B250932:導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B250932(導電性接着剤)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンラインセミナー1名受講限定】

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、
および接続信頼性確保の要点

金属・カーボン系フィラーの設計と界面制御、電気伝導特性発現挙動の解析
熱伝導・電気伝導・接着強度への影響因子とその解析、今後の応用展開

受講可能な形式：【Live配信】のみ　

導電性接着剤の接続特性や電気伝導の発現メカニズムを明快に解説し、材料構成、ナノフィラー活用、界面設計から信頼性評価まで、実装用途で求められる設計指針と応用事例を体系的に紹介します。
カーボンナノチューブや金属ナノ粒子といったナノフィラーの活用や、環境因子に対する信頼性評価、ストレッチャブル導電材などの研究事例も含め、理論と応用の両面から体系的に解説します。

　◆セミナーポイント◆
　・導電性接着剤の基礎：フィラー種類、分散構造、等方性／異方性の特徴を整理
　・レオロジーと流動設計：非ニュートン流体特性と可使時間への影響を把握
　・伝導特性の解析モデル：パーコレーション理論や界面抵抗の科学的考察
　・ナノフィラーと界面設計：カーボン・金属フィラーの応用と分散・接続設計
　・硬化・焼結プロセス：導電性発現の要因としての硬化収縮・界面化学を解析
　・設計・実装事例紹介：銀／銅フィラー、ストレッチャブル材料の実用例
　・信頼性と劣化因子：吸水・酸化・腐食など環境要因とその対策
　・今後の展望：FHEなど次世代応用に向けた研究動向と材料設計指針

キーワード：等方性導電性接着剤、異方性導電フィルム、電気抵抗率、界面電気抵抗、銀フィラー、非銀系フィラー、接続信頼性

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【Live配信】 2025年9月12日（金） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・導電性接着剤の材料構成と材料設計の考え方
・導電性接着剤の接続信頼性に及ぼす因子と対策

対象

導電性接着剤の開発に携わられている材料メーカーの技術者
導電性接着剤を電子実装に用いておられるセットメーカーの技術者

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

群馬大学　大学院理工学府　知能機械創製部門　准教授　博士 (工学)　井上雅博　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、銀の価格高騰に対応するため非銀系フィラーへの転換が必要とされる等、新たな材料開発も進められています。
　導電性接着剤の開発に着手するにあたり、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。
　そこで本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、その接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について整理してみたいと思います。

セミナー講演内容

１．導電性接着剤の概要（1）：電気および熱伝導
　1.1 導電性のレベル
　1.2 電気伝導と熱伝導の関係
　1.3 導電性接着剤の構成要素
　1.4 フィラー材料の選定：貴金属系と卑金属系フィラー
　1.5 等方性導電性接着剤の微細組織
　1.6 異方性導電性接着剤の微細組織

２．導電性接着剤の概要（2）：接着剤ペーストのレオロジー特性
　2.1 ニュートン流体と非ニュートン流体
　2.2 導電性接着剤ペーストのレオロジー特性
　2.3 金属ナノ粒子ペーストのレオロジー特性
　2.4 可使時間に影響を及ぼす因子

３．導電性接着剤の接続特性の解析モデル
　3.1 有効媒質近似モデル
　3.2 パーコレーションモデル
　3.3 動的パーコレーション
　3.4 フィラー間およびフィラー／電極間界面の電気伝導モデル
　3.5 フィラー間およびフィラー／電極間の界面電気抵抗評価
　3.6 導電性接着剤の熱伝導の考え方
　3.7 導電性接着剤の接着強度

４．導電性接着剤へのナノフィラーの適用の考え方
　4.1 カーボンフィラーの利用（1）：概要
　4.2 カーボンフィラーの利用（2）：フィラー分散のストラクチャーと分散制御
　4.3 カーボンナノフィラーの利用（3）：界面電気抵抗向上のための界面設計
　4.4 金属ナノフィラーの利用（1）：概要
　4.5 金属ナノフィラーの利用（2）：金属ナノ粒子の熱力学
　4.6 金属ナノフィラーの利用（3）：金属ナノ粒子の融点降下現象と低温焼結現象の違い

