レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
著者 | 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏 アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー企業))代表取締役 兼務 |
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発刊日 | 2018年3月20日 |
体裁 | B5判並製本 185頁 |
価格(税込)
各種割引特典
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49,500円
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定価:本体45,000円+税4,500円
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ISBNコード | 978-4-905507-25-3 |
発行 | (株)R&D支援センター |
書籍趣旨
このような背景から、本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。
目次
1.1 高分子集合体
1.1.1 はじめに
1.1.2 表面エネルギーとサイズ効果
1.1.3 レジスト膜表面ミクロ構造
1.1.4 集合体の凝集モデル
1.1.5 分散凝集解析
1.1.6 サイズ依存性
1.1.7 マニピュレーション
1.1.8 ナノ空孔
1.2 付着現象
1.2.1 はじめに
1.2.2 感光性樹脂
1.2.3 水溶液中での付着解析
1.2.4 水溶液中でのレジスト膜付着性
1.2.5 膨潤と溶解
1.2.6 大気中での付着解析
1.2.7 大気中でのレジスト膜付着性
1.2.8 レジスト膜の凝集性
1.2.9 表面処理と付着性
1.3 表面硬化層
1.3.1 はじめに
1.3.2 クラック
1.3.3 ポッピング
1.3.4 表面硬化層
1.3.5 環境応力亀裂(クレイズ)
1.4 浸透と膨潤
1.4.1 はじめに
1.4.2 膜応力変動
1.4.3 残留溶媒量と付着性
1.4.4 浸透と電気伝導
1.4.5 膨潤と屈折率変動
第2章 レジストプロセス
2.1 レジストプロセス
2.1.1 はじめに
2.1.2 リソグラフィープロセス
2.1.3 各種レジストプロセス
2.1.4 感度曲線とコントラスト
2.1.5 スピンコート特性
2.2 密着強化処理(シランカップリング処理)
2.2.1 はじめに
2.2.2 疎水化処理
2.2.3 最適化プロセス
2.2.4 処理装置
2.2.5 密着性と付着性制御
2.3 多層レジストプロセス
2.3.1 はじめに
2.3.2 プロセスフロー
2.3.3 3層レジストプロセス
2.3.4 Si含有2層レジストプロセス
2.3.5 DFR積層レジストプロセス
2.4 ウェットプロセス
2.4.1 はじめに
2.4.2 接触角(Youngの式とDupreの式)
2.4.3 液滴ピンニング
2.4.4 粗い表面の濡れ性(Wenzelの式)
2.4.5 異種材質表面の濡れ性(Cassieの式)
2.4.6 濡れ性の変化(Newmanの式)
2.4.7 ナノ液滴
2.5 乾燥プロセス
2.5.1 はじめに
2.5.2 レジスト膜の形成
2.5.3 レジスト液の混合と溶解
2.5.4 乾燥によるエネルギー変化
2.5.5 溶剤拡散モデル
2.5.6 ラプラス力とレジスト膜の凝集
2.5.7 熱処理による膜硬化
2.5.8 パターン間メニスカス
2.6 乾燥方式
2.6.1 はじめに
2.6.2 乾燥装置
2.6.3 赤外線乾燥
2.6.4 減圧(真空)乾燥
2.6.5 凍結乾燥
2.6.6 超臨界乾燥
2.6.7 スピン乾燥
第3章 ナノスケール計測技術
3.1 寸法計測
3.1.1 はじめに
3.1.2 AFMによる寸法測定
3.1.3 高分子集合体の凝集制御
3.1.4 LER (Line Edge Roughness)
3.2 DPAT法(付着力解析法)
3.2.1 はじめに
3.2.2 DPAT法
3.2.3 熱処理温度依存性
3.2.4 サイズ依存性
3.2.5 パターン形状と剥離性
3.2.6 溶液中の付着性
3.2.7 ヤング率測定
3.3 耐久性評価
3.3.1 はじめに
3.3.2 加速試験
3.3.3 ワイブル分布
第4章 レジスト付着性
4.1 付着現象
4.1.1 はじめに
4.1.2 付着要因
4.1.3 実効付着面積
4.1.4 表面エネルギー成分
4.1.5 分散・極性成分測定
4.1.6 液体の拡張(拡張係数S )
4.1.7 3成分解析
4.2 応力集中効果
4.2.1 はじめに
4.2.2 アンダーカット
4.2.3 応力分布解析
4.2.4 凹凸パターン
4.2.5 開口パターン
4.2.6 ラインパターン
4.2.7 表面硬化層
4.3 付着力推定
4.3.1 はじめに
4.3.2 原子間力顕微鏡(AFM)
4.3.3 フォースカーブ
4.3.4 吸着力と表面自由エネルギー
4.3.5 相互作用解析
4.3.6 付着強度の推定
第5章 レジスト欠陥
5.1 プロセス欠陥
5.1.1 はじめに
5.1.2 表面硬化層
5.1.3 濡れ欠陥(ピンホール)
5.1.4 ポッピング現象
5.1.5 乾燥むら
5.1.6 液滴ポッピング
5.2 VF(Viscous Finger)変形
5.2.1 はじめに
5.2.2 ギャップ間のVF変形
5.2.3 VF変形とレジスト接着性
5.2.4 VF変形と応力集中
5.3 ウォータマーク(乾燥痕)
5.3.1 はじめに
