A260723:半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、
および技術トレンドと最先端技術

■半導体ウェット洗浄の必要性、洗浄の方法／原理、技術トレンド■
■乾燥の技術トレンド、次世代半導体の洗浄課題、先端洗浄・乾燥技術■

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 品質／歩留まりを向上するための洗浄技術へ！
★ 半導体ウェット洗浄装置・薬液・洗浄原理から、先端半導体に要求される洗浄技術、最新の洗浄技術まで！

日時

【ライブ配信】 2026年7月23日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料39,600円（E-Mail案内登録価格 37,840円）　
　定価：本体36,000円＋税3,600円　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部アライアンス推進部先端プロセス開発課　塚原隆太　氏
[経歴]
2019年~(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ入社
[活動内容]
枚葉式洗浄装置を使ったデモ評価や乾燥技術の開発
[WebSite]
https://www.screen.co.jp/spe/

セミナー趣旨

　半導体製造において、品質／歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
　まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
　本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
・半導体製造におけるウェット洗浄の役割を基礎から理解できる。
・半導体ウェット洗浄に使用される装置や薬液種類や洗浄原理が理解できる。
・先端半導体に要求される洗浄技術の課題や最新の洗浄技術が理解できる。

＜プログラム＞
１．半導体ウェット洗浄の必要性
　1.1 半導体製造フローと洗浄の位置づけ
　1.2 洗浄装置の役割
　1.3 洗浄の除去対象

２．半導体ウェット洗浄の方法/原理
　2.1 洗浄装置の種類
　2.2 異物の除去
　2.3 異物の付着抑制

３．洗浄の技術トレンド
　3.1 洗浄と半導体の歴史
　3.2 従来の洗浄技術

４．乾燥の技術トレンド
　4.1 乾燥と半導体の歴史
　4.2 従来の乾燥技術

５．次世代半導体の洗浄課題
　5.1 半導体デバイスのトレンド
　5.2 洗浄の技術的課題
　5.3 洗浄装置に求められる機能

６．先端洗浄・乾燥技術
　6.1 最新の洗浄技術
　6.2 最新の乾燥技術
　6.3 シミュレーション技術

７．まとめ

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A260723(半導体洗浄＆乾燥)

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、
および技術トレンドと最先端技術

【オンデマンド配信】よくわかる、半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～