オフィス三宅　代表　三宅 賢治　氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表

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【略歴】
1980年に九州工業大学を卒業後、日本テキサス・インスツルメンツ(株)に入社。半導体グループの上級主任技師として活躍するとともに、大分県日出工場にて情報システム・マネージャを兼務。東南アジア地域の半導体後工程工場における自動化プロジェクトを数多く主導し、現地生産体制の高度化に貢献した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職。産業技術総合研究所が推進する国家プロジェクト「ミニマルファブ」に参画し、超小型半導体製造ラインの実用化を支援。2019年にはミニマルファブを活用したFan-Out Wafer Level Package（FOWLP）の試作ビジネスを立ち上げ、先端パッケージング技術の実証と普及に寄与した。
2020年の定年退職後は、「オフィス三宅」の代表として独立し、技術経営コンサルティングを通じて、装置・材料・パッケージング企業の事業戦略支援に取り組んでいる。
学位は山口大学より取得。所属学会はIEEE Electronics Packaging Society（EPS）およびエレクトロニクス実装学会。

【現在の活動】
東京科学大学のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおいて、HD RDL Fan-Outのビジネス化を担当しています。コンソーシアムを代表し、先端実装技術の国際会議ECTC2025にて論文発表を行いました。また、先端パッケージング分野への参入を目指す装置メーカーや素材メーカーに対して、技術経営の観点からコンサルティングを実施しています。
公的な活動としては、福岡県内企業の半導体ビジネス拡大アドバイザー、および北九州市企業誘致課アドバイザーを務め、地域における半導体関連産業の振興に貢献しています。
業界団体においては、(一社)電子デバイス産業協会（NEDIA）の理事・九州NEDIA副代表、ならびに(一社)半導体産業人協会(SSIS)の委員として、国内半導体産業の発展に向けた各種支援活動を行っています。
さらに学術的な側面では、半導体製造シンポジウム（ISSM）および先端装置・プロセス制御シンポジウム（AEC/APC）のプログラム委員を務めるとともに、エレクトロニクス実装学会「3D・チップレット研究会」の委員として、学術・技術両面から産業の高度化に貢献しています

　AI時代の勝者は「チップ」ではなく「パッケージ」を制する企業になる。世界最大級の先端実装国際学会ECTC2026では、Glass Core Substrate、Panel Level Packaging（PLP）、Hybrid Bonding、光電融合（CPO）など、次世代AI半導体を支える革新技術が数多く発表されました。
　本セミナーでは、現地で収集した最新情報をもとに、市場・技術・サプライチェーンの変化を体系的に整理し、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスをわかりやすく解説します。技術トレンドだけでなく、「何が変わり、どこに参入機会があるのか」まで理解できる、技術者・研究開発・事業企画・経営層必見のセミナーです。
　AI時代、半導体の競争軸は『微細化』から『先端パッケージング』へ。本講演では、ECTC2026の最新情報から、2030年を見据えた技術・市場・サプライチェーンの変化と、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスを読み解きます。

１．AI時代における先端パッケージングの重要性
　1.1 半導体パッケージの役割と進化
　1.2 なぜ今、先端パッケージングが必要なのか
　1.3 AIが半導体パッケージにもたらすパラダイムシフト
　1.4 従来パッケージと先端パッケージの違い
　1.5 新たなサプライチェーンとビジネスチャンス
 
２．ECTC2026から読み解く市場・技術トレンド
　2.1 ECTC2026の概要と注目ポイント
　2.2 AI時代における先端パッケージング技術の全体像
　2.3 Package as System Architecture Platformへの進化
　2.4 AI・機械学習活用によるパッケージ設計・製造の最新動向
 
３．Glass Core Substrateが注目される背景
　3.1 ガラスコア基板が注目される理由
　3.2 ガラスコア基板と有機基板・Siインターポーザとの比較
　3.3 ガラスコア基板のメリットと技術課題
　3.4 ガラスコア基板市場のロードマップ
　3.5 有機基板からガラスコア基板への移行シナリオ
 
４．AI時代に求められる次世代パッケージ
　4.1 AIデータセンターの800V化が与える影響
　4.2 ガラスコア基板と電源供給（Power Delivery）
　4.3 Co-Packaged Optics（CPO）と光電融合実装
　4.4 Glass CoreからPhotonics Platformへの進化
 
５．Glass Core Substrateのサプライチェーン変革
　5.1 CoWoSからCoPoS、CPOへの進化
　5.2 新たなバリューチェーンとサプライチェーン
　5.3 ガラス・材料・装置・検査・搬送分野の新たなビジネス機会
　5.4 日本企業が果たす役割と競争優位性
 
６．ECTC2026で注目された個別技術
　6.1 Panel Level Packaging（PLP）の最新技術動向
　6.2 PLP量産化に向けた課題と解決策
　　6.2.1 Fine Line RDL
　　6.2.2 Warpage制御
　　6.2.3 Die Shift補正
　　6.2.4 マスクレス露光技術
　　6.2.5 パネルCMP
　6.3 ガラスコア基板技術の最新動向
　　6.3.1 TGV形成技術
　　6.3.2 メタライゼーション
　　6.3.4 低誘電材料
　　6.3.5 PID材料
　　6.3.6 SeWaRe対策
　　6.3.7 大型ガラス基板対応
　6.4 ハイブリッドボンディング最新技術
　　6.4.1 1.4μmピッチ接合
　　6.4.2 Chip-to-Wafer技術
　　6.4.3 接合ボイド低減
　　6.4.4 Cuリセス制御
　　6.4.5 新規接合材料
　6.5 光電融合・CPO関連技術の最新動向
　6.6 AI向け先端パッケージにおける材料技術の進展
 
７．今後の展望
　7.1 AI時代の先端パッケージングロードマップ
　7.2 日本企業に期待される技術・事業戦略
　7.3 今後の市場予測と新規参入のポイント
　7.4 まとめ

□質疑応答□