B260970:半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

～パーティクル除去・再付着・パターンダメージ・帯電／ESD・乾燥不良の原因と対策～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除きながら、
微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求にどう応えるか

『高い洗浄力』と『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』の両立を目指して

ウェット洗浄の基礎からパーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点で体系的に解説
再現性のある洗浄ウィンドウの構築

工程構成、薬液・リンス・乾燥の基礎、パーティクルの付着・残存・再付着するメカニズム、粒径・材質・表面状態の影響
薬液洗浄、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシ洗浄の特徴と使い分け
除去率向上とパターンダメージ・倒壊抑制の両立
純水・薬液・スプレー・スピン工程で生じる帯電／ESDの発生機構と、表面電位・発生電流の測定方法
次世代物理洗浄技術と国際会議動向と今後の技術トレンドも解説

日時

【ライブ配信】 2026年9月30日（水） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2026年10月21日（水）まで受付（視聴期間：10/21～11/4）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

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　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
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　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

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配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体ウェット洗浄の役割、工程構成、薬液・リンス・乾燥の基礎
・パーティクルが付着・残存・再付着するメカニズムと、粒径・材質・表面状態の影響
・DLVO理論、ゼータ電位、濡れ性などを現場の洗浄条件へ結び付ける考え方
・薬液洗浄、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシ洗浄の特徴と使い分け
・除去率向上とパターンダメージ・倒壊抑制を両立するための実践的な条件設計
・純水・薬液・スプレー・スピン工程で生じる帯電／ESDの発生機構と、表面電位・発生電流の測定方法
・現場データから原因仮説を立て、再現性のある洗浄ウィンドウを構築する進め方
・最先端洗浄技術の動向

対象

・半導体・電子デバイス、MEMS、センサ、パワーデバイス等の洗浄工程に携わるプロセス技術者・生産技術者
・洗浄装置、薬液、機能水、超純水、ノズル、ブラシ、計測・評価機器の開発・設計・技術営業担当者
・パーティクル残存・再付着、パターンダメージ、乾燥不良、帯電／ESD、歩留まり低下に課題を持つ品質・製造担当者
・ウェット洗浄の基礎を実務に結び付けて学びたい若手技術者、および最新技術を整理したい研究開発・管理者

キーワード：半導体ウェット洗浄、パーティクル除去、ナノパーティクル、再付着、物理洗浄、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシ洗浄、機能水、IPA乾燥、パターンダメージ、帯電／ESD

セミナーリクエスト

セミナー講師

愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　博士（工学）　清家善之　氏
※元旭サナック（株）
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、ウェット洗浄には、微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除く一方で、微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求が強まっています。現場では、流量や圧力、ノズル距離、周波数、回転数、薬液濃度、処理時間などを個別に変更しても、除去率のばらつきや新たなダメージが生じ、条件設定の根拠をつかみにくいことが少なくありません。
　本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。

セミナー講演内容

1．半導体洗浄における不良発生
　1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
　1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
　1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
　1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
　1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性

2．パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
　2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
　2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
　2-3 水流を用いた洗浄原理
　2-4 高圧スプレー洗浄
　2-5 二流体スプレー洗浄
　2-6 メガソニック洗浄
　2-7 ブラシ洗浄
　2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
　　① 除去対象別の最適手法
　　② 過剰洗浄・ダメージの考え方
　　③ 安全・信頼性リスク

3．洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
　3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
　3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
　3-3 静電気対策技術
　　① 炭酸水および機能水による効果
　　② 新たな帯電制御技術

4．次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
　4-1 次世代物理洗浄技術
　　① インクジェット洗浄
　　② 超臨界洗浄
　　③ ピンポイント洗浄
　　④　Solid Phase Clean洗浄
　4-2 プロセス最適化の考え方
　　① 条件設計の指針
　　② 再現性確保のポイント

5．国際会議動向と今後の技術トレンド
　5-1 UCPSS・SCSTの最新動向

質疑応用

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セミナーセミナー番号:B260970(半導体ウェット洗浄)

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

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