R260612:AI革命によるデータセンター戦略液浸冷却システム、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:R260612(液浸冷却/電力設計/インフラ構造)

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AI革命によるデータセンター戦略
液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革

■ 消費電力爆増時代に対応する電源アーキテクチャと冷却技術の実装 ■
■ 液浸冷却・高電圧DC給電・デジタルツインが切り拓く次世代AIインフラ ■

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ　

AIの急速な進展に伴い、データセンターは従来の「データを保存する場所」から、「トークンを生産する工場（AIファクトリー）」へと役割が変化しています。本セミナーでは、今大きな変革期にあるデータセンタを「インフラ構造」と「電力・冷却設計」の面から解説します。

　第1部では「液浸冷却の実証と課題」、第2部では「電力供給（GridからCore）と各電源段（PSU、BBU、IBC、VRM）の設計要件」、そして第3部では「次世代AI半導体「Vera Rubin」とデジタルツイン「DSX」によるインフラ革新」について解説します。

　■ セミナー内容抜粋・要点 ■
　・液浸冷却を含む冷却技術の現状と課題、実証実験
　・AIデータセンターの電力需要拡大と将来アーキテクチャ
　・高電圧DC給電やサーバーラック内電源構成（PSU〜VRM）の設計
　・次世代AI基盤（Vera Rubin・DSX）の全体像
　・AIデータセンターの将来インフラ像と設計思想、日本企業の参入機会

日時

【ライブ配信】 2026年6月12日（金） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・データセンターにおける冷却方式の違いとAIデータセンターでで求められる知識
・AIデータセンターの電力需要拡大とラックアーキテクチャの見通し
・必要となるサーバーラック内の機器とその要件

対象

AIデータセンタ設計者、装置開発者
AIデータセンターや高性能、省エネのデータセンターを検討部門、技術者、サービス事業者

セミナーキーワード
液浸冷却、一相式、二相式、AIデータセンター、データセンター、PUE、省エネ、 CDU、コンテナ型、ファシリティ、IT
AIデータセンタ、高電圧DC、HVDC、VPD、IBC、SSCB、SST、

セミナーリクエスト

セミナー講師

【第1部】ＮＥＣネッツエスアイ株式会社　営業統括本部　キャリアソリューション営業本部　第二営業部　
　　　　　シニアアドバイザー　赤崎好伸　氏　
　[ご専門] データセンターIT、ファシリティ　通信、通信ネットワーク
　[ご略歴・ご研究内容]
　・液浸コンテナPOC検証（2020年～）
　・大型液浸データセンターPOC（2022年～）
　・JDCC（日本データセンター会員）　・OCP-J会員

【第2部】インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　バイスプレジデント　戦略室　室長　兼　社長補佐
　後藤貴志　氏

【第3部】株式会社インフラコモンズ　代表取締役　今泉大輔　氏
　[ご専門] AIデータセンターを初めとするエンタープライズAI動向全般
　[ご経歴]
　ITmedia内オルタナティブブログ：経営者が読むNVIDIAのフィジカルAI / ADAS業界日報 by 今泉大輔（数回改名）を20年以上にわたって運営。現在ではエンタープライズAI関連の最有力メディアとなり、月間7万〜10万ページビューに成長。
さっつーのAIエージェント：監修今泉大輔　を運用開始。

経営者が読むNVIDIAのフィジカルAI / ADAS業界日報 by 今泉大輔 https://blogs.itmedia.co.jp/serial/
さっつーのAIエージェント：監修今泉大輔 https://sattu-ai-agent.com/

セミナー趣旨

【第1部】「液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化」
　近年データセンターで使用される、サーバーは、高性能化に伴い電力消費も大きく増えている。データセンタ―では、サーバーの性能を維持する為に、空調があるが、この空調についても高性能のサーバーの冷却性能を維持する為に、空調の電力消費も増えている。　ここでは従来の空調方式の空冷ではなく、大幅に小電力化が見込みる液浸霊薬について取組と現在の位置と課題を解説する。　

【第2部】「 AIデータセンター電源の最前線〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜」
　AIデータセンターの電力需要拡大によるアーキテクチャ変革と、その課題解決に向けたインフィニオンの電力供給ソリューション（Grid to Core）を体系的に整理し紹介いたします。
　
【第3部】「次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成及び Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターの
　　　　　　デジタルツイン設計プラットフォーム「DSX」と製品サプライヤー群。日本企業が参入できるのはどこか？」
次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成　及び　Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターのデジタルツイン設計プラットフォーム『DSX』と製品サプライヤー群。日本企業が参入できるのはどこか？NVIDIA GTC 2026において、ジェンセン・フアン氏は「データセンターはもはやファイルを保存する場所ではなく、トークンを生成する『ファクトリー』になった」と宣言しました。次世代AIプラットフォーム”「Vera Rubin」、そして巨大なAIインフラを仮想空間で構築する「DSX」”の発表は、単なるハードウェアの進化に留まらず、科学技術と産業の在り方を根本から再定義しようとしています。

