レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
著者 | 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏 アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー企業))代表取締役 兼務 |
---|---|
発刊日 | 2018年3月20日 |
体裁 | B5判並製本 185頁 |
価格(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 49,500円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体45,000円+税4,500円
|
送料は当社負担 【アカデミー割引、クーリングオフ対象外】 ※本書は他社発行のため、書店様等経由による当社への注文はできません。 |
|
ISBNコード | 978-4-905507-25-3 |
発行 | (株)R&D支援センター |
書籍趣旨
このような背景から、本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。
目次
1.1 高分子集合体
1.1.1 はじめに
1.1.2 表面エネルギーとサイズ効果
1.1.3 レジスト膜表面ミクロ構造
1.1.4 集合体の凝集モデル
1.1.5 分散凝集解析
1.1.6 サイズ依存性
1.1.7 マニピュレーション
1.1.8 ナノ空孔
1.2 付着現象
1.2.1 はじめに
1.2.2 感光性樹脂
1.2.3 水溶液中での付着解析
1.2.4 水溶液中でのレジスト膜付着性
1.2.5 膨潤と溶解
1.2.6 大気中での付着解析
1.2.7 大気中でのレジスト膜付着性
1.2.8 レジスト膜の凝集性
1.2.9 表面処理と付着性
1.3 表面硬化層
1.3.1 はじめに
1.3.2 クラック
1.3.3 ポッピング
1.3.4 表面硬化層
1.3.5 環境応力亀裂(クレイズ)
1.4 浸透と膨潤
1.4.1 はじめに
1.4.2 膜応力変動
1.4.3 残留溶媒量と付着性
1.4.4 浸透と電気伝導
1.4.5 膨潤と屈折率変動
第2章 レジストプロセス
2.1 レジストプロセス
2.1.1 はじめに
2.1.2 リソグラフィープロセス
2.1.3 各種レジストプロセス
2.1.4 感度曲線とコントラスト
2.1.5 スピンコート特性
2.2 密着強化処理(シランカップリング処理)
2.2.1 はじめに
2.2.2 疎水化処理
2.2.3 最適化プロセス
2.2.4 処理装置
2.2.5 密着性と付着性制御
2.3 多層レジストプロセス
2.3.1 はじめに
2.3.2 プロセスフロー
2.3.3 3層レジストプロセス
2.3.4 Si含有2層レジストプロセス
2.3.5 DFR積層レジストプロセス
2.4 ウェットプロセス
2.4.1 はじめに
2.4.2 接触角(Youngの式とDupreの式)
2.4.3 液滴ピンニング
2.4.4 粗い表面の濡れ性(Wenzelの式)
2.4.5 異種材質表面の濡れ性(Cassieの式)
2.4.6 濡れ性の変化(Newmanの式)
2.4.7 ナノ液滴
2.5 乾燥プロセス
2.5.1 はじめに
2.5.2 レジスト膜の形成
2.5.3 レジスト液の混合と溶解
2.5.4 乾燥によるエネルギー変化
2.5.5 溶剤拡散モデル
2.5.6 ラプラス力とレジスト膜の凝集
2.5.7 熱処理による膜硬化
2.5.8 パターン間メニスカス
2.6 乾燥方式
2.6.1 はじめに
2.6.2 乾燥装置
2.6.3 赤外線乾燥
2.6.4 減圧(真空)乾燥
2.6.5 凍結乾燥
2.6.6 超臨界乾燥
2.6.7 スピン乾燥
第3章 ナノスケール計測技術
3.1 寸法計測
3.1.1 はじめに
3.1.2 AFMによる寸法測定
3.1.3 高分子集合体の凝集制御
3.1.4 LER (Line Edge Roughness)
3.2 DPAT法(付着力解析法)
3.2.1 はじめに
3.2.2 DPAT法
3.2.3 熱処理温度依存性
3.2.4 サイズ依存性
3.2.5 パターン形状と剥離性
3.2.6 溶液中の付着性
3.2.7 ヤング率測定
3.3 耐久性評価
3.3.1 はじめに
3.3.2 加速試験
3.3.3 ワイブル分布
第4章 レジスト付着性
4.1 付着現象
4.1.1 はじめに
4.1.2 付着要因
4.1.3 実効付着面積
4.1.4 表面エネルギー成分
4.1.5 分散・極性成分測定
4.1.6 液体の拡張(拡張係数S )
4.1.7 3成分解析
4.2 応力集中効果
4.2.1 はじめに
4.2.2 アンダーカット
4.2.3 応力分布解析
4.2.4 凹凸パターン
4.2.5 開口パターン
4.2.6 ラインパターン
4.2.7 表面硬化層
4.3 付着力推定
4.3.1 はじめに
4.3.2 原子間力顕微鏡(AFM)
4.3.3 フォースカーブ
4.3.4 吸着力と表面自由エネルギー
4.3.5 相互作用解析
4.3.6 付着強度の推定
第5章 レジスト欠陥
5.1 プロセス欠陥
5.1.1 はじめに
5.1.2 表面硬化層
5.1.3 濡れ欠陥(ピンホール)
5.1.4 ポッピング現象
5.1.5 乾燥むら
5.1.6 液滴ポッピング
5.2 VF(Viscous Finger)変形
