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May 8, 2017
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
設計、材料技術、開発動向と課題
～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
AIサーバー、AIエッジデバイス、B5G、6G、自動車EV化、自動運転化、IoTの進展、、、
等の大幅な需要の増大が見込まれるMLCCに関わる方々は是非
MLCCの小型化、高性能化の肝となるセラミック材料の技術動向とノウハウ
小型化・高性能化・大容量化等の市場の要求に応えるMLCC開発に求められる技術、設計の考え方、
セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識とノウハウ
等の大幅な需要の増大が見込まれるMLCCに関わる方々は是非
MLCCの小型化、高性能化の肝となるセラミック材料の技術動向とノウハウ
小型化・高性能化・大容量化等の市場の要求に応えるMLCC開発に求められる技術、設計の考え方、
セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識とノウハウ
| 日時 | 【ライブ配信】 2026年6月12日（金） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|---|
| 【アーカイブ配信】 2026年6月29日（月） まで受付（視聴期間：6/29～7/10） |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須) ※4名以上も1名追加ごとに24,750円を加算 1名でのお申込みには、お申込みタイミングによって以下の２つ割引価格がございます
4月30日までの1名申込み ： 受講料 31,900円(E-mail案内登録価格 31,900円) 定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円 ※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。
5月1日からの1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | 製本資料（開催日の4、5日前に発送予定） ※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 | ||
| オンライン配信 | ライブ配信（Zoom） ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください） | ||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | ||
| 得られる知識 | セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識、BT基礎知識、酸化物の格子欠陥、電気伝導、信頼性、還元焼成雰囲気制御、酸素空孔制御、積層製造プロセスの基礎知識、MLCCの技術動向 | ||
| キーワード： BaTiO3 セラミックス コンデンサ インピーダンス 焼結 微構造 粒界 拡散 平衡状態図 格子欠陥 酸素空孔 熱力学 電気伝導、加速試験、長期信頼性 スラリー 分散性 還元雰囲気制御 エリンガム図 | |||
セミナー講師
セミナー趣旨
積層セラミックコンデンサ（MLCC）は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。この10年間で、MLCCの生産額は3倍近い成長を示しました。今後も、スマートフォーンのB5Gや6Gに向けて、車載用としては自動車のEV化、自動運転化に向けて、また、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、大幅な需要の増大が見込まれています。さらに最近のAIサーバーやAIエッジデバイスなどでは従来に比べ高い静電容量が必要とされ、MLCCの大幅な需要増も言われ、今後10年間にも、MLCCの生産額は2倍近い成長の予測が出ています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、その性能を発揮させるためには、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方、総合的な知識を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3（BT）粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、酸素空孔に関わる格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。また、MLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT・5G、AI関連、車載用等とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方、総合的な知識を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3（BT）粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、酸素空孔に関わる格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。また、MLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT・5G、AI関連、車載用等とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
セミナー講演内容
1．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系誘電体材料 高誘電率系誘電体材料
・Ni内部電極MLCC 内部電極金属の酸化 非還元誘電体材料
2．BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・微粒BT粉末の強誘電性、固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法 c/a軸比
・BT誘電体原料組成 添加元素 Aサイト Bサイト 原料製造
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 粒成長 不均一歪
3．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 ギブスの生成自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図、元素置換 化学量論比
・粒界の役割 シミュレーション 酸素空孔トラップ、粒界での元素偏析、粒界の数
・BT材料の技術動向 アクセプター、ドナー、会合欠陥 酸素空孔移動抑制、コアの信頼性
4．BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 初期故障、摩耗故障、故障率、加速性
・BTの電気伝導性 温度依存性、電圧依存性、オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 活性化エネルギー シミュレーション 材料劣化 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 温度加速係数 電圧加速係数
5．MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離積層、シート強度、スラリー組成 PVC 分散プロセス シート品質 バインダー
・内部電極 Ni粉末、カバレッジ、共素地、焼成収縮 Ni粉末組成
・焼成 脱バインダー、H2/H2O雰囲気制御、アニール、高速焼成
6．MLCCの技術動向
・小型、高容量化、狭ギャップ化
・IoT 5G 低ESR 低ESL化 三端子 多端子 埋込
・車載用MLCC 車載規格（AEC-Q200)、クラック対策 高圧化、高温化
・誘電体材料の開発動向 CaZrO3 新規コンデンサ材料、シリコンキャパシター
質疑応答
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系誘電体材料 高誘電率系誘電体材料
・Ni内部電極MLCC 内部電極金属の酸化 非還元誘電体材料
2．BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・微粒BT粉末の強誘電性、固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法 c/a軸比
・BT誘電体原料組成 添加元素 Aサイト Bサイト 原料製造
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 粒成長 不均一歪
3．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 ギブスの生成自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図、元素置換 化学量論比
・粒界の役割 シミュレーション 酸素空孔トラップ、粒界での元素偏析、粒界の数
・BT材料の技術動向 アクセプター、ドナー、会合欠陥 酸素空孔移動抑制、コアの信頼性
4．BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 初期故障、摩耗故障、故障率、加速性
・BTの電気伝導性 温度依存性、電圧依存性、オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 活性化エネルギー シミュレーション 材料劣化 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 温度加速係数 電圧加速係数
5．MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離積層、シート強度、スラリー組成 PVC 分散プロセス シート品質 バインダー
・内部電極 Ni粉末、カバレッジ、共素地、焼成収縮 Ni粉末組成
・焼成 脱バインダー、H2/H2O雰囲気制御、アニール、高速焼成
6．MLCCの技術動向
・小型、高容量化、狭ギャップ化
・IoT 5G 低ESR 低ESL化 三端子 多端子 埋込
・車載用MLCC 車載規格（AEC-Q200)、クラック対策 高圧化、高温化
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開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260555
開催日
05月15日
06月01日
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260551
開催日
05月21日
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260546
開催日
05月26日
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
【2名同時申込で1名無料】対象セミナー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260366
開催日
05月28日
【オンデマンド配信】半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
セミナー
番号 B260744
開催日
07月24日
2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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