5.3.2 形成メカニズム
5.4 発泡(ふくれ)
5.4.1 はじめに
5.4.2 ポッピング
5.4.3 感光剤濃度依存性
5.5 微小気泡
5.5.1 はじめに
5.5.2 気泡捕獲パターン
5.5.3 捕獲と脱離
5.5.4 AFMによるナノ気泡制御
5.5.5 マイクロバブルメモリ
参考文献
書籍趣旨
このような背景から、本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成している。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置、までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されている。
目次
1.1 高分子集合体
1.1.1 はじめに
1.1.2 表面エネルギーとサイズ効果
1.1.3 レジスト膜表面ミクロ構造
1.1.4 集合体の凝集モデル
1.1.5 分散凝集解析
1.1.6 サイズ依存性
1.1.7 マニピュレーション
1.1.8 ナノ空孔
1.2 付着現象
1.2.1 はじめに
1.2.2 感光性樹脂
1.2.3 水溶液中での付着解析
1.2.4 水溶液中でのレジスト膜付着性
1.2.5 膨潤と溶解
1.2.6 大気中での付着解析
1.2.7 大気中でのレジスト膜付着性
1.2.8 レジスト膜の凝集性
1.2.9 表面処理と付着性
1.3 表面硬化層
1.3.1 はじめに
1.3.2 クラック
1.3.3 ポッピング
1.3.4 表面硬化層
1.3.5 環境応力亀裂(クレイズ)
1.4 浸透と膨潤
1.4.1 はじめに
1.4.2 膜応力変動
1.4.3 残留溶媒量と付着性
1.4.4 浸透と電気伝導
1.4.5 膨潤と屈折率変動
第2章 レジストプロセス
2.1 レジストプロセス
2.1.1 はじめに
2.1.2 リソグラフィープロセス
2.1.3 各種レジストプロセス
2.1.4 感度曲線とコントラスト
2.1.5 スピンコート特性
2.2 密着強化処理(シランカップリング処理)
2.2.1 はじめに
2.2.2 疎水化処理
2.2.3 最適化プロセス
2.2.4 処理装置
2.2.5 密着性と付着性制御
2.3 多層レジストプロセス
2.3.1 はじめに
2.3.2 プロセスフロー
2.3.3 3層レジストプロセス
2.3.4 Si含有2層レジストプロセス
2.3.5 DFR積層レジストプロセス
2.4 ウェットプロセス
2.4.1 はじめに
2.4.2 接触角(Youngの式とDupreの式)
2.4.3 液滴ピンニング
2.4.4 粗い表面の濡れ性(Wenzelの式)
2.4.5 異種材質表面の濡れ性(Cassieの式)
2.4.6 濡れ性の変化(Newmanの式)
2.4.7 ナノ液滴
2.5 乾燥プロセス
2.5.1 はじめに
2.5.2 レジスト膜の形成
2.5.3 レジスト液の混合と溶解
2.5.4 乾燥によるエネルギー変化
2.5.5 溶剤拡散モデル
2.5.6 ラプラス力とレジスト膜の凝集
2.5.7 熱処理による膜硬化
2.5.8 パターン間メニスカス
2.6 乾燥方式
2.6.1 はじめに
2.6.2 乾燥装置
2.6.3 赤外線乾燥
2.6.4 減圧(真空)乾燥
2.6.5 凍結乾燥
2.6.6 超臨界乾燥
2.6.7 スピン乾燥
第3章 ナノスケール計測技術
3.1 寸法計測
3.1.1 はじめに
3.1.2 AFMによる寸法測定
3.1.3 高分子集合体の凝集制御
3.1.4 LER (Line Edge Roughness)
3.2 DPAT法(付着力解析法)
3.2.1 はじめに
3.2.2 DPAT法
3.2.3 熱処理温度依存性
3.2.4 サイズ依存性
3.2.5 パターン形状と剥離性
3.2.6 溶液中の付着性
3.2.7 ヤング率測定
3.3 耐久性評価
3.3.1 はじめに
3.3.2 加速試験
3.3.3 ワイブル分布
第4章 レジスト付着性
4.1 付着現象
4.1.1 はじめに
4.1.2 付着要因
4.1.3 実効付着面積
4.1.4 表面エネルギー成分
4.1.5 分散・極性成分測定
4.1.6 液体の拡張(拡張係数S )
4.1.7 3成分解析
4.2 応力集中効果
4.2.1 はじめに
4.2.2 アンダーカット
4.2.3 応力分布解析
4.2.4 凹凸パターン
4.2.5 開口パターン
4.2.6 ラインパターン
4.2.7 表面硬化層
4.3 付着力推定
4.3.1 はじめに
4.3.2 原子間力顕微鏡(AFM)
4.3.3 フォースカーブ
4.3.4 吸着力と表面自由エネルギー
4.3.5 相互作用解析
4.3.6 付着強度の推定
第5章 レジスト欠陥
5.1 プロセス欠陥
5.1.1 はじめに
5.1.2 表面硬化層
5.1.3 濡れ欠陥(ピンホール)
5.1.4 ポッピング現象
5.1.5 乾燥むら
5.1.6 液滴ポッピング
5.2 VF(Viscous Finger)変形
5.2.1 はじめに
5.2.2 ギャップ間のVF変形
5.2.3 VF変形とレジスト接着性
5.2.4 VF変形と応力集中
5.3 ウォータマーク(乾燥痕)
5.3.1 はじめに
5.3.2 形成メカニズム
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5.4.1 はじめに
5.4.2 ポッピング
5.4.3 感光剤濃度依存性
5.5 微小気泡
5.5.1 はじめに
5.5.2 気泡捕獲パターン
5.5.3 捕獲と脱離
5.5.4 AFMによるナノ気泡制御
5.5.5 マイクロバブルメモリ
参考文献
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