B260467：EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260467(EUVレジスト)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法
「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」で発表されたEUVに関する最新技術も紹介予定

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

　本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説する。「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」(2026年2月23日～26日 US カリフォルニアSanJoseで開催)の聴講報告も行う予定。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2026年4月17日（金） 13:00～16:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識
・EUVリソグラフィーの基礎知識
・EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
・EUVフォトプロセスの評価方法の習得

対象

EUV関連の研究者、技術者。これからEUV材料の研究を始めたい研究者・技術者を対象としています。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

大阪公立大学大学院工学研究科客員教授　関口淳氏

＜略歴＞
　1983年3月、芝浦工業大学応用化学科卒業。1983年4月、日本ケミテック入社。分析研究所に勤務。1985年4月、住友GCA社に入社。レジスト塗布現像装置のプロセス開発に従事。その後、レジスト解析装置および形状シミュレータのシステム開発に従事。現在、リソテックジャパン㈱専務取締役。2019年4月～立命館大学客員教授、2020年4月～大阪府立大学客員教授、大阪市立大学客員教授、2022年4月～大阪公立大学客員教授。2000年、東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員。高分子学会会員。2016年、精密工学会技術賞。
　専門は、フォトリソグラフィー、バイオミメティクス。論文多数。著書は、「感光性フォトレジスト材料の評価」「リソグラフィー技術・その40年」「ノボラックレジスト・材料とプロセスの最適化」（いずれもS&T出版）。講演多数。

セミナー趣旨

　情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
　これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

セミナー講演内容

１．EUVLの概要
　1.1 EUVLの概要
　1.2 EUVL用レジスト

２．アウトガス評価技術
　2.1 EUVLレジストのアウトガス評価方法
　2.2 EUVLレジストのアウトガス評価装置

３．EUVレジストの評価技術
　3.1 EUV透過率測定
　3.2 ナノパーティクル添加レジストの高感度化
　3.3 屈折率nk測定
　3.4 EUV2光束干渉露光

４．EUVメタルレジストの評価技術
　4.1 メタルレジストの概要
　4.2 EUVメタルレジストのアウトガス分析
　4.3 EUVメタルレジストの問題点

５．EUVフォトレジストと電子線レジストの感度

６．「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告（特にEUVに関しての最新技術）

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B260467(EUVレジスト)

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半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
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粘着剤・粘着テープの粘着・剥離現象と評価・選定方法【サンプル配付による実演型講義】
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光導波路の基礎と集積化技術
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超臨界流体を用いた多孔質材料創製および含浸・吸脱着分離プロセスの開発と応用展望
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シランカップリング剤の基礎知識と使いこなすためのポイント NEW
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【防水設計初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
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電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
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機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
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ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
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アナログ＆デジタル半導体設計入門
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）
～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～