５．導電性接着剤の電気伝導特性発現挙動の解析
　5.1 接続特性のキュア条件依存
　5.2 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
　5.3 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
　5.4 界面化学因子の影響
　5.5 金属ミクロフィラーの焼結現象

６．導電性接着剤の研究例
　6.1 エポキシバインダ中での銀フィラーの低温焼結誘導
　6.2 銀めっきフィラーを用いた導電性接着剤
　6.3 銅フィラーを用いた導電性接着剤の電気的信頼性向上のための材料設計
　6.4 ストレッチャブル導電性接着剤の変形耐性向上のための材料設計

７．導電性接着剤の接続信頼性に影響を及ぼす環境因子
　7.1 高温高湿環境中での吸水現象と腐食
　7.2 高温高湿および高温環境中での銅フィラーの酸化現象
　7.3 接着剤バインダの硬化度や界面接着状態が接続信頼性に及ぼす影響

８．導電性接着剤と金属電極間の界面抵抗の支配因子

９. 今後の展望
　9.1 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスにおける導電性接着剤の役割
　9.2 有機／無機ハイブリッド材料としての導電性接着剤の基礎研究

　□質疑応答□

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナーセミナー番号:B250932(導電性接着剤)

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

国際的な原料供給リスクによる日本のプラスチック産業への影響 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子溶液の構造形成・構造解析と物性設計・構造制御の指針 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

企業の先手対応を支えるEPR（拡大生産者責任）制度およびEUオムニバス・パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

1日で学ぶ ポリイミド入門講座 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

架橋剤を使うための実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】熱可塑性エラストマーの総合知識 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチック製品の強度設計材料力学の基礎とトラブルを防ぐ実務ノウハウ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or 【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ゴム・プラスチック材料のトラブル解決！２特集 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レオロジーの基礎と測定・評価の要点 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチックおよびプラスチック系複合材料の力学的特性評価と強度設計 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチック加飾技術の基礎と用途別の適用展開 受講可能な形式：【会場受講(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子粘弾性（レオロジー）の基礎と動的粘弾性測定 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電磁界シミュレーション技術 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

循環型材料としての紙系材料学 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子の設計・加工に役立つ基盤技術知識【レオロジー】＆【副資材】セット申込ページ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子技術者のためのレオロジー【入門と実践活用】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 受講可能な形式：ライブ配信 or アーカイブ配信のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

押出機混練 混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開 リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト― グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノールグリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

国際的な原料供給リスクによる日本のプラスチック産業への影響 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、
および接続信頼性確保の要点

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

国際的な原料供給リスクによる日本のプラスチック産業への影響
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

AIチップ・半導体デバイスの熱設計と冷却技術の最新動向【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIチップ・半導体デバイス向け先端冷却・放熱技術の研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子溶液の構造形成・構造解析と物性設計・構造制御の指針
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

企業の先手対応を支えるEPR（拡大生産者責任）制度およびEUオムニバス・パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

1日で学ぶポリイミド入門講座
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

架橋剤を使うための実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】熱可塑性エラストマーの総合知識
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラスチック製品の強度設計材料力学の基礎とトラブルを防ぐ実務ノウハウ
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or 【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ゴム・プラスチック材料のトラブル解決！２特集
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レオロジーの基礎と測定・評価の要点
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラスチックおよびプラスチック系複合材料の力学的特性評価と強度設計
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

プラスチック加飾技術の基礎と用途別の適用展開
受講可能な形式：【会場受講(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向中国の対抗措置も踏まえた企業の対応
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子粘弾性（レオロジー）の基礎と動的粘弾性測定
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電磁界シミュレーション技術入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

循環型材料としての紙系材料学 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析
受講可能な形式：【オンデマンド配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

微細Cu配線・Low‑k材料・BS‑PDNに見る先端多層配線技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子の設計・加工に役立つ基盤技術知識【レオロジー】＆【副資材】セット申込ページ
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子技術者のためのレオロジー【入門と実践活用】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
受講可能な形式：ライブ配信 or アーカイブ配信のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～