5.2.1 はじめに
5.2.2 ギャップ間のVF変形
5.2.3 VF変形とレジスト接着性
5.2.4 VF変形と応力集中
5.3 ウォータマーク(乾燥痕)
5.3.1 はじめに
5.3.2 形成メカニズム
5.4 発泡(ふくれ)
5.4.1 はじめに
5.4.2 ポッピング
5.4.3 感光剤濃度依存性
5.5 微小気泡
5.5.1 はじめに
5.5.2 気泡捕獲パターン
5.5.3 捕獲と脱離
5.5.4 AFMによるナノ気泡制御
5.5.5 マイクロバブルメモリ
参考文献
書籍趣旨
このような背景から、本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。
目次
1.1 高分子集合体
1.1.1 はじめに
1.1.2 表面エネルギーとサイズ効果
1.1.3 レジスト膜表面ミクロ構造
1.1.4 集合体の凝集モデル
1.1.5 分散凝集解析
1.1.6 サイズ依存性
1.1.7 マニピュレーション
1.1.8 ナノ空孔
1.2 付着現象
1.2.1 はじめに
1.2.2 感光性樹脂
1.2.3 水溶液中での付着解析
1.2.4 水溶液中でのレジスト膜付着性
1.2.5 膨潤と溶解
1.2.6 大気中での付着解析
1.2.7 大気中でのレジスト膜付着性
1.2.8 レジスト膜の凝集性
1.2.9 表面処理と付着性
1.3 表面硬化層
1.3.1 はじめに
1.3.2 クラック
1.3.3 ポッピング
1.3.4 表面硬化層
1.3.5 環境応力亀裂(クレイズ)
1.4 浸透と膨潤
1.4.1 はじめに
1.4.2 膜応力変動
1.4.3 残留溶媒量と付着性
1.4.4 浸透と電気伝導
1.4.5 膨潤と屈折率変動
第2章 レジストプロセス
2.1 レジストプロセス
2.1.1 はじめに
2.1.2 リソグラフィープロセス
2.1.3 各種レジストプロセス
2.1.4 感度曲線とコントラスト
2.1.5 スピンコート特性
2.2 密着強化処理(シランカップリング処理)
2.2.1 はじめに
2.2.2 疎水化処理
2.2.3 最適化プロセス
2.2.4 処理装置
2.2.5 密着性と付着性制御
2.3 多層レジストプロセス
2.3.1 はじめに
2.3.2 プロセスフロー
2.3.3 3層レジストプロセス
2.3.4 Si含有2層レジストプロセス
2.3.5 DFR積層レジストプロセス
2.4 ウェットプロセス
2.4.1 はじめに
2.4.2 接触角(Youngの式とDupreの式)
2.4.3 液滴ピンニング
2.4.4 粗い表面の濡れ性(Wenzelの式)
2.4.5 異種材質表面の濡れ性(Cassieの式)
2.4.6 濡れ性の変化(Newmanの式)
2.4.7 ナノ液滴
2.5 乾燥プロセス
2.5.1 はじめに
2.5.2 レジスト膜の形成
2.5.3 レジスト液の混合と溶解
2.5.4 乾燥によるエネルギー変化
2.5.5 溶剤拡散モデル
2.5.6 ラプラス力とレジスト膜の凝集
2.5.7 熱処理による膜硬化
2.5.8 パターン間メニスカス
2.6 乾燥方式
2.6.1 はじめに
2.6.2 乾燥装置
2.6.3 赤外線乾燥
2.6.4 減圧(真空)乾燥
2.6.5 凍結乾燥
2.6.6 超臨界乾燥
2.6.7 スピン乾燥
第3章 ナノスケール計測技術
3.1 寸法計測
3.1.1 はじめに
3.1.2 AFMによる寸法測定
3.1.3 高分子集合体の凝集制御
3.1.4 LER (Line Edge Roughness)
3.2 DPAT法(付着力解析法)
3.2.1 はじめに
3.2.2 DPAT法
3.2.3 熱処理温度依存性
3.2.4 サイズ依存性
3.2.5 パターン形状と剥離性
3.2.6 溶液中の付着性
3.2.7 ヤング率測定
3.3 耐久性評価
3.3.1 はじめに
3.3.2 加速試験
3.3.3 ワイブル分布
第4章 レジスト付着性
4.1 付着現象
4.1.1 はじめに
4.1.2 付着要因
4.1.3 実効付着面積
4.1.4 表面エネルギー成分
4.1.5 分散・極性成分測定
4.1.6 液体の拡張(拡張係数S )
4.1.7 3成分解析
4.2 応力集中効果
4.2.1 はじめに
4.2.2 アンダーカット
4.2.3 応力分布解析
4.2.4 凹凸パターン
4.2.5 開口パターン
4.2.6 ラインパターン
4.2.7 表面硬化層
4.3 付着力推定
4.3.1 はじめに
4.3.2 原子間力顕微鏡(AFM)
4.3.3 フォースカーブ
4.3.4 吸着力と表面自由エネルギー
4.3.5 相互作用解析
4.3.6 付着強度の推定
第5章 レジスト欠陥
5.1 プロセス欠陥
5.1.1 はじめに
5.1.2 表面硬化層
5.1.3 濡れ欠陥(ピンホール)
5.1.4 ポッピング現象
5.1.5 乾燥むら
5.1.6 液滴ポッピング
5.2 VF(Viscous Finger)変形
5.2.1 はじめに
5.2.2 ギャップ間のVF変形
5.2.3 VF変形とレジスト接着性
5.2.4 VF変形と応力集中
5.3 ウォータマーク(乾燥痕)
5.3.1 はじめに
5.3.2 形成メカニズム
5.4 発泡(ふくれ)
5.4.1 はじめに
5.4.2 ポッピング
5.4.3 感光剤濃度依存性
5.5 微小気泡
5.5.1 はじめに
5.5.2 気泡捕獲パターン
5.5.3 捕獲と脱離
5.5.4 AFMによるナノ気泡制御
5.5.5 マイクロバブルメモリ
参考文献
関連商品

