サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
パワー半導体の先進パッケージに求められる
高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と
新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】
SiC・GaNパワーデバイスの高温動作に対応する実装技術として、銀焼結接合や金属シート接合などの新しい接合技術や材料が注目されています。
本セミナーでは以下のような技術に関する最新の研究結果を解説いたします。
●新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結／銀粒子の異種材界面接合メカニズム
●銀焼結接合構造の信頼性評価
●低熱膨張係数Ag-Si複合ペースト／低弾性率Ag-Al複合ペーストと信頼性評価
●銅ペーストと銅-銀複合ペースト接合の開発
●金属シートの低温固相接合や大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
●AEセンサーによるモジュール構造劣化診断
本セミナーでは以下のような技術に関する最新の研究結果を解説いたします。
●新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結／銀粒子の異種材界面接合メカニズム
●銀焼結接合構造の信頼性評価
●低熱膨張係数Ag-Si複合ペースト／低弾性率Ag-Al複合ペーストと信頼性評価
●銅ペーストと銅-銀複合ペースト接合の開発
●金属シートの低温固相接合や大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
●AEセンサーによるモジュール構造劣化診断
| 日時 | 2026年5月26日（火） 13:00～16:30 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
|
|||
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
|
||||
| 特典 | ■ライブ受講に加えて、見逃し配信も１週間視聴できます■ 【見逃し配信の視聴期間】2026年5月27日(水)～6月2日(火)までを予定 ※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。 ※録画データは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。 マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | |||
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 | |||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | ・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識 ・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術 ・高放熱パワーモジュール構造設計 ・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性 ・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針 ・電子機器実装に関する熱設計 | |||
| 対象 | ・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方 ・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方 | |||
セミナー講師
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授 陳 伝彤 氏 [Webページ]
[略歴]
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と劣化特性分析などを研究しています。
[略歴]
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と劣化特性分析などを研究しています。
セミナー趣旨
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規Ag-Si複合ペースト、Ag-Al複合ペースト実装材料の開発、また新規大気中焼結可能な銅ペースト実装材料、シート状接合材料と構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規Ag-Si複合ペースト、Ag-Al複合ペースト実装材料の開発、また新規大気中焼結可能な銅ペースト実装材料、シート状接合材料と構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
セミナー講演内容
１．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．銅ペースト接合とシート状固相接合の特徴
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．SiC高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
８．AEセンサーによるモジュール構造劣化診断
□ 質疑応答 □
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．銅ペースト接合とシート状固相接合の特徴
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．SiC高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
８．AEセンサーによるモジュール構造劣化診断
□ 質疑応答 □
関連商品
セミナー
番号 O260337
開催日
03月13日
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260207
開催日
02月27日
03月16日
銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260287
開催日
02月27日
03月16日
セミナー
番号 B260337
開催日
03月17日
04月03日
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260318
開催日
03月18日
量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260368
開催日
03月18日
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260344
開催日
03月24日
セミナー
番号 B260356
開催日
03月26日
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260396
開催日
03月26日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260367
開催日
03月27日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260380
開催日
03月30日
セミナー
番号 B260340
開催日
03月30日
光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260214
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260378
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260371
開催日
03月31日
04月14日
セミナー
番号 B260440
開催日
04月10日
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260415
開催日
04月15日
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A260415
開催日
04月15日
セミナー
番号 B260467
開催日
04月17日
セミナー
番号 A260437
開催日
04月17日
セミナー
番号 B260470
開催日
04月20日
HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－ NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260421
開催日
04月21日
05月18日
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260422
開催日
04月22日
05月12日
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260432
開催日
04月22日
セミナー
番号 B260452
開催日
04月22日
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260487
開催日
04月27日
セミナー
番号 Z260497
開催日
04月27日
セミナー
番号 O260317
開催日
04月28日
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260514
開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260551
開催日
05月21日
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260551
開催日
05月21日
＜ＡＩサーバ用電源ならびに自動車の電動化に向けた＞シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
セミナー
番号 O260366
開催日
05月28日
【オンデマンド配信】半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M087
発刊
2024年07月
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M086
発刊
2023年10月
パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
～xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理～
～高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O260337
開催日
03月13日
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260207
開催日
02月27日
03月16日
銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260287
開催日
02月27日
03月16日
セミナー
番号 B260337
開催日
03月17日
04月03日
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260318
開催日
03月18日
量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260368
開催日
03月18日
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260344
開催日
03月24日
セミナー
番号 B260356
開催日
03月26日
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260396
開催日
03月26日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260367
開催日
03月27日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260380
開催日
03月30日
セミナー
番号 B260340
開催日
03月30日
光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260214
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260378
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260371
開催日
03月31日
04月14日
セミナー
番号 B260440
開催日
04月10日
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260415
開催日
04月15日
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A260415
開催日
04月15日
セミナー
番号 B260467
開催日
04月17日
セミナー
番号 A260437
開催日
04月17日
セミナー
番号 B260470
開催日
04月20日
HfO₂系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用－不揮発性メモリ・FeFET・次世代トランジスタへの展開－ NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260421
開催日
04月21日
05月18日
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260422
開催日
04月22日
05月12日
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260432
開催日
04月22日
セミナー
番号 B260452
開催日
04月22日
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260487
開催日
04月27日
セミナー
番号 Z260497
開催日
04月27日
セミナー
番号 O260317
開催日
04月28日
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260514
開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260551
開催日
05月21日
光電融合・Co-packaged Optics(CPO)技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260551
開催日
05月21日
＜ＡＩサーバ用電源ならびに自動車の電動化に向けた＞シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
セミナー
番号 O260366
開催日
05月28日
【オンデマンド配信】半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向〜光と電子で「見る」技術の最先端〜 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M087
発刊
2024年07月
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M086
発刊
2023年10月
パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
～xEV向けに採用・市場が拡大するSiCパワーモジュールで求められる技術を整理～
～高温動作・損失低減・小型化などへの対応に向けた構成材料・実装・モジュール構造技術～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。