​湯之上 隆 氏
微細加工研究所　所長　工学博士　
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

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1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

　AIブームが半導体市場に空前のスーパーサイクルをもたらしている。世界半導体市場は2026年に1.6兆ドル、2028年には2.3兆ドルに達する見通しである。その原動力は、Google検索の1万～1000万倍の計算量を要する生成AIであり、ハイパースケーラーの投資は2027年に1兆ドルを超える。CoWoSとHBMの供給不足によりGPUとメモリの価格は高騰し、2022年以降の売上高はCXMTが46.7倍、YMTCが21.7倍、NVIDIAが14.4倍に急伸した。一方、Intel、Qualcomm、ルネサスは取り残されている。ところが、半導体市場が大爆発しているにもかかわらず、製造装置市場は伸びていない。市場の急拡大はGPUやHBMの価格高騰による金額ベースの膨張であり、ウエハ数量の増加を伴っていないからである。日本企業の明暗も分かれた。レーザーテックはマスク検査でトップシェアを獲得してKLAを逆転したが、スクリーンの枚葉洗浄装置のシェアは低下を続けている。さらにこのスーパーサイクルには限界がある。メモリの前工程装置投資は2025年の472億ドルから2028年には1132億ドルへ急増し、2026年にはロジックを上回る。この過剰投資は、2027～2028年にメモリ価格暴落を引き起こす可能性が高い。加えて、データセンターの電力制約、中東情勢によるヘリウム不足も、AIブーム終焉のリスクを高めている。メモリメーカーの攻防も激しく、SK hynixはHBMで首位を保つがDRAMシェアを失い、キオクシアはNANDでMicronとYMTCに抜かれて5位に後退した。
　本セミナーでは、以上の構造と限界を読み解いたうえで、半導体および製造装置市場の動向と予測、設備投資の動向を体系的に整理する。さらに、各種製造装置の出荷額と企業別シェアを分析し、半導体関連企業が進むべき戦略的な道筋を示す。