A261019:半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術及び検査 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A261019(ガラス基板Via加工)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の
材料特性とVia加工技術および検査

インターポーザ、TGV、レーザ・エッチング、マイクロクラック・SEWARE対策 etc.

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、
ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、
加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説！

【キーワード】ガラスコア基板、ガラスインターポーザ、Via加工、ガラスセラミックス、マイクロクラック、SEWARE

日時

2026年10月19日（月） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
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※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

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1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
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5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
【見逃し配信の視聴期間】2026年10月20日(火)PM～10月26日(月)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
1. 半導体パッケージ用ガラス基板の特性
2. 候補となるガラスとガラスセラミックス
3. 最新のVia加工技術
4. マイクロクラックとSEWARE対策技術
5. 提案されているTGV検査方法
6. 実用化への課題

受講対象
1. 実装技術(特にガラス基板)に携わっている方
2. ガラスのレーザ加工に関係している方
3. TGVの検査に関係している方

セミナー講師

イトウデバイスコンサルティング　代表　伊藤丈二　氏

1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2014年にTGV　PJに参画。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。　　　　　　　　　　
博士（工学）早稲田大学

セミナー趣旨

　本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
　さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。

セミナー講演内容

1.　半導体パッケージ用ガラス基板
　1.1 ガラス基板の種類
　1.2 ガラス基板用薄板ガラスの成形技術

2.　フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
　2.1 TGVを用いたデバイス

3.　半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
　3.1 物理特性（熱膨脹係数、ヤング率、熱伝導率）
　3.2 電気特性（比誘電率、誘電正接）と誘電損失

4. 半導体パッケージ用基板の候補
　4.1 FPDガラスとパッケージ用ガラス
　4.2 ガラスセラミックス

5.　 過去に検討されたガラスのVia加工技術
　5.1 エッチング　（ウェットとドライ)
　5.2 レーザ単体

6.　最新のガラスのVia加工技術
　6.1 加工要求特性 (加工速度とスループット)
　6.2 レーザ主体技術
　6.3 レーザとエッチングの複合技術

7.　半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
　7.1 Via加工時のダメージ（マイクロクラック）
　7.2 SEWARE

8. ガラスの機械強度
　8.1 ガラスの強度 (理論強度と実用強度)
　8.2 クラックサイズと強度
　8.3 ガラスの強化方法と課題

9.　評価と検査方法の課題
　9.1 破壊検査と非破壊検査

10.　半導体パッケージ用ガラス開発の課題
　10.1 製造プロセスと加工時の信頼性と製品保証

　　□質疑応答□

※講演当日までに詳細が更新・変更されることがございます。

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A261019(ガラス基板Via加工)

半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査

1名分無料適用条件

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セミナー講演内容

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