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式:【Live配信】のみ

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 [2022]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

分散剤の選択&配合技術の総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ


ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

半導体市場の動向 半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか?
受講可能な形式:【Live配信】のみ

導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

最先端!半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開~IEDM2022 ISSCC2023より~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】2日セミナー
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
【Live配信セミナー(会場受講なし)】※会社・自宅にいながら受講可能です※

【オンデマンド配信】分散剤の種類、特性、選択と配合設計技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー


プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】
受講可能な形式:【Live配信】のみ


高感度化フォトレジスト材料の設計術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

次世代通信に向けた 最先端の光・無線伝送技術と「IOWN」実用化への展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ドローン技術の最新事情と災害対策への活用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

<手のインタフェース技術論>計測・制御から医療・産業応用まで
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策
受講可能な形式:【Live配信】のみ

微粒子分散系のレオロジー NEW
【Live配信セミナー(会場受講なし)】※会社・自宅にいながら受講可能です※

光変調器の基礎と技術動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

意匠性を高める顔料技術

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

微粒子スラリーの分散・凝集状態と分散安定性の評価

<一発必中シリーズ書籍 第2弾>正しい分散剤の選定・使用方法と、分散体の塗布性を上げる添加剤技術

溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用

液膜の塗布・乾燥プロセスの物理現象と膜厚ムラの形成メカニズム、回避・抑制指針
受講可能な形式:【Live配信】のみ

研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

【オンデマンド配信】特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 [2022]
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

分散剤の選択&配合技術の総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

MEMSをはじめとする微細加工技術を用いた医療・ヘルスケア機器の開発動向と課題・展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ


ヒューマンセンシングの基礎知識と実践ノウハウ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

半導体市場の動向 半導体は不況に突入・・・いつ好転するのか?
受講可能な形式:【Live配信】のみ

導電性接着剤の特性発現機構と設計・制御技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

最先端!半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開~IEDM2022 ISSCC2023より~
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】2日セミナー
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】
受講可能な形式:【Live配信】のみ

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
【Live配信セミナー(会場受講なし)】※会社・自宅にいながら受講可能です※

【オンデマンド配信】分散剤の種類、特性、選択と配合設計技術
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー


プラズモニック・メタマテリアルの基礎とテラヘルツ波領域への応用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子デバイスの防水設計の実践技術【中級編】
受講可能な形式:【Live配信】のみ


高感度化フォトレジスト材料の設計術
受講可能な形式:【Live配信】のみ

次世代通信に向けた 最先端の光・無線伝送技術と「IOWN」実用化への展望
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ドローン技術の最新事情と災害対策への活用
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

<手のインタフェース技術論>計測・制御から医療・産業応用まで
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

スパッタリングの基礎と薄膜の品質向上・不具合対策
受講可能な形式:【Live配信】のみ

微粒子分散系のレオロジー NEW
【Live配信セミナー(会場受講なし)】※会社・自宅にいながら受講可能です※

光変調器の基礎と技術動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ

電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の総合知識
受講可能な形式:【Live配信】のみ

車載用LiDARの市場・技術トレンド NEW
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~

光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~

金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

意匠性を高める顔料技術

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~

微粒子スラリーの分散・凝集状態と分散安定性の評価

<一発必中シリーズ書籍 第2弾>正しい分散剤の選定・使用方法と、分散体の塗布性を上げる添加剤技術

溶解度パラメータ(3D,4DHSP値)の基礎と分散系における相分離性・付着性・分散性制御への応用
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187