A260722:AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A260722(光インターコネクト)

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AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する
光インターコネクト技術の動向

～光インターコネクトの実装形態及び技術と光電融合技術展望～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】の選択受講

シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向も紹介

　本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術、シリコンフォトニクス、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser/垂直共振器型面発光レーザー)、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。

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日時

【ライブ配信】 2026年7月22日（水） 13:00～17:00

【アーカイブ配信】 2026年8月17日（月）まで受付(視聴期間：8/17～8/28）

受講料(税込)

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配布資料

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　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

アーカイブ配信：製本テキスト(開催日を目安に発送)
　　※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。

オンライン配信

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備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

受講対象
・電気電子、通信系の知識を保有している。
・企業において技術系の職種に従事している。

得られる知識

・AIデータセンタの技術動向
・AIデータセンタのネットワークアーキテクチャ
・ネットワークスイッチの技術動向
・光インターコネクト技術の変遷
・光インターコネクタの実装形態
・光電融合技術の動向
・光トランシーバに関する知識
・光トランシーバの市場予測
・Co-Packaged Optics (CPO)の技術動向
・CPO用光トランシーバと外部光源
・伝送速度と消費電力のトレンド
・光インターコネクトの技術ロードマップ

セミナー講師

古河電気工業(株) 先端技術研究所フェロー　那須秀行氏

[略歴・その他活動など]
　2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年、日本大学理工学部非常勤講師。2006年、博士(工学)。エレクトロニクス実装学会正会員。2022年～2025年、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。電子情報通信学会シニア会員。2024～2025年、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 Subcommittee Chair、2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Photonics Subcommittee Member。IEEE OIP (Optical Interconnects and Packaging) Conference Organizing Committee Member。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2026 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。

セミナー趣旨

　データセンタネットワークに用いられるネットワークスイッチの容量は約2年で倍に増大している。さらに、人工知能(AI: Artificial Intelligence)、機械学習(ML: Machine Learning)、HPC(High Performance Computing)にけん引され、データセンタのコンピューティングネットワークの伝送容量も急激に増大している。AIデータセンタの情報処理を行うxPU、スイッチＡＳＩＣ等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている、AIデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。

　現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics)が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている、CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。

　本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser/垂直共振器型面発光レーザー)、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 データセンタネットワークの技術トレンド
　1.2 AIデータセンタネットワーク
　1.3 光トランシーバの市場予測

２．光インターコネクトの実装形態

３．ボードエッジ実装
　3.1 プラガブル光トランシーバ
　3.2 プラガブル光トランシーバの実装技術
　3.3 最大伝送容量の検討
　3.4 広帯域化のアプローチ
　3.5 省電力化のアプローチ

４．On-Board Optics (OBO)
　4.1 OBOトランシーバ
　4.2 Consortium for On-Board Optics (COBO)

５．Co-Packaged Optics (CPO)
　5.1 CPOの実装形態
　5.2 CPO光トランシーバ
　5.3 外部光源
　5.4 冷却システム

６．光電融合技術の進展
　6.1 光電融合の技術ロードマップ
　6.2 最新技術動向

７．まとめ

８．質疑応答

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セミナーセミナー番号:A260722(光インターコネクト)

AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向

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ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

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メタマテリアルによるテラヘルツ波制御とレンズ・デバイス応用
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【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
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高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望 NEW
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アナログ＆デジタル半導体設計入門
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
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　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～