本セミナーでは、文系リサーチャーという独自の視点から、これら最新技術がもたらす「知能の工業化」の本質を読み解きます。
本セミナーの3つの核心
1. 「トークン・コスト」という新たな経営指標ギガワット級のデータセンター建設には、たとえ中身が空であっても400億ドルの巨額コストが発生します。この固定費を前提としたとき、企業競争力は「電力制約の中でいかに多くのトークンを生産できるか」という経済合理性に集約されます。なぜ「無料のチップであっても、アーキテクチャが異なれば高すぎる」のか、その真意を詳解します。
2. Vera Rubinが実現する「巨大な一つの計算機」 10年で4000万倍という驚異的な計算能力の進化を遂げたNVIDIAのロードマップを俯瞰します。LPDDR5を採用した「Vera CPU」、第6世代「NVLink」、そしてトークン生成を劇的に加速させる「Gro 3 LPU」の統合により、AIが自律的に思考する「エージェンティックAI」時代の物理的な最適解を提示します。
3. デジタルツイン設計基盤「DSX」と産業エコシステム 1ヶ月の建設遅延が数十億ドルの損失に直結するAIファクトリーの現場では、もはや「物理的な現物合わせ」は不可能です。NVIDIA DSXは、熱・電気・ネットワークを仮想空間でシミュレーションし、構築・運用を最適化する「デジタル・ブループリント」です。ダッソーやシーメンスといった伝統的エンジニアリング企業が参画するこの巨大なエコシステムの中で、日本企業が入り込むべき商機はどこにあるのかを考察します。

セミナー講演内容

第1部　13:00～14:00

『 液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化』

　ＮＥＣネッツエスアイ株式会社赤崎好伸氏　氏

１．はじめに（データセンターの省エネの現状）
２．液浸冷却システムを活用したデータセンター実現に向けて取り組んだ経緯
３．液浸冷却技術に着目
４．実証実験の概要
５．実証実験で明らかになった効果
６．問題点、社会実装に向けた課題と解決策
７．社会実装を含めた今後の展望

□質疑応答□

休憩　14:00～14:10

第2部　14:10～15:10

『 AIデータセンター電源の最前線
〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜』　

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　後藤貴志　氏

1. AI革命による電力需要の爆増
　・先端AIモデルの学習計算量は3.4か月ごとに2倍。
　・AIデータセンターの電力消費は 2030年に世界の消費電力の約7% に到達する可能性。
　・ハイパースケーラー（Meta, Microsoft, Amazon, Alphabet）は年間数百億ドル規模でCAPEXを増強。

2. サーバーラック & プロセッサの消費電力は急増
　・GPU/AIアクセラレータは 2–4 kW/ユニットに増加。
　・サーバーラック当たりの消費電力は
　　60 kW → 100 kW → 150 kW → 600 kW – 1 MW+（2027〜2030）と急増。
　　これに対応するため、従来の単相PSU中心構成から高電圧DC給電へ移行。

3. ラックアーキテクチャの進化
　・Gen1（現行）
　　ITラックにPSU/BBU/ITが統合（<250 kW/rack）
　・Gen2（2027+）
　　3相HVDC PSU + サイドカー構成 → 約500 kW以上に対応
　・Gen3（2029+）　
　　ハイブリッドDCマイクログリッド（SST + HVDC）
　　 → 1 MW超を中央電源で供給する次世代アーキテクチャ

4. インフィニオンの役割：すべての電源段を提供（Grid → Core）
インフィニオンは以下のすべての電力変換段にソリューションを持つ：
　1.   変電（SST／SSCB）
　2.   PSU（単相/三相、SiC・GaN採用）
　3.   BBU（バッテリーバックアップ）
　4.   中間バスコンバーター（IBC：48V/800V → 12V/6V）
　5.   セカンドステージ（VRM：Vcore 0.8V）
　すべてで
　Si / SiC / GaN を最適組み合わせるハイブリッドアプローチにより、
　効率・電力密度・コスト・信頼性のバランスを最適化。

5. ソリッドステート変圧器（SST）の市場性
　・伝統的変圧器より 40倍軽量、14倍コンパクト、工期50%短縮。
　・2030年に >10億USDの新市場へ成長見込み。
　・Hyperscaler向けにすでに共同開発が進行。

6. PSUの進化（3kW → 30kW）
　・単相で12kW（三相へ拡張で30kW級）
　・効率98%超、100W/in³以上の高密度
　　→ SiC/GaNを用いたトーテムポールPFCとLLCが中核

7. BBU（バッテリバックアップ）の革新
　・従来 12 kW が上限 → インフィニオンの新トポロジーで 25 kW級に拡張可能
　・部分電力変換（Partial Power Conversion）
　　 → 効率99.5%・電力密度4倍・BOMコスト40%削減

8. 中間バスコンバーター（IBC）
　・HV IBC（±400/800V）と MV IBC（48V）の両方に対応
　・多彩なトポロジー： Interleaved Buck / xSC / LLC / HSC / DR-HSC
　・48Vシステム故障の約50%が電源関連であり、インフィニオンは**高信頼性（MTBF向上）**を重視

9. セカンドステージ（垂直給電VPD）による革新
　・VRMをASIC背面に実装（Vertical Power Delivery）
　・PDN損失を20% → 3%へ（85%削減）
　・電流密度は 0.4 → 4 A/mm² へ（10倍成長ロードマップ）

10. まとめ
　・AIの爆発的拡大は、電力供給インフラの全面革新を要請
　・高電圧DC化・サイドカー化・マイクログリッド化が不可避の流れ
　・インフィニオンは SST → PSU → IBC → VRM（Vcore）まで全段をカバーする唯一の企業のひとつ
　・環境配慮（効率、サイズ、廃熱対応）とコスト最適化を両立

　□質疑応答□

休憩　15:10～15:20

第3部　15:20～17:00

『次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成
及び Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターの
デジタルツイン設計プラットフォーム「DSX」と製品サプライヤー群。
日本企業が参入できるのはどこか？』　

株式会社インフラコモンズ　代表取締役　今泉大輔　氏

１．データセンターから「トークン・ファクトリー」への変容
　・「計算」から「生産」へ
　　従来のデータセンター（ファイル保存）と、現代のAIファクトリー（トークン生成）の違い。
　・新しいコモディティ「トークン」
　　知能を生成する最小単位としてのトークン。その生産コストが企業の競争力を決める時代。
　・「無料でも高すぎる」アーキテクチャ
　　ギガワット級施設の建設コスト（400億ドル）を前提としたとき、
　　いかに「ワットあたりのトークン数」を最大化するかが唯一の解であることの解説。

２． Vera Rubin：エージェンティックAI時代の物理基盤
　・10年で4000万倍の進化
　　Pascal世代（DGX-1）からVera Rubinに至るまでのスケーリング法則の軌跡。
　・「チップ」から「システム」への垂直統合
　　　Vera CPU： LPDDR5を採用し、シングルスレッド性能と電力効率を極めた理由。
　　　第6世代NVLink：液体冷却、260TB/sの広帯域がいかに「巨大な1つのGPU」を実現するか。
　　　Gro 3 LPUの統合： SRAMを活用した「トークン・アクセラレータ」がもたらす35倍のスループット。
　・運用革新
　　設置時間を2日から2時間へ。液冷による45度温水活用のメリット
　　（施設全体のエネルギー最適化）。

３．NVIDIA DSX：AIファクトリーの「デジタル・ブループリント」
　・DSXが必要とされる背景
　　複雑すぎて「現場で合わせる」ことが不可能なシステム設計。
　　仮想空間での「事前出会い（Virtual Commissioning）」の必要性。
　・デジタルツインによる収益最大化
　　 1ヶ月の建設遅延が数十億ドルの損失を生む世界での、Omniverseの役割。
　・4つの主要APIとエコシステム
　　　DSX SIM / Exchange：熱、電気、ネットワークの物理シミュレーションと運用データの統合。
　　　DSX Flex / Max Q：電力グリッドとの動的な連携と、トークン排出量の最大化。
　・異業種連携の深化
　　ダッソー、シーメンス、ケイデンスなどの伝統的エンジニアリング企業と
　　NVIDIAが「AIファクトリー」という目的で合流する産業的意義。

　□質疑応答□

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セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

「本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法」未然防止の本質と効率的な実践 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI革命によるデータセンター戦略
液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革

HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

食品企業における品質保証の実務とトラブル防止
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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産業排水処理技術の基礎と最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ファインバブル（マイクロバブル/ウルトラファインバブル）の特性、発生機構と利用・応用
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体メモリの基礎と技術・市場動向
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イオン交換樹脂の選定・運用、劣化・トラブル対策、応用のポイント
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
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製造工程における静電気対策の基礎知識と実践方法
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濾過操作の基礎知識と濾過プロセスの設計、条件最適化
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ

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熱利用解析技術ピンチテクノロジーの基礎と応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

欧州サイバーレジリエンス法（CRA）制度の基本的な内容から実務対応へのポイント【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

熱を制するモータ設計・解析・評価【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ヒューマンエラー（ポカミス）の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付）】のみ

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AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解
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チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
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セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識
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「本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法」未然防止の本質と効率的な実践
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5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
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光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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LCA（ライフサイクルアセスメント）の基礎と実践規格・法規に適合したLCA計算と活用手法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

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反応工学の基礎から学ぶ各種反応器の合理的な設計と工業化・スケールアップにおけるポイント
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜クリーン化技術ノウハウ＞クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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【オンデマンド配信】『利益管理』の基本とコストマネジメントの実践
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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光・電波融合デバイス・システムの基礎と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

粉砕技術の基礎と粉砕物の評価・制御手法およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】

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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

使用環境・製造条件の悪影響を受けないロバストな設計条件を見極める品質工学
受講可能な形式：【ライブ配信（見逃し配信付き）】のみ

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半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

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マイクロ波プロセスの基礎と産業導入における技術課題・トラブル対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向
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製造条件・使用環境の変動に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバストデザイン
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市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～