B260669:半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260669(半導体反り)

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テレワーク応援キャンペーン（【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法
3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

日時

2026年6月29日（月） 13:00～17:10

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円）

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

・PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

第１部半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術（13：00～15:00）
(株)レゾナックパッケージング＆パワーソリューションセンター　姜東哲氏

第２部最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法(DIC) (15:10～17:10)
Cobranchor(株) 代表取締役　髙橋篤氏
[講師略歴]
1989年長瀬産業(株)入社
2015年台湾長瀬半導体チームリーダー
2016年台湾長瀬COO兼長瀬厦門CEO
2020年 NVC室半導体チームリーダー、IEEE EPS TC6委員
2021年 NVC室　半導体戦略推進チームサブリーダー
2023年 JEITA 実装技術ロードマップWG3委員
2024年先進機能材料事業部　先端半導体課　後工程チームリーダー、JEITA WG1委員
JIEP システムインテグレーション委員会 3Dチップレット研究会委員
2025年 Cobranchor(株) 設立

セミナー講演内容

第1部 半導体パッケージの反り抑制の課題と対応する材料技術

　AI半導体の台頭により、半導体パッケージの大型化、高機能化が加速度的に進行中である。その中でも2.xDパッケージと呼称される、主にデータセンターなどサーバー向けボードに実装されうる半導体パッケージに求められる要求は年々高くなっている。当然の事ながら、構成される部材にはこれまで以上の特性が必要とされ、なかでもパッケージの大型化に伴う反り抑制に対する要求は特筆して高いものとなっている。本講演では、2.xDパッケージの作成プロセスに則って、反りにより直面している実装課題や、その対策手法などに関して報告する。

１．会社紹介

２．パッケージング＆パワーソリューションセンターの紹介

３．JOINT2プロジェクトの概要

４．2.xDパッケージの作成プロセスと技術課題
　・トップダイの実装からマザーボード実装まで、プロセスフロー概略
　・１次実装における技術課題、必要な材料特性をシミュレーション結果を含めて紹介
　・1.5次実装における技術課題、封止材料が直面する技術課題に関して紹介
　・2次実装における技術課題、はんだリフロー実装により直面する応力起因の信頼性課題に関して紹介
　・リフロー温度低減による、反り抑制技術と、得られた信頼性結果の紹介
　・今後期待される材料特性と、直面する課題に関して紹介

<受講によって得られる知識・ノウハウ>
・半導体パッケージの変遷
・AI半導体パッケージの概略
・2.xDパッケージの作成プロセス
・各種部材の反りが引き起こす実装課題と、その対策
・反り発生メカニズム
・今後期待されうる材料動向

第2部　最新の反り測定技術３Dデジタル画像相関法（DIC）

　昨今の急激な生成AI半導体市場拡大により半導体パッケージの大型化、チップレット化、パネルレベルパッケージ化の進展が顕著になっている。それに伴う複雑な反り挙動に対して高信頼性、高歩留まりに貢献可能な最新反り測定技術を紹介する。

１．反り測定技術の基礎：反り測定技術比較
　共焦点顕微鏡、白色干渉計、シャドーモアレ、プロジェクションモアレ、デジタル画像相関法（DIC）に関する原理、特徴、課題、主流技術

２．デジタル画像相関法（DIC）の基礎：原理、優位点、劣位点

３．デジタル画像相関法（DIC）の実用：具体的な測定方法、最適条件設定

４．デジタル画像相関法（DIC）の展開：最新３D DICの紹介
　グローバル/ローカルシステム、プロジェクションDIC、ステレオDIC

<受講によって得られる知識・ノウハウ>
・反り測定技術の基礎知識
・反り測定技術の最新トレンド
・反り測定技術の今後の展開

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260669(半導体 反り)

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー講演内容

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受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
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プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用【ライブ配信】
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光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
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【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
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半導体デバイス製造工程の基礎
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半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
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チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向
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先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
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計算化学からみたエッチングガスの電子物性と解離 ─ 特にイオン及びラジカル生成 ─
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電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方
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光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
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光変調器の基礎と技術動向
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HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－
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～進化と変化に対応するための半導体キャッチアップ講座～半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望
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スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
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半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ≪2講座セット申込みページ≫
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半導体メモリの基礎と技術・市場動向
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電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
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ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
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次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
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イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年春版）
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【オンデマンド配信】半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】
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欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
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【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
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AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 NEW
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チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
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セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
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5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
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