着改良方法 NEW
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 NEW
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

半導体デバイス製造工程の基礎 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

塗膜の付着性・強度の向上と評価、欠陥対策
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】大気圧プラズマの基礎と最新応用技術
受講可能な形式：【オンデマンド配信】　※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎と応用技術最前線　2ヵ月連続セミナー
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

溶解度パラメータ（HSP値）の機能性材料開発への応用ノウハウ最前線
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

架橋剤の使用方法　基礎と実践技術 NEW

【製本版＋ ebook版】架橋剤の使用方法　基礎と実践技術 NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